DLP3010
- 0.3 英寸 (7.93mm) 对角线微镜阵列
- 1280 × 720 铝制微米级微镜阵列,正交布局
- 5.4µm 微镜间距
- ±17° 微镜倾斜度(相对于平面)
- 侧面照明,实现最优的效率和光学引擎尺寸
- 偏振无关型铝微镜表面
- 8 位 SubLVDS 输入数据总线
- 专用 DLPC3433 或 DLPC3438 显示控制器和 DLPA200x/DLPA3000 PMIC/LED 驱动器,确保可靠运行
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技术文档
设计和开发
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DLPDLCR3010EVM-G2 — DLP LightCrafter Display 3010EVM-G2
DLP-OMM-SEARCH — DLP® 产品第三方搜索工具
为了充分满足您的设计需求并缩短产品上市时间,DLP® 产品与各种第三方合作,从光学模块和硬件设计到专用软件和其他生产服务全方位为您提供帮助。在下方所列两款搜索工具中择一下载或两款全部下载,快速浏览我们的第三方供应商,或寻找特定光学模块来满足您的需求。列表中产品、软件和服务的生产者和管理者为独立的第三方,而非德州仪器 (TI)。
第三方资源可以使用以下两款搜索工具检索:
- DLP 产品第三方供应商搜索工具 (DLP-3P-SEARCH) 能够检索可以设计或制造光学元件、硬件、软件和辅助技术的服务供应商
- DLP 产品光学模块搜索工具 (DLP-OMM-SEARCH) (...)
CLARO-3P-DLP3010-D — Claroptic 采用 DLP3010 的显示光学模块
CLARO-3P-DLP3010-I — Claroptic 采用 DLP3010 的工业光学模块
EVIEW-3P-DLP3010-D — eViewTek 采用 DLP3010 的显示光学模块
IVIEW-3P-DLP3010-D — iView 采用 DLP3010 的显示光学模块
YGOP-3P-DLP3010-I — Young Optics 采用 DLP3010 的工业应用光学模块
DLP-PICO-FW-SEL — DLP® Pico™ 固件选择器
DLP-PICO-CHIP-SEL — DLP® Pico™ chipset selection guide
支持的产品和硬件
产品
≤ 0.47 英寸阵列 pico 产品
DLPC094 — Throw Ratio Calculator
支持的产品和硬件
产品
≤ 0.47 英寸阵列 pico 产品
多通道 IC (PMIC)
硬件开发
评估板
DMD-DIFFRACTION-EFFICIENCY-CALCULATOR — Calculator helps model DMD diffraction patterns and diffraction efficiency
支持的产品和硬件
产品
≥ 0.47 英寸阵列产品
≤ 0.47 英寸阵列 pico 产品
紫外产品 (< 400nm)
可见光产品(420nm 至 700nm)
光谱分析和光纤网络产品
车外照明和投影产品
近紫外产品(400nm 至 420nm)
显示产品
近红外产品 (> 700 nm)
多通道 IC (PMIC)
硬件开发
评估板
开发套件
光学模块
DLPR070 — Series 245 DMD Mounting and Electrical Interconnect Information
DLP-OPTICAL-DESIGN — DLP-OPTICAL-DESIGN-GUIDELINES
支持的产品和硬件
产品
近紫外产品(400nm 至 420nm)
≥ 0.47 英寸阵列产品
≤ 0.47 英寸阵列 pico 产品
紫外产品 (< 400nm)
可见光产品(420nm 至 700nm)
光谱分析和光纤网络产品
车外照明和投影产品
显示产品
近红外产品 (> 700 nm)
多通道 IC (PMIC)
硬件开发
评估板
开发套件
光学模块
TIDA-01571 — 采用 DLP® 技术且具有更高亮度的便携式低功耗高清显示参考设计
TIDA-00384 — 采用 DLP® 技术的便携式、低功耗 HD 投影显示屏
TIDA-00722 — 适用于 TI DLP® Pico™ 投影仪且采用 MSP430 的实时颜色管理参考设计
DLP Pico 显示的实现包括 MSP430 MCU 和 RGB 颜色传感器(在光学引擎内)。
主要优势:
- 使用颜色传感器进行实时自动白点校正
- 监控颜色点 LED 照明器
- 监控 LED 效率
- 使用数字颜色传感器消除模拟干扰
- 在运行时调节套色
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
DLP-S245 (FQK) | 57 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。