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Rating Catalog Architecture Gate driver Control interface 3xPWM, 6xPWM Gate drive (A) 0.75 Vs (min) (V) 5 Vs ABS (max) (V) 100 Features Bootstrap Diode Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Architecture Gate driver Control interface 3xPWM, 6xPWM Gate drive (A) 0.75 Vs (min) (V) 5 Vs ABS (max) (V) 100 Features Bootstrap Diode Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4
  • 100V 三相半桥栅极驱动器
    • 驱动 N 沟道 MOSFET (NMOS)
    • 栅极驱动器电源 (GVDD):5-20V
    • MOSFET 电源 (SHx) 支持高达 100V 的电压
  • 集成自举二极管 (DRV8300D 器件)
  • 支持反相和同相 INLx 输入
  • 自举栅极驱动架构
    • 750mA 拉电流
    • 1.5A 灌电流
  • 支持由高达 15 节串联电池供电的应用
  • SHx 引脚具有低漏电流(小于 55µA)
  • 绝对最大 BSTx 电压高达 125V
  • SHx 引脚瞬态负压可达 -22V
  • 内置跨导保护
  • 针对 QFN 封装型号,可通过 DT 引脚调节死区时间
  • 针对 TSSOP 封装型号,固定插入 200ns 死区时间
  • 支持 3.3V 和 5V 逻辑输入(绝对最大值为 20V)
  • 4ns 典型传播延迟匹配
  • 紧凑型 QFN 和 TSSOP 封装
  • 具有电源块的高效系统设计
  • 集成保护特性
    • BST 欠压锁定 (BSTUV)
    • GVDD 欠压 (GVDDUV)
  • 100V 三相半桥栅极驱动器
    • 驱动 N 沟道 MOSFET (NMOS)
    • 栅极驱动器电源 (GVDD):5-20V
    • MOSFET 电源 (SHx) 支持高达 100V 的电压
  • 集成自举二极管 (DRV8300D 器件)
  • 支持反相和同相 INLx 输入
  • 自举栅极驱动架构
    • 750mA 拉电流
    • 1.5A 灌电流
  • 支持由高达 15 节串联电池供电的应用
  • SHx 引脚具有低漏电流(小于 55µA)
  • 绝对最大 BSTx 电压高达 125V
  • SHx 引脚瞬态负压可达 -22V
  • 内置跨导保护
  • 针对 QFN 封装型号,可通过 DT 引脚调节死区时间
  • 针对 TSSOP 封装型号,固定插入 200ns 死区时间
  • 支持 3.3V 和 5V 逻辑输入(绝对最大值为 20V)
  • 4ns 典型传播延迟匹配
  • 紧凑型 QFN 和 TSSOP 封装
  • 具有电源块的高效系统设计
  • 集成保护特性
    • BST 欠压锁定 (BSTUV)
    • GVDD 欠压 (GVDDUV)

DRV8300 是一款 100V 三相半桥栅极驱动器,能够驱动高侧和低侧 N 沟道功率 MOSFET。DRV8300D 使用集成自举二极管和外部电容为高侧 MOSFET 生成合适的栅极驱动电压。DRV8300N 使用外部自举二极管和外部电容为高侧 MOSFET 生成合适的栅极驱动电压。GVDD 用于为低侧 MOSFET 生成栅极驱动电压。栅极驱动架构支持高达 750mA 的峰值拉电流和 1.5A 的灌电流。

相位引脚 SHx 能够承受显著的负电压瞬变;而高侧栅极驱动器电源 BSTx 和 GHx 能够支持更高的正电压瞬变 (125V) 绝对最大值,从而提高系统的鲁棒性。较小的传播延迟和延迟匹配参数可尽可能降低死区时间要求,从而进一步提高效率。通过 GVDD 和 BST 欠压锁定为低侧和高侧提供欠压保护。

DRV8300 是一款 100V 三相半桥栅极驱动器,能够驱动高侧和低侧 N 沟道功率 MOSFET。DRV8300D 使用集成自举二极管和外部电容为高侧 MOSFET 生成合适的栅极驱动电压。DRV8300N 使用外部自举二极管和外部电容为高侧 MOSFET 生成合适的栅极驱动电压。GVDD 用于为低侧 MOSFET 生成栅极驱动电压。栅极驱动架构支持高达 750mA 的峰值拉电流和 1.5A 的灌电流。

相位引脚 SHx 能够承受显著的负电压瞬变;而高侧栅极驱动器电源 BSTx 和 GHx 能够支持更高的正电压瞬变 (125V) 绝对最大值,从而提高系统的鲁棒性。较小的传播延迟和延迟匹配参数可尽可能降低死区时间要求,从而进一步提高效率。通过 GVDD 和 BST 欠压锁定为低侧和高侧提供欠压保护。

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应用手册 针对使用 BLDC 电机的电动自行车的硬件设计注意事项 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) 2021年 8月 4日
证书 DRV8300DRGE-EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2021年 2月 4日
证书 DRV8300DIPW-EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2020年 12月 23日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DRV8300DIPW-EVM — DRV8300DIPW three phase BLDC evaluation module

DRV8300DIPW-EVM 是一款基于 DRV8300DIPW 栅极驱动器(适用于 BLDC 电机)的 30A 三相无刷直流驱动级。DRV8300DIPW 包含三个二极管用于自举操作,因此无需使用外部二极管。

此 EVM 包含三个电流分流放大器,可用于低侧电流测量以及 PVDD/GVDD 电压和电路板温度反馈。可向此 EVM 提供高达 100V 的电压,板载降压器件可为自举 GVDD 电源提供所需的 12V 电压。包含所有电源的状态 LED 以及故障 LED,用于提供用户反馈。

此套件需要使用 C2000 Launchpad (LAUNCHXL-F280049C) 控制 (...)

用户指南: PDF | HTML
评估板

DRV8300DRGE-EVM — DRV8300DRGE 三相 BLDC 评估模块

DRV8300DRGE-EVM 基于适用于 BLDC 电机的 DRV8300DRGE 栅极驱动器,是一款 30A 三相无刷直流驱动级。

DRV8300DRGE 包含三个二极管用于自举运行,因此无需使用外部二极管。此 EVM 包含三个电流分流放大器,可用于低侧电流测量以及 PVDD/GVDD 电压和电路板温度反馈。可向此 EVM 提供高达 100V 的电压,板载降压器件可为自举 GVDD 电源提供所需的 12V 电压。

包含所有电源的状态 LED 以及故障 LED,用于提供用户反馈。此套件需要使用 C2000 Launchpad (LAUNCHXL-F280049C) 控制 (...)

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
入门

MSP-MOTOR-CONTROL MSP firmware solutions for motor control

MSP Motor Control is a collection of software, tools and examples to spin motors in 30 minutes or less with MSPM0 Arm® Cortex® M0+ MCUs and popular motor driver solutions.

MSP Motor Control provides examples for supported hardware kits to spin brushed, stepper, and three-phase motors with sensored (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Arm Cortex-M0+ MCU
MSPM0G1105 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1106 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1107 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1505 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1506 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1507 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105-Q1 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106-Q1 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107-Q1 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3505 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0G3505-Q1 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3506 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3506-Q1 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3507 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC MSPM0G3507-Q1 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3519 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1303 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304-Q1 具有 16KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305-Q1 具有 32KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306-Q1 具有 64KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1343 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1344 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1345 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1346 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
BLDC 驱动器
DRV8300 具有自举二极管的最大 100V 简单三相栅极驱动器 DRV8300-Q1 具有自举二极管的汽车类 100V(最大值)简单三相栅极驱动器 DRV8300U 具有自举二极管和增强型 UVLO 保护的 100V(最大值)简单三相栅极驱动器 DRV8311 具有集成 FET、最大绝对电压为 24V 的 3V 至 20V 三相无刷直流电机驱动器 DRV8316 具有集成电流检测功能和集成 FET、40V 最大电压、8A 峰值电流的三相电机驱动器 DRV8316-Q1 具有集成电流检测功能、最大电压为 40V、峰值电流为 8A 的汽车级三相电机驱动器 DRV8316C-Q1 具有集成电流检测功能、最大电压为 40V、峰值电流为 8A 的汽车级三相电机驱动器 DRV8317 具有集成 FET 和电流检测功能、最大电压为 24V、峰值电流为 5A 的三相电机驱动器 DRV8323 具有电流分流放大器的最大 65V 三相智能栅极驱动器 DRV8323R 具有降压稳压器和电流分流放大器的最大 65V 三相智能栅极驱动器 DRV8328 60V 1000/2000mA 三相栅极驱动器 DRV8329 具有单个电流检测放大器的 60V 三相栅极驱动器 DRV8353 具有电流分流放大器的最大 102V 三相智能栅极驱动器 DRV8353F 具有 3 个 CSA 的最大 102V 三相功能安全质量管理型智能栅极驱动器 DRV8353R 具有降压稳压器和电流分流放大器的 102V(最大值)三相智能栅极驱动器
步进电机驱动器
DRV8411A 具有 IPROPI 电流调节功能的 1.65V 至 11V、4A、双通道 H 桥电机驱动器 DRV8889-Q1 具有集成式电流检测和失速检测功能的汽车类 50V、1.5A 双极步进电机驱动器
有刷直流 (BDC) 电机驱动器
DRV8706-Q1 具有离线诊断功能和直列式电流检测放大器的汽车级 40V 半桥智能栅极驱动器
硬件开发
评估板
BOOSTXL-DRV8323RH 具有降压、分流放大器的 DRV8323RH 三相智能栅极驱动器(硬件接口)评估模块 BOOSTXL-DRV8323RS 具有降压、分流放大器的 DRV8323RS 三相智能栅极驱动器(SPI 接口)评估模块 DRV8300DIPW-EVM DRV8300DIPW three phase BLDC evaluation module DRV8300DRGE-EVM DRV8300DRGE 三相 BLDC 评估模块 DRV8311HEVM DRV8311H 三相无刷电机驱动器评估模块 DRV8316REVM DRV8316R 三相 PWM 电机驱动器评估模块 DRV8317HEVM DRV8317 三相无刷直流 (BLDC) 栅极驱动器评估模块 DRV8328AEVM DRV8328A 三相 PWM 电机驱动器评估模块 DRV8329AEVM DRV8329A 三相 BLDC 栅极驱动器评估模块 DRV8353RH-EVM DRV8353RH 三相无刷直流智能栅极驱动器评估模块 DRV8353RS-EVM DRV8353RS 三相无刷直流智能栅极驱动器评估模块 DRV8411AEVM DRV8411A 具有电流调节功能的双 H 桥电机驱动器评估模块 DRV8706S-Q1EVM 具有宽共模电流检测放大器的汽车类 H 桥智能栅极驱动器 EVM DRV8889-Q1EVM 具有 1/256 微步进和失速检测功能的 DRV8889-Q1 汽车类步进驱动器评估模块 LP-MSPM0G3507 适用于 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件 LP-MSPM0G3519 适用于 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0G3519 LaunchPad™ 开发套件 LP-MSPM0L1306 适用于 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件
软件
软件开发套件 (SDK)
MSPM0-SDK MSPM0 软件开发套件 (SDK)
开始使用 下载选项
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频