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Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 2 Forward/reverse channels 1 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 6500, 10000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 7071 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 100000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (µs) 0.011 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1.2 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.8 Creepage (min) (mm) 4, 8 Clearance (min) (mm) 4, 8 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 2 Forward/reverse channels 1 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 6500, 10000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 7071 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 100000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (µs) 0.011 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1.2 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.8 Creepage (min) (mm) 4, 8 Clearance (min) (mm) 4, 8 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOIC (DWV) 8 67.275 mm² 5.85 x 11.5
  • 提供功能安全
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
  • 满足 VDA320 隔离要求
  • 50Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅:
    • 在 1060VRMS 工作电压下具有长工作寿命
    • 隔离等级高达 5000VRMS
    • CMTI 典型值为 ±150kV/µs
  • 宽电源电压范围:1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
  • 1.71V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出高电平 (ISO672x-Q1) 和低电平 (ISO672xF-Q1) 选项
  • 1Mbps 时的每通道电流典型值为 1.8mA
  • 低传播延迟:11ns(典型值)
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
    • 低干扰 (EMI)
  • 窄 SOIC (D-8) 和宽 SOIC (DWV-8) 封装
  • 安全相关认证:
    • DIN VDE V 0884-11:2017-01
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1
    • GB 4943.1-2011
  • 提供功能安全
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
  • 满足 VDA320 隔离要求
  • 50Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅:
    • 在 1060VRMS 工作电压下具有长工作寿命
    • 隔离等级高达 5000VRMS
    • CMTI 典型值为 ±150kV/µs
  • 宽电源电压范围:1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
  • 1.71V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出高电平 (ISO672x-Q1) 和低电平 (ISO672xF-Q1) 选项
  • 1Mbps 时的每通道电流典型值为 1.8mA
  • 低传播延迟:11ns(典型值)
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
    • 低干扰 (EMI)
  • 窄 SOIC (D-8) 和宽 SOIC (DWV-8) 封装
  • 安全相关认证:
    • DIN VDE V 0884-11:2017-01
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1
    • GB 4943.1-2011

ISO672x-Q1 器件是高性能双通道数字隔离器,可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS(DWV 封装)和 3000VRMS(D 封装)隔离额定值,非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。

在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 的同时, ISO672x-Q1 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射,同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。 ISO6720-Q1 器件具有 2 条同向隔离通道。 ISO6721-Q1 器件具有 2 条反向隔离通道。如果输入功率或信号出现损失,不带后缀 F 的器件默认输出高电平,带后缀 F 的器件默认输出低电平。更多详细信息,请参见器件功能模式部分。

ISO672x-Q1 器件是高性能双通道数字隔离器,可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS(DWV 封装)和 3000VRMS(D 封装)隔离额定值,非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。

在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 的同时, ISO672x-Q1 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射,同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。 ISO6720-Q1 器件具有 2 条同向隔离通道。 ISO6721-Q1 器件具有 2 条反向隔离通道。如果输入功率或信号出现损失,不带后缀 F 的器件默认输出高电平,带后缀 F 的器件默认输出低电平。更多详细信息,请参见器件功能模式部分。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

ISO6721DEVM — ISO672x 通用、双通道、数字隔离器评估模块

ISO6721DEVM 是一款用于评估 ISO6721 的评估模块,而 ISO6721 是采用 8 引脚 SOIC 封装(封装代码 D)且 EMC 性能优异的低速通用双通道数字隔离器。此 EVM 具有足够的测试点和跳线选项,支持使用最少的外部组件来评估相应器件。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

ISO6721 PSpice Transient Model

SLLM468.ZIP (413 KB) - PSpice Model
仿真模型

ISO6721 IBIS Model (Rev. A)

SLLM456A.ZIP (80 KB) - IBIS Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOIC (DWV) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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