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隔离
适用于信号隔离器的电源
带有集成电源的信号隔离器

ISOW7844

正在供货

具有集成电源的四通道、0/4、增强型数字隔离器

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功能与比较器件相同，但引脚排列有所不同
ISOW7744 正在供货 具有集成电源的低发射、低纹波、四通道、0/4、增强型数字隔离器 Performance upgrade with lower radiation emission and lower output ripple

ISOW7844

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产品详情

Rating Catalog Isolation rating Reinforced Number of channels 4 Forward/reverse channels 0 forward / 4 reverse Data rate (max) (Mbps) 100 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 1000 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 7071 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 CMTI (min) (kV/µs) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Digital isolator
Rating Catalog Isolation rating Reinforced Number of channels 4 Forward/reverse channels 0 forward / 4 reverse Data rate (max) (Mbps) 100 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 1000 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 7071 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 CMTI (min) (kV/µs) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Digital isolator
SO-MOD (DWE) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3
  • 100 Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅：
    • 在 1 kVRMS 工作电压下预计寿命超过 100 年
    • 隔离等级高达 5000 VRMS
    • 浪涌抗扰度高达 10 kVPK
    • ±100 kV/µs 最低 CMTI
  • 集成式高效直流/直流转换器与片上变压器
  • 3V 至 5.5V 宽电源电压范围
  • 5V 或 3.3V 稳压输出
  • 高达 0.65W 的输出功率
  • 5V 至 5V；5V 至 3.3V：可用负载电流 ≥ 130 mA
  • 3.3V 至 3.3V：可用负载电流 ≥ 75 mA
  • 3.3V 至 5 V：可用负载电流 ≥ 40 mA
  • 软启动可限制浪涌电流
  • 过载和短路保护
  • 热关断
  • 默认输出：高电平和低电平选项
  • 低传播延迟：13 ns（典型值，5V 电源）
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
    • 低辐射
  • 16 引脚宽体 SOIC 封装
  • 工作温度范围：–40°C 至 +125°C
  • 安全相关认证：
    • 符合 DIN V VDE V 0884-11:2017-01 标准的 7071VPK 增强型隔离
    • 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5000VRMS 隔离
    • 符合 IEC 60950-1、IEC 62368-1 和 IEC 60601-1 终端设备标准的 CSA 认证
    • 符合 GB4943.1-2011 标准的 CQC 认证
    • 符合 EN 60950-1 和 EN 61010-1 标准的 TUV 认证
  • 100 Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅：
    • 在 1 kVRMS 工作电压下预计寿命超过 100 年
    • 隔离等级高达 5000 VRMS
    • 浪涌抗扰度高达 10 kVPK
    • ±100 kV/µs 最低 CMTI
  • 集成式高效直流/直流转换器与片上变压器
  • 3V 至 5.5V 宽电源电压范围
  • 5V 或 3.3V 稳压输出
  • 高达 0.65W 的输出功率
  • 5V 至 5V；5V 至 3.3V：可用负载电流 ≥ 130 mA
  • 3.3V 至 3.3V：可用负载电流 ≥ 75 mA
  • 3.3V 至 5 V：可用负载电流 ≥ 40 mA
  • 软启动可限制浪涌电流
  • 过载和短路保护
  • 热关断
  • 默认输出：高电平和低电平选项
  • 低传播延迟：13 ns（典型值，5V 电源）
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
    • 低辐射
  • 16 引脚宽体 SOIC 封装
  • 工作温度范围：–40°C 至 +125°C
  • 安全相关认证：
    • 符合 DIN V VDE V 0884-11:2017-01 标准的 7071VPK 增强型隔离
    • 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5000VRMS 隔离
    • 符合 IEC 60950-1、IEC 62368-1 和 IEC 60601-1 终端设备标准的 CSA 认证
    • 符合 GB4943.1-2011 标准的 CQC 认证
    • 符合 EN 60950-1 和 EN 61010-1 标准的 TUV 认证

ISOW784x 是一系列具有集成式高效电源转换器的高性能四通道增强型数字 隔离器。集成式直流/直流转换器高效运行，提供最高可达 650 mW 的隔离式电源，可按各种输入和输出电压进行配置。因此， 得益于这些器件，空间受限的隔离式设计将不再需要单独的隔离式电源。

ISOW784x 是一系列具有集成式高效电源转换器的高性能四通道增强型数字 隔离器。集成式直流/直流转换器高效运行，提供最高可达 650 mW 的隔离式电源，可按各种输入和输出电压进行配置。因此， 得益于这些器件，空间受限的隔离式设计将不再需要单独的隔离式电源。
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用户指南 ISOW784x Quad-Channel Digital Isolator With Integrated DC-DC Converter EVM 2017年 3月 5日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

ISOW7841EVM — 具有集成直流/直流转换器的 ISOW7841 四通道数字隔离器评估模块

ISOW7841EVM 是一款评估模块，用于评估采用宽体 SOIC 封装（封装代码 - DWE）且带有集成式直流/直流转换器 ISOW7841 的高性能增强型四通道数字隔离器。此 EVM 具有足够的测试点和跳线选项，支持使用最少的外部组件来评估相应器件。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

ISOW7844 IBIS Model

SLLM341.ZIP (31 KB) - IBIS Model
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参考设计

TIDA-00420 — 基于 ADC、数字隔离、宽输入、16 通道、交流/直流二进制输入参考设计

此参考设计展示了一种经过成本优化、基于可扩展 ADC 且具有增强型隔离功能的交流/直流二进制输入模块 (BIM) 架构。10 位或 12 位 SAR ADC 的 16 个通道用于感应多个二进制输入。运算放大器除了使每通道成本保持较低之外，还为每个输入提供了出色的信号调节。数字隔离器（基础型或增强型）用于隔离主机 MCU 或处理器。支持对温度、湿度和磁场的测量以用于诊断。具有可配置输出的增强型隔离直流/直流电源可为二进制模块提供所需的电源。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00892 — 具有集成信号和电源的隔离式 RS-485 参考设计

TIDA-00892 参考设计提供了一个紧凑型解决方案，能够生成隔离式直流电源，同时支持隔离式 RS-485 通信。该参考设计包含一个带有集成电源的增强型数字隔离器和一个 RS-485 通信收发器。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01230 — 具有集成信号和电源的隔离式 RS-232 参考设计

TIDA-01230 参考设计提供了一个紧凑型解决方案，能够生成隔离式直流电源，同时支持隔离式 RS-232 通信。该参考设计包含一个带有集成电源的增强型数字隔离器和一个 RS-232 通信收发器。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SO-MOD (DWE) 16 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频