主页 放大器 比较器
主页
放大器
比较器

LM2903V

正在供货

双通道差动比较器，电压增强型

立即订购
数据表

LM2903V

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 1.3 Vs (max) (V) 32 Vs (min) (V) 2 Rating Automotive Iq per channel (typ) (mA) 0.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 50 VICR (max) (V) 30.5 VICR (min) (V) 0
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 1.3 Vs (max) (V) 32 Vs (min) (V) 2 Rating Automotive Iq per channel (typ) (mA) 0.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 50 VICR (max) (V) 30.5 VICR (min) (V) 0
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 8 19.2 mm² 3 x 6.4
  • 新增了 LM393B 和 LM2903B
  • 改进了 B 版本的规格
    • 最大额定值：高达 38V
    • ESD 等级 (HBM)：2kV
    • 低输入失调电压：0.37mV
    • 低输入偏置电流：3.5nA
    • 低电源电流：每个比较器 200µA
    • 更短的响应时间（1 微秒）
    • LM393B 的工作温度范围
    • 采用 2 x 2mm 微型 WSON 封装
  • B 版本可直接取代 LM293、LM393 和 LM2903 的 A 和 V 版本
  • 共模输入电压范围包括接地
  • 差分输入电压范围等于最大额定电源电压：±38V
  • 低输出饱和电压
  • 输出与 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
  • 新增了 LM393B 和 LM2903B
  • 改进了 B 版本的规格
    • 最大额定值：高达 38V
    • ESD 等级 (HBM)：2kV
    • 低输入失调电压：0.37mV
    • 低输入偏置电流：3.5nA
    • 低电源电流：每个比较器 200µA
    • 更短的响应时间（1 微秒）
    • LM393B 的工作温度范围
    • 采用 2 x 2mm 微型 WSON 封装
  • B 版本可直接取代 LM293、LM393 和 LM2903 的 A 和 V 版本
  • 共模输入电压范围包括接地
  • 差分输入电压范围等于最大额定电源电压：±38V
  • 低输出饱和电压
  • 输出与 TTL、MOS 和 CMOS 兼容

LM393B 和 LM2903B 器件是业界通用 LM393 和 LM2903 比较器系列的下一代版本。下一代 B 版本比较器具有更低的失调电压、更高的电源电压能力、更低的电源电流、更低的输入偏置电流和更低的传播延迟，并通过专用 ESD 钳位提高了 2kV ESD 性能和输入耐用性。LM393B 和 LM2903B 可直接替代 LM293、LM393 和 LM2903（“A”和“V”版本）。

所有器件都包含两个独立的电压比较器，这些比较器可在宽电压范围内由单电源供电运行。静态电流不受电源电压的影响。

LM393B 和 LM2903B 器件是业界通用 LM393 和 LM2903 比较器系列的下一代版本。下一代 B 版本比较器具有更低的失调电压、更高的电源电压能力、更低的电源电流、更低的输入偏置电流和更低的传播延迟，并通过专用 ESD 钳位提高了 2kV ESD 性能和输入耐用性。LM393B 和 LM2903B 可直接替代 LM293、LM393 和 LM2903（“A”和“V”版本）。

所有器件都包含两个独立的电压比较器，这些比较器可在宽电压范围内由单电源供电运行。静态电流不受电源电压的影响。
filter 查找其他 比较器
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 LM393B、LM2903B、LM193、LM293、LM393 和 LM2903 双路比较器 数据表 (Rev. AF) PDF | HTML 英语版 (Rev.AF) PDF | HTML 2023年 9月 5日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
View Options
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
View Options
参考设计

PMP30301 — 12V 80W 同步降压参考设计

PMP30301 参考设计以 LM5117 同步降压转换器为基础；它提供 12V/6.5A 输出，当电流达到 7.4A 时启动过流保护。内部偏置电流可以通过内部线性稳压器在内部提供，或者通过 BJT 和齐纳二极管在外部提供，从而减少了 LM5117-Q1 中的功率损耗。开关频率也可在 100KHz 与 250KHz 之间进行选择。可以使用外部跟踪输入执行排序和软启动跟踪。它也通过锁存器提供输出过压保护。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP30189 — 24V 300W 同步降压参考设计

PMP30189 参考设计以 LM5117 同步降压转换器为基础；它提供 24V/11A 输出，当电流达到 13.9A 时启动过流保护。内部偏置电流可以通过内部线性稳压器在内部提供，或者通过 BJT 和齐纳二极管外部提供，从而减少了 LM5117 中的功率损耗。开关频率也可在 100KHz 与 250KHz 之间进行选择。可以使用外部跟踪输入执行排序和软启动跟踪。它也通过锁存器提供输出过压保护。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频