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AC/DC 和 DC/DC 转换器（集成 FET）

LMQ66410

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具有 1.5µA IQ 的 36V、1A 低 EMI 同步降压转换器

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产品详情

Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 1 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 35 Vout (min) (V) 1 Features Enable, Fixed Output, Fixed soft start, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum, Synchronous rectification Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 150 Iq (typ) (µA) 1.5 Duty cycle (max) (%) 98 Type Converter
Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 1 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 35 Vout (min) (V) 1 Features Enable, Fixed Output, Fixed soft start, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum, Synchronous rectification Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 150 Iq (typ) (µA) 1.5 Duty cycle (max) (%) 98 Type Converter
VQFN-FCRLF (RXB) 14 6.76 mm² 2.6 x 2.6
  • 功能安全型
  • 专用于工业应用：
    • 结温范围：–40°C 至 +150°C
    • 关键引脚之间的 NC 引脚可提高可靠性
    • 出色的引脚 FMEA
    • 高达 42V 的输入瞬态保护
    • 宽输入电压范围（启动后）：2.7V（下降阈值）至 36V
    • 可调输出范围高达 95% 的 VIN，提供 3.3V 和 5V 固定 VOUT 选项
  • ZEN 2 开关
    • 集成旁路和启动电容器可降低 EMI
    • 双随机展频可降低峰值发射
    • 增强型 HotRod™ QFN 封装可更大限度地减少开关节点振铃
    • 可调 FSW：200kHz 至 2.2MHz（采用 RT 引脚）
  • 在 1mA 时效率高于 85%
  • 微型设计尺寸和低元件成本：
    • 集成输入旁路电容器和自举电容器，可降低 EMI
    • 具有可湿性侧面的 2.6mm × 2.6mm 增强型 HotRod QFN 封装
    • 内部控制环路补偿
  • 功能安全型
  • 专用于工业应用：
    • 结温范围：–40°C 至 +150°C
    • 关键引脚之间的 NC 引脚可提高可靠性
    • 出色的引脚 FMEA
    • 高达 42V 的输入瞬态保护
    • 宽输入电压范围（启动后）：2.7V（下降阈值）至 36V
    • 可调输出范围高达 95% 的 VIN，提供 3.3V 和 5V 固定 VOUT 选项
  • ZEN 2 开关
    • 集成旁路和启动电容器可降低 EMI
    • 双随机展频可降低峰值发射
    • 增强型 HotRod™ QFN 封装可更大限度地减少开关节点振铃
    • 可调 FSW：200kHz 至 2.2MHz（采用 RT 引脚）
  • 在 1mA 时效率高于 85%
  • 微型设计尺寸和低元件成本：
    • 集成输入旁路电容器和自举电容器，可降低 EMI
    • 具有可湿性侧面的 2.6mm × 2.6mm 增强型 HotRod QFN 封装
    • 内部控制环路补偿

LMQ664x0 是具有集成旁路和自举电容器的业界超小型 36V、3A（可提供 2A 和 1A 型号）同步直流/直流降压转换器，采用增强型 HotRod QFN 封装。该易于使用的转换器支持 2.7V 至 36V 的宽输入电压范围（启动后或运行后），并支持高达 42V 的瞬态电压。

LMQ664x0 专为满足常开型工业应用的低待机功耗要求而设计。自动模式可在轻负载运行时进行频率折返，实现 1.5µA 的典型空载电流消耗（输入电压为 13.5V）和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及超低的 MOSFET 导通电阻可确保在整个负载范围内实现出色的效率。控制架构（峰值电流模式）和功能集经过优化，可实现具有超小输出电容的超小设计尺寸。该器件通过使用双随机展频 (DRSS)、低 EMI 增强型 HotRod QFN 封装和经优化的引脚排列，可更大限度地减小输入滤波器尺寸。RT 引脚可用于设置频率，以避开噪声敏感频带。关键高电压引脚之间有 NC 引脚，可减少潜在故障（出色的选择引脚 FMEA）。ZEN 2 开关功能使器件能够支持超低 EMI 应用。LMQ664x0 的丰富功能旨在简化各种工业终端设备的实施。

LMQ664x0 是具有集成旁路和自举电容器的业界超小型 36V、3A（可提供 2A 和 1A 型号）同步直流/直流降压转换器，采用增强型 HotRod QFN 封装。该易于使用的转换器支持 2.7V 至 36V 的宽输入电压范围（启动后或运行后），并支持高达 42V 的瞬态电压。

LMQ664x0 专为满足常开型工业应用的低待机功耗要求而设计。自动模式可在轻负载运行时进行频率折返，实现 1.5µA 的典型空载电流消耗（输入电压为 13.5V）和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及超低的 MOSFET 导通电阻可确保在整个负载范围内实现出色的效率。控制架构（峰值电流模式）和功能集经过优化，可实现具有超小输出电容的超小设计尺寸。该器件通过使用双随机展频 (DRSS)、低 EMI 增强型 HotRod QFN 封装和经优化的引脚排列，可更大限度地减小输入滤波器尺寸。RT 引脚可用于设置频率，以避开噪声敏感频带。关键高电压引脚之间有 NC 引脚，可减少潜在故障（出色的选择引脚 FMEA）。ZEN 2 开关功能使器件能够支持超低 EMI 应用。LMQ664x0 的丰富功能旨在简化各种工业终端设备的实施。
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* 数据表 LMQ664x0 36V、1A、2A 和 3A 超小型同步 ZEN 2 降压转换器， 具有集成 VIN 旁路和 CBOOT 电容器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2025年 12月 18日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

LMQ66430-2EVM — LMQ66430 采用增强型 Hotrod™ QFN 封装的 36V、3A 同步降压转换器评估模块

LMQ66430-2EVM 评估模块 (EVM) 可帮助设计人员评估 LMQ66430-Q1 器件的运行情况和性能，后者是一款同步降压直流/直流转换器，能驱动高达 3A 的负载电流，输入电压高达 36V。LMQ66430-Q1 具有超低的工作静态电流，在轻负载条件下实现高效率，采用小型 2.6mm × 2.6mm 增强型 HotRod™ QFN 封装，可提供小型低 EMI 解决方案尺寸。

用户指南: PDF | HTML
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN-FCRLF (RXB) 14 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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