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REF6041

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具有集成缓冲器和使能引脚的 4.096V、5ppm/°C 高精度电压基准

产品详情

Rating Catalog VO (V) 4.096 Temp coeff (max) (ppm/°C) 5 Initial accuracy (max) (%) 0.05 Features Integrated low-output impedance buffer Iout/Iz (max) (mA) 4 Vin (min) (V) 4.35 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.82, 820 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 12.288 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 1
Rating Catalog VO (V) 4.096 Temp coeff (max) (ppm/°C) 5 Initial accuracy (max) (%) 0.05 Features Integrated low-output impedance buffer Iout/Iz (max) (mA) 4 Vin (min) (V) 4.35 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.82, 820 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 12.288 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 1
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
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技术文档

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* 数据表 REF60xx 集成 ADC 驱动器缓冲器的高精度电压基准 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2016年 10月 14日
技术文章 Balancing ADC size, power, resolution and bandwidth in precision data-acquisition PDF | HTML 2021年 12月 3日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计与开发

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评估板

ADS8332EVMV2-PDK — ADS8332 16 位、500kSPS、低功耗串行 ADC 评估模块性能演示套件 (PDK)

ADS8332 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 平台用于评估 ADS8332 逐次逼近寄存器 (SAR) 型模数转换器 (ADC) 的性能。ADS8332EVMV2-PDK 包括 ADS8332EVMV2 板、精密主机接口 (PHI) 控制器板和随附的计算机软件。借助此软件,用户便可通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 进行通信,并可采集数据和进行数据分析。

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英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

REF6025EVM-PDK — REF6025 电压基准评估模块

REF6025EVM-PDK 是一个用于评估 REF6025 电压基准性能的平台。该评估套件展示了该器件的突发模式性能,这是该器件的一个关键特性。
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仿真模型

REF6041 TINA-TI Reference Design

SBOM991.TSC (6407 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

REF6041 TINA-TI Transient Spice Model

SBOM990.ZIP (30 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
参考设计

TIDA-01576 — 具有 16 位 1MSPS 双路同步采样 ADC 的高精度模拟输入模块参考设计

此参考设计可在宽输入范围内使用精密的 16 位 SAR ADC 准确测量 16 通道交流电压和电流输入。该范围涵盖了保护和测量要求(包括符合 IEC 61850-9-2 的采样要求),可简化系统设计并改善跳闸时间可重复性、性能和可靠性。此参考设计使用带有集成电源转换器的数字隔离器或使用六通道数字隔离器将交流模拟输入模块 (AIM) 与主机处理器相隔离。在最简单的配置中,仅使用五个 TI 产品即可设计出完整的 AC AIM,因此可优化系统成本和尺寸。警报功能可基于样本确定交流 AIM 故障,从而更快地检测故障。ADC (...)
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参考设计

TIDA-01056 — 用于在最大限度地减小 EMI 的同时优化供电效率的 20 位 1MSPS DAQ 参考设计

该参考设计适用于高性能数据采集 (DAQ) 系统,它优化了功率级,可降低功耗并最大程度地减小开关稳压器的 EMI 影响(通过使用 LMS3635-Q1 降压转换器)。  与 LM53635 降压转换器相比,该参考设计可在最轻负载电流下将效率提高 7.2%,从而实现 125.25dB 的 SFDR、99dB 的 SNR 和 16.1 的 ENOB。
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参考设计

TIDA-01054 — 用于消除高性能 DAQ 系统中 EMI 影响的多轨电源参考设计

TIDA-01054 参考设计借助 LM53635 降压转换器,帮助消除 EMI 对 16 位以上数据采集 (DAQ) 系统的性能降级影响。降压转换器使设计人员能够将电源解决方案部署在信号路径附近,既避免 EMI 导致的噪声劣化问题,又节省电路板空间。该设计使用 20 位、1-MSPS SAR ADC 实现 100.13 dB 的系统 SNR 性能,几乎与使用外部电源时的 100.14 dB SNR 性能相当。
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参考设计

TIDA-01214 — 采用 16 位 ADC 和数字隔离器的隔离式高精度模拟输入模块参考设计

该参考设计使用精密 16 位 SAR ADC 在宽输入范围上提供精确的交流电压和电流输入测量,涵盖保护和测量范围(包括 IEC 61850-9-2 采样要求),可简化系统设计并提高跳闸时间性能和可靠性。通过使用带集成电源的数字隔离器将模拟输入模块 (AIM) 与主机处理器相隔离。为了实现功能有限和成本优化的设计方法,可以仅使用三种 TI 产品来设计交流 AIM,以降低系统成本并缩减电路板尺寸。警报功能可基于样本确定交流模拟输入故障,从而更快地检测故障。ADC 具有额外的辅助通道,用于诊断数字隔离器的电源输出。具有增益放大器的 12 位 ADS8668 ADC (...)
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参考设计

TIDA-01055 — 适用于高性能 DAQ 系统的 ADC 电压基准缓冲器优化参考设计

适用于高性能 DAQ 系统的 TIDA-01055 参考设计采用了 TI OPA837 高速运算放大器优化 ADC 参考缓冲器,以提高 SNR 性能并降低功耗。该器件采用复合缓冲器配置,功耗比传统运算放大器提高了 22%。具有集成缓冲器的电压基准源通常缺乏在高通道数系统中实现出色性能所需的驱动强度。  该参考设计可驱动多个 ADC,并使用 18 位、2-MSPS SAR ADC 实现了 15.77 位的系统 ENOB。
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参考设计

TIDA-01051 — 针对自动测试设备优化 FPGA 利用率和数据吞吐量的参考设计

TIDA-01051 参考设计用于演示超高通道数的数据采集 (DAQ) 系统(如用在自动测试设备 (ATE) 中的系统)经过优化的通道密度、集成、功耗、时钟分配和信号链性能。利用串行器(如 TI DS90C383B)将多个同步采样 ADC 输出与多个 LVDS 线路相结合,可显著减少主机 FPGA 必须处理的引脚数量。  因此,单个 FPGA 可处理的 DAQ 通道数量显著增加,而且电路板布线的复杂度大幅降低。
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参考设计

TIDA-01050 — 适用于 18 位 SAR 数据转换器的优化模拟前端 DAQ 系统参考设计

TIDA-01050 参考设计旨在改善通常与自动测试设备相关的集成、功耗、性能以及时钟问题。该设计适用于所有 ATE 系统,尤其适合需要大量输入通道的系统。
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参考设计

TIPD151 — 16 位、400KSPS,4 通道用于高压输入的低失真、多路复用数据采集系统

此 TI 验证设计在 400 KSPS 吞吐量下实施了 16 位差动 4 通道多路复用数据采集系统,以实现 ±20 V (40 Vpk-pk) 工业应用的高电压差动输入。该电路是通过 16 位逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)、精密高压信号调节前端以及 4 通道差动多路复用器 (MUX) 实现的。此设计详细说明了使用 OPA192OPA140 优化精密高压前端驱动电路以实现 ADS8864 出色动态性能的过程。
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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