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Matched thin-film resistors

RES11A-Q1

预发布

具有 1kΩ 固定输入的汽车类低噪声、匹配薄膜电阻分压器网络

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产品详情

Rating Automotive Number of dividers 2 Divider ratio 1:1, 1:1.5, 1:1.667, 1:10, 1:2, 1:2.5, 1:3, 1:4, 1:5, 1:9 Input resistance (kΩ) 0.001 Gain resistance (kΩ) 0.001, 0.0015, 0.001667, 0.002, 0.003, 0.004, 0.005, 0.009, 0.01 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±120 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±500 Total Divider Voltage (max) (V) 128.4 Matching Tolerance (max) (ppm) -1000 Matching Tolerance (typ) (ppm) -85 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Automotive Number of dividers 2 Divider ratio 1:1, 1:1.5, 1:1.667, 1:10, 1:2, 1:2.5, 1:3, 1:4, 1:5, 1:9 Input resistance (kΩ) 0.001 Gain resistance (kΩ) 0.001, 0.0015, 0.001667, 0.002, 0.003, 0.004, 0.005, 0.009, 0.01 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±120 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±500 Total Divider Voltage (max) (V) 128.4 Matching Tolerance (max) (ppm) -1000 Matching Tolerance (typ) (ppm) -85 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q200 标准：
    • 温度：–40°C 至 +125°C
  • 高比率匹配精度：±0.05 %（最大值）

  • 低温漂：±2ppm/°C TCR（最大值）
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q200 标准：
    • 温度：–40°C 至 +125°C
  • 高比率匹配精度：±0.05 %（最大值）

  • 低温漂：±2ppm/°C TCR（最大值）

RES11A-Q1 是一款匹配电阻分压器对，采用德州仪器 (TI) 的现代、高性能模拟 CMOS 工艺和薄膜 SiCr。该器件具有 1kΩ 的标称输入电阻，可实现低热噪声和电流噪声，并提供多种标称比率以满足各种系统需求。只需将器件放置位置旋转 180°，即可使用采用反相增益配置的 RES11A-Q1。此功能支持布局重复使用并提高了分立式仪表、差分放大器等应用的灵活性。

RES11A-Q1 系列具有高比率匹配精度，所测量的每个分压器的比率在标称的 ±120ppm（典型值）内。该精度可在整个温度范围内保持不变，最大比率偏移仅为 ±2ppm/°C。此外，器件的偏置长期稳定性已通过全面的表征得到证明。

RES11A-Q1 符合汽车 AEC-Q200 温度 1 级标准。额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件采用 8 引脚 SOT‑23-THIN 封装，封装尺寸为 2.9mm×1.6mm（封装尺寸为标称值，不包括引脚)。

RES11A-Q1 是一款匹配电阻分压器对，采用德州仪器 (TI) 的现代、高性能模拟 CMOS 工艺和薄膜 SiCr。该器件具有 1kΩ 的标称输入电阻，可实现低热噪声和电流噪声，并提供多种标称比率以满足各种系统需求。只需将器件放置位置旋转 180°，即可使用采用反相增益配置的 RES11A-Q1。此功能支持布局重复使用并提高了分立式仪表、差分放大器等应用的灵活性。

RES11A-Q1 系列具有高比率匹配精度，所测量的每个分压器的比率在标称的 ±120ppm（典型值）内。该精度可在整个温度范围内保持不变，最大比率偏移仅为 ±2ppm/°C。此外，器件的偏置长期稳定性已通过全面的表征得到证明。

RES11A-Q1 符合汽车 AEC-Q200 温度 1 级标准。额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件采用 8 引脚 SOT‑23-THIN 封装，封装尺寸为 2.9mm×1.6mm（封装尺寸为标称值，不包括引脚)。
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评估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块

该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口，从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

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