SN65LVDS31-EP
- 满足或者超过ANSI TIA/EIA-644 标准
- 具有350 mV 的典型输出电压和100-Ω 负载的低电压差分信号传输
- 典型输出电压上升和下降次数为 500 ps (400 Mbps时)
- 典型传播时延 1.7 ns
- 3.3-V 单电源供电下运行
- 200 MHz时,每个驱动器功率耗散典型值 25 mW
- 当被禁止或者VCC = 0 时,驱动器在高阻抗
- 总线终端ESD保护超过 8 kV
- 低电压 TTL (LVTTL) 逻辑输入电平
- 与AM26LS31, MC3487, 和 μA9638引脚兼容
- 用于有冗余要求的空间和高可靠性应用的冷备份
SN65LVDS31 是一款差分线路驱动器,此差分驱动器具有低电压差分信号传输 (LVDS)的电气特性。 此项信号传输技术降低了 5-V 差分标准电平的输出电压电平 (例如 TIA/EIA-422B) 以减少功耗,增加交换速度并允许一个 3.3 V供电轨的操作。 当被启用时,此驱动器将向 100-Ω负载传送一个大小为 247 mV的最小差分输出电压。
这个设备和信号传输技术的目标应用是在点到点和多点间(一个驱动器和多个接收器)通过接近 100 Ω的受控阻抗介质传输数据。 传输介质可以是印刷电路板印制线、背板或者电缆。 数据传输的最终速率和距离取决于介质的衰减特性和对环境的噪声耦合。
SN65LVDS31 器件工作温度范围 –55°C 至 125°C。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | SN65LVDS31-EP 高速差动线路驱动器 数据表 | 英语版 | PDF | HTML | 2011年 10月 31日 | |
* | VID | SN65LVDS31-EP VID V6207627 | 2016年 6月 21日 | |||
* | 辐射与可靠性报告 | SN65LVDS31MDREP Reliability Report | 2013年 1月 7日 | |||
应用简报 | LVDS to Improve EMC in Motor Drives | 2018年 9月 27日 | ||||
应用简报 | How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? | 2018年 8月 3日 | ||||
应用简报 | How to Terminate LVDS Connections with DC and AC Coupling | 2018年 5月 16日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
AWRL1432BOOST-BSD — AWRL1432 适用于盲点检测的单芯片毫米波传感器评估板
AWRL1432BOOST-BSD 是一款基于 AWRL1432 器件的易用型 70GHz 毫米波传感器评估套件,具有板载 ROGERS RO3003 高性能天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。AWRL1432BOOST-BSD 支持直接连接到 DCA1000EVM 开发套件。AWRL1432BOOST-BSD 还具有适用于汽车应用的以 12V 运行的 TCAN4550。
该套件配备有毫米波工具、演示和软件,其中包括毫米波软件开发套件 (mmwave_mcuplus_sdk) 和 TI Code Composer Studio (...)
AWRL6432BOOST — AWRL6432BOOST BoosterPack™ 单芯片、低功耗毫米波雷达传感器评估模块
AWRL6432BOOST 是一款用于评估 AWRL6432 的易用型低功耗 60GHz 毫米波传感器评估套件,具有基于 FR4 的天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。
AWRL6432BOOST 支持直接连接到 DCA1000EVM。通过毫米波工具、演示和软件(包括毫米波软件开发套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) (CCSTUDIO)),可为 BoosterPack 提供支持。
可以使用附加板来启用其他功能。例如,DCA1000EVM 支持传感器原始模数 (ADC) 数据采集。板载 XDS110 (...)
IWRL1432BOOST-BSD — IWRL1432 具有低功耗 76GHz 至 81GHz 工业雷达传感器的 BSD 评估模块
IWRL1432BOOST-BSD 是一款基于 IWRL1432 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估套件,具有板载 ROGERS RO3003 高性能天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。IWRL1432BOOST-BSD 还具有工作电压为 12V 的 TCAN4550(适用于需要此接口的应用)。
IWRL6432BOOST — IWRL6432 BoosterPack™ 单芯片 60GHz 毫米波低功耗传感器评估模块
IWRL6432BOOST 是一款基于 IWRL6432 器件的易用型 60GHz 毫米波传感器评估套件,具有基于 FR4 的板载天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。IWRL6432BOOST 支持直接连接到 DCA1000EVM 开发套件。
通过毫米波工具、演示和软件(包括毫米波软件开发套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) (CCSTUDIO)),可为此套件提供支持。
可以使用附加板来启用其他功能。例如,DCA1000EVM 支持传感器原始模数 (ADC) 数据采集。板载 XDS110 支持通过 (...)
SN65LVDS31-32BEVM — 适用于 LVDS31 和 LVDS32B 的 SN65LVDS31-32B 低压差分信号评估模块
TI offers a series of low-voltage differential signaling (LVDS) evaluation modules (EVMs) designed for analysis of the electrical characteristics of LVDS drivers and receivers. Four unique EVMs are available to evaluate the different classes of LVDS devices offered by TI.
As seen (...)
SN65LVDS31-32EVM — 适用于 SNx5LVDS31 和 SNx5LVDS32 的 SN65LVDS31-32EVM 评估模块
The SN65LVDS31-32EVM evaluation moduel (EVM) includes the SV65LVDS31 quad driver and the SN65LVDS32 quad receiver. The SN65LVDS31 device is a TIA/EIA-644 standard-compliant LVDS driver. The SN65LVDS32 device is a TIA/EIA-644 standard-compliant receiver that has a passive open-circuit failsafe (...)
SN65LVDS31-33EVM — 用于 SN65LVDS31 和 SN65LVDS33 的评估模块
TI offers a series of low-voltage differential signaling (LVDS) evaluation modules (EVMs) designed for analysis of the electrical characteristics of LVDS drivers and receivers. Four unique EVMs are available to evaluate the different classes of LVDS devices offered by TI.
As seen in the Combination (...)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。