SN65MLVD047A
- 差分线路驱动器支持 30Ω 至 55Ω 负载和高达 200Mbps 的数据速率,(1)时钟频率高达 100MHz
- 支持多点总线架构
- 由 3.3V 单电源供电运行
- 额定运行温度范围为 –40°C 至 85°C
- 16 引脚 SOIC (JEDEC MS-012) 和 16 引脚 TSSOP (JEDEC MS-153) 封装
(1)线路的数据速率是指每秒钟的电压转换次数,单位为 bps(比特每秒)。
SN65MLVD047A 是一款四路线路驱动器,符合 TIA/EIA-899 标准中的多点低电压差分信号 (M−LVDS) 电气特性。与符合 LVDS 标准的器件相比,此 M−LVDS 器件的输出电流有所增加,以便支持双端接传输线和重负载的背板总线应用。背板应用通常需要在总线两端使用阻抗匹配的端接电阻器。由于总线端接以及总线接口器件的容性负载,双端接总线的有效阻抗可低至 30Ω。SN65MLVD047A 驱动器支持在低至 30Ω 的负载下运行。SN65MLVD047A 器件允许在一条总线上存在多个驱动器。SN65MLVD047A 驱动器在禁用或未上电时保持高阻抗。驱动器融合了边沿速率控制功能以支持运行。当从主传输线到接口器件预期有多个总线存根时,M−LVDS 标准允许多达 32 个节点(驱动器和/或接收器)连接到背板中的同一介质。SN65MLVD047A 在所有总线引脚上提供 9kV ESD 保护。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 4 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | SN65MLVD047A 多点 LVDS 四路差分线路驱动器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 3月 5日 |
应用手册 | AN-1926:M-LVDS 简介及其时钟和数据分配应用 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 7月 5日 | |
应用简报 | How Far, How Fast Can You Operate MLVDS? | 2018年 8月 6日 | ||||
应用手册 | SPI-Based Data Acquisition/Monitor Using the TLC2551 Serial ADC (Rev. A) | 2001年 11月 20日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。