SN74LV4053A
- 1.65V 至 5.5V VCC 运行
- 所有端口上均支持以混合模式电压运行
- 高开关输出电压比
- 低开关间串扰
- 单独的开关控制
- 极低输入电流
- 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
- ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
- 2000V 人体放电模型 (A114-A)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
这些三路 2 通道 CMOS 模拟多路复用器/多路解复用器可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。
SNx4LV4053A 器件能够处理模拟和数字信号。每个通道允许在任意方向传输振幅高达 5.5V(峰值)的信号。
应用包括用于模数和数模转换系统的信号选通、斩波、调制/解调(调制解调器)以及信号多路复用。
技术文档
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* | 数据表 | SNx4LV4053A 三路 2 通道模拟多路复用器或多路解复用器 数据表 (Rev. M) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.M) | PDF | HTML | 2024年 9月 20日 |
应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
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技术文章 | Achieving highly accurate full-scale charge and discharge current control for high | PDF | HTML | 2018年 8月 13日 |
设计和开发
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
SOP (NS) | 16 | Ultra Librarian |
SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
SSOP (DB) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
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