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SN74LVC1G08

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单通道、2 输入、1.65V 至 5.5V、32mA 驱动强度与门

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SN74LVC1G08

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Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • 采用具有 0.5mm 间距的超小型 0.64mm2
    封装 (DPW)
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 3.6ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA，
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用具有 0.5mm 间距的超小型 0.64mm2
    封装 (DPW)
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 3.6ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA，
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

按照设计，此单路双输入正与门可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。

SN74LVC1G08 器件以正逻辑执行布尔函数或 。

CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G08 采用多种封装，包括外形尺寸为 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封装。

按照设计，此单路双输入正与门可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。

SN74LVC1G08 器件以正逻辑执行布尔函数或 。

CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G08 采用多种封装，包括外形尺寸为 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封装。
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设计和开发

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无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。  (...)

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仿真模型

SN74LVC1G08 Behavioral SPICE Model

SCEM642.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
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