主页 逻辑和电压转换 缓冲器、驱动器和收发器 反向缓冲器和驱动器
主页
逻辑和电压转换
缓冲器、驱动器和收发器
反向缓冲器和驱动器

SN74LVC2G06-Q1

正在供货

具有漏极开路输出的汽车类 2 通道、1.65V 至 5.5V 反相器

立即订购
数据表

SN74LVC2G06-Q1

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Qualified for Automotive Applications
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Inputs and Open-Drain Outputs Accept Voltages up to 5.5 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Qualified for Automotive Applications
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Inputs and Open-Drain Outputs Accept Voltages up to 5.5 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This dual inverter buffer/driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The output of the SN74LVC2G06-Q1 device is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This dual inverter buffer/driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The output of the SN74LVC2G06-Q1 device is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
filter 查找其他 反向缓冲器和驱动器
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 30
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 Dual Inverter Buffer/Driver With Open-Drain Outputs 数据表 (Rev. A) 2008年 4月 10日
应用手册 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
选择指南 Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
更多文献资料 汽车逻辑器件 英语版 2014年 2月 5日
选择指南 小尺寸逻辑器件指南 (Rev. E) 最新英语版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 CMOS 非缓冲反向器在振荡器电路中的使用 英语版 2006年 3月 23日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
产品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
用户指南 LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
应用手册 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文献资料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LVC2G06 Behavioral SPICE Model

SCEM622.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下载
参考设计

TIDA-01428 — 采用 CAN 离散 SBC 的汽车预降压、后升压参考设计

TIDA-01428 参考设计可依次实施 1A、宽输入电压 3.3V 降压转换器，以及紧凑型低输入电压 5V 固定升压转换器，从而为控制器区域网络 (CAN) 物理层接口供电。此设计已使用电压方法进行 CISPR 25 辐射发射和传导发射测试，并按照 ISO 11452-4 进行抗大电流注入 (BCI) 测试（通过在 500KBPS 速度下进行 CAN 通信操作）。TIDA-01428 是经过 EMC 审查的电源树以及可用于许多汽车应用的 CAN 参考设计。系统基础芯片 (SBC) 是一种将系统的多个典型构建块组合在一起的集成电路 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01429 — 采用 CAN 的汽车分立式 SBC 预升压、后降压参考设计

TIDA-01429 参考设计先后使用了宽输入电压升压控制器和设置为 5.0V 的宽输入电压降压转换器。5.0V 电源用于为控制器局域网 (CAN) 收发器供电，紧凑型 3.3V 固定电压线性压降 (LDO) 稳压器用于为 C2000 微控制器供电。此设计已按照电波暗室 (ALSE) 方法进行了 CISPR 25 辐射发射测试，采用电压方法进行了 CISPR 25 传导发射测试，并根据 ISO 11452-4 进行了抗大电流注入 (BCI) 测试，所有测试均在 500KBPS 的速度下进行 CAN 通信操作。这是一款经过电磁兼容性 (EMC) 测试审查且采用控制器局域网 (CAN) 的 3 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频