TDA4AEN-Q1
处理器内核:
- 多达四核 64 位 Arm
Cortex-A53 微处理器子系统(频率高达 1.4GHz)
- 四核 Cortex-A53 集群(具有 512KB L2 共享缓存,包括 SECDED ECC)
- 每个 A53 内核包含具有 SECDED ECC 功能的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 32KB L1 ICache
- 单核 Arm
Cortex-R5F(频率高达 800MHz),作为具有 FFI 的 MCU 通道的一部分进行集成
- 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM,所有存储器上都有 SECDED ECC
- 具有 SECDED ECC 的 512KB SRAM
- 单核 Arm
Cortex-R5F(频率高达 800MHz),可进行集成以支持器件管理
- 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM,所有存储器上都有 SECDED ECC
- 单核 Arm
Cortex-R5F(频率高达 800MHz),可进行集成以支持运行时管理
- 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM,所有存储器上都有 SECDED ECC
- 两个深度学习加速器(总计多达 4TOPS),每个加速器:
- 运算能力高达 40GFLOPS 且频率高达 1.0GHz 的 C7x 浮点、256 位矢量 DSP
- 矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达 2TOPS (8b)(频率高达 1.0GHz)
- 具有 SECDED ECC 功能的 64KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 32KB L1 ICache
- 具有 SECDED ECC 的 2.25MB L2 SRAM
- 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
- 密集光流 (DOF) 加速器
- 立体视差引擎 (SDE) 加速器
- 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC):
- 600MP/s ISP
- 支持 12 位 RGB-IR
- 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
- 线路支持高达 4096
- 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
- 输出颜色格式:8 位、12 位,以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL
多媒体:
- 显示子系统
- 通过 OLDI/LVDS(1 个 OLDI-DL、1 个或 2 个 OLDI-SL)、DSI 或 DPI 实现三路显示支持
- OLDI-SL(单链路):60fps 时高达 1920 x 1080(165MHz 像素时钟)
- OLDI-DL(双链路):60fps 时高达 3840 x 1080(150MHz 像素时钟)
- MIPI DSI:具有 4 通道 MIPI® D-PHY,在 60fps 下支持高达 3840 x 1080(300MHz 像素时钟)
- DPI(24 位 RGB 并行接口):60fps 时高达 1920 x 1080(165MHz 像素时钟)
- 具有硬件叠加支持的四条显示流水线。每个显示屏最多可使用两条显示流水线。
- 支持定帧检测和数据正确性检查等安全功能
- 通过 OLDI/LVDS(1 个 OLDI-DL、1 个或 2 个 OLDI-SL)、DSI 或 DPI 实现三路显示支持
- 3D 图形处理单元 (TDA4VEN)
- 带有 256KB 高速缓存的 IMG BXS-4-64
- 高达 50GFLOPS
- 单着色器内核
- OpenGL ES3.2 和 Vulkan 1.2 API 支持
- 四个具有 4 通道 D-PHY 的摄像头串行接口 (CSI-2) 接收器
- 符合 MIPI® CSI-2 v1.3 标准 + MIPI® D-PHY 1.2
- CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式,每通道速率高达 2.5Gbps
- CSI-TX 支持 1、2 或 4 数据通道模式,每通道速率高达 2.5Gbps
- 一个具有 4 通道 D-PHY 的 CSI2.0 发送器(与 MIPI DSI 共享)
- 视频编码器/解码器
- 支持 5.1 级高阶的 HEVC (H.265) Main 配置文件
- 支持 5.2 级的 H.264 BaseLine/Main/High 配置文件
- 支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
- 支持高达 500MP/s 解码/编码 (4K60)
- 动态 JPEG 编码速率为 416 百万像素/秒, 分辨率高达 4K UHD (3840 × 2160)
存储器子系统:
- 专用于关键处理内核的片上 RAM
- 具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM (OCRAM)
- SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
- Cortex-R5F MCU 子系统中具有 SECDED ECC 的 512KB 片上 RAM
- R5F 器件管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
- R5F 运行时管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
- 每个 C7x 深度学习加速器中具有 SECDED ECC 的 2.25MB L2 SRAM(总计最多 4.5MB)
- DDR 子系统 (DDRSS)
- 支持 LPDDR4 存储器类型
- 具有内联 ECC 的 32 位数据总线
- 支持高达 4000MT/s 的速度
- 最大 LPDDR4 为 8GB
功能安全:
- 以功能安全合规型为目标,面向汽车应用(在部分器件型号上)
- 专为功能安全应用开发
- 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
- 系统可满足 ASIL D 等级要求
- 以硬件完整性高达 ASIL B 级为目标
- 安全相关认证
- 计划通过 ISO 26262 认证
- 符合 AEC-Q100 标准
安全性:
- 支持安全启动
- 硬件强制可信根 (RoT)
- 支持通过备用密钥转换 RoT
- 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
- 支持可信执行环境 (TEE)
- 基于 Arm TrustZone 的 TEE
- 可实现隔离的广泛防火墙支持
- 安全看门狗/计时器/IPC
- 安全存储支持
- 支持回放保护内存块 (RPMB)
- 具有用户可编程 HSM 内核的专用安全控制器以及用于隔离式处理的专用安全 DMA 和 IPC 子系统
- 支持加密加速
- 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
- 支持加密内核
- AES – 128/192/256 位密钥大小
- SHA2 – 224/256/384/512 位密钥大小
- 具有真随机数生成器的 DRBG
- 可在 RSA/ECC 处理中提供帮助的 PKA(公钥加速器),支持安全启动
- 调试安全性
- 受安全软件控制的调试访问
- 安全感知调试
高速接口:
-
PCI-Express Gen3 单通道控制器 (PCIE)
- 支持 Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s) 和 Gen3 (8.0GT/s),具有自动协商功能
- 支持集成以太网交换机(总共 2 个外部端口)
- RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000) 或 SGMII (1Gbps)
- IEEE1588(附件 D、E 和 F,及 802.1AS PTP)
- 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
- 基于 ALE 引擎的数据包分类器,具有 512 个分类器
- 基于优先级的流量控制
- 时间敏感型网络 (TSN) 支持
- 四个 CPU 硬件中断节奏
- 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
- USB3.1-Gen1 端口
- 一个增强型超高速 Gen1 端口
- 可配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色器件的端口
- 集成了 USB VBUS 检测
- USB2.0 端口
- 可配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色器件(DRD 模式)的端口
- 集成了 USB VBUS 检测
通用连接和汽车接口:
- 9 个通用异步接收器/发送器 (UART)
- 5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
- 7 个内部集成电路 (I2C) 端口
- 5 个多通道音频串行端口 (McASP)
- 通用 I/O (GPIO),所有 LVCMOS I/O 均可配置为 GPIO
- 4 个支持 CAN-FD 的控制器局域网 (CAN) 模块
媒体和数据存储:
- 3 个 Secure Digital (SD) (4b+4b+8b) 接口
- 1 个 8 位 eMMC 接口,速度高达 HS400
- 2 个高达 UHS-I 的 4 位 SD/SDIO 接口
- 符合 eMMC 5.1、SD 3.0 和 SDIO 3.0
- 1 个高达 133MHz 的通用存储器控制器 (GPMC)
- 具有 DDR/SDR 支持的 OSPI/QSPI
- 支持串行 NAND 和串行 NOR 闪存
- 支持 4GB 存储器地址
- 具有可选实时加密的 XIP 模式
技术/封装:
- 16nm FinFET 技术
- 18mm x 18mm,0.65mm 间距(采用了 VCA),594 引脚 FCBGA (AMW)
配套电源管理解决方案:
- 功能符合安全标准,最高可支持 ASIL-B 或 SIL-2
- TPS6522x PMIC
- TPS6287x 可堆叠快速瞬态降压转换器
TDA4VEN/TDA4AEN(也称为 TDA4 入门级)处理器系列是针对高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用的 Jacinto™ 7 汽车级异构 Arm® 处理器系列的扩展。TDA4VEN/TDA4AEN 具有嵌入式深度学习 (DL)、视频、视觉处理和 3D 图形加速、显示接口和广泛的汽车外设和网络选项,专为一系列成本和功耗敏感型汽车应用(例如 NCAP 前置摄像头或入门级泊车辅助系统)而构建。低成本 TDA4VEN/TDA4AEN 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供优化的性能计算,并具有很高的系统集成度,使高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本,从而在独立的电子控制单元 (ECU) 中支持多种传感器模式。
TDA4VEN/TDA4AEN 包含多达四个具有 64 位架构的 Arm® Cortex®-A53 内核、一个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)、深度学习 (DL)、密集光流 (DOF) 视频和 3D 图形加速器、一个 Cortex®-R5F MCU 岛内核以及两个 Cortex®-R5F 内核,用于器件和运行时管理。Cortex-A53 提供了 Linux 应用所需的强大计算元件,以及基于视觉计算的传统算法的实现。TI 的第七代 ISP 以现有的出色 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件(包括 RGB-IR),支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。关键内核包括 TI 的密集光流 (DOF) 加速器、两个具有标量和矢量内核的下一代“C7x” DSP、专用“MMA”深度学习加速器以及 2.25MB 大容量 L2 内存,在 125°C 的典型汽车级最差结温下工作时,可在业界超低功率范围内实现高达 4TOPS 的性能。
TDA4VEN/TDA4AEN 集成了高速 IO,包括 PCIe Gen-3 (1L) 和具有一个内部端口和两个外部端口(支持 TSN)的 3 端口千兆位以太网交换机。此外,TDA4VEN/TDA4AEN 随附广泛的外设集,可实现 USB、MMC/SD、四个 CSI2.0 摄像头接口、OSPI、CAN-FD 和 GPMC 等系统级连接,用于将主机接口并行连接到外部 ASIC/FPGA。TDA4VEN/TDA4AEN 通过内置 HSM(硬件安全模块)支持安全启动来实现 IP 保护,并为功耗敏感型应用提供高级电源管理支持。集成的诊断和安全功能支持 SoC 级 ASIL-B 运行(系统级 ASIL-D)。
技术文档
设计与开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
J722SXH01EVM — TDA4VEN、TDA4AEN 及 AM67 评估模块
J722SXH01EVM 入门套件评估模块基于我们的 J722S、TDA4VEN、TDA4AEN 和 AM67 视觉和显示处理器构建,该处理器具备可扩展的 Arm® Cortex®-A53 的出色性能、支持最高 600MP/s 的图像信号处理器、最高每秒 4 万亿次运算的 AI 加速器,同时集成三路高清显示支持、高性能 3D-GPU、4K 视频加速等嵌入式特性及丰富的外设。J722SXH01EVM 适用于希望开发汽车或工业应用的用户,包括汽车前置摄像头系统、汽车环视和泊车辅助系统、工业 HMI 以及机器人示教盒等。
J722SXH01EVM 包含多个显示连接器,可支持多达 3 个屏幕、多达 4 (...)
TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针
德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。 对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。
德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,通过 (...)
LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统
Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查)的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器,开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核,这是业界的一项独特功能。
TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger
TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)
PROCESSOR-SDK-LINUX-J722S — Processor SDK Linux for J722S
J722S 处理器软件开发套件 (SDK) 实时操作系统 (RTOS) 可与 Processor SDK Linux® 或 Processor SDK QNX® 一起使用,组成适用于 Jacinto™ 平台内 TDA4VEN-Q1 和 TDA4AEN-Q1 片上系统 (SoC) 的多处理器软件开发平台。
PROCESSOR-SDK-J722S 提供了一整套软件工具和元件,可帮助用户在支持的 J722S SoC 上开发和部署其应用程序。Processor SDK RTOS 可与 Processor SDK Linux 或 Processor SDK QNX (...)
PROCESSOR-SDK-QNX-J722S — Processor SDK QNX for J722S
J722S 处理器软件开发套件 (SDK) 实时操作系统 (RTOS) 可与 Processor SDK Linux® 或 Processor SDK QNX® 一起使用,组成适用于 Jacinto™ 平台内 TDA4VEN-Q1 和 TDA4AEN-Q1 片上系统 (SoC) 的多处理器软件开发平台。
PROCESSOR-SDK-J722S 提供了一整套软件工具和元件,可帮助用户在支持的 J722S SoC 上开发和部署其应用程序。Processor SDK RTOS 可与 Processor SDK Linux 或 Processor SDK QNX (...)
PROCESSOR-SDK-RTOS-J722S — Processor SDK RTOS for J722S
J722S 处理器软件开发套件 (SDK) 实时操作系统 (RTOS) 可与 Processor SDK Linux® 或 Processor SDK QNX® 一起使用,组成适用于 Jacinto™ 平台内 TDA4VEN-Q1 和 TDA4AEN-Q1 片上系统 (SoC) 的多处理器软件开发平台。
PROCESSOR-SDK-J722S 提供了一整套软件工具和元件,可帮助用户在支持的 J722S SoC 上开发和部署其应用程序。Processor SDK RTOS 可与 Processor SDK Linux 或 Processor SDK QNX (...)
CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)
CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)
DDR-CONFIG-J722S — DDR 配置工具
SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig
CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)
TSK-3P-VX-TOOLSET — 用于 Arm 的 TASKING VX-toolset
VX-toolset 是专为特定 Cortex-M 和 Cortex-R 核心器件设计的经认证编译器工具链,适用于安全关键型嵌入式软件开发。借助 Eclipse IDE 集成、高级多核支持和 TASKING BlueBox 调试程序兼容性,VX-toolset 简化了开发。已通过 TÜV NORD 认证,符合 ISO 26262 至 ASIL D 级以及 ISO 21434 标准。
GHS-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS
GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS
The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SafeRTOS 预先认证的安全 RTOS
SAFERTOS® 是专为嵌入式处理器设计的独特实时操作系统。它通过了 TÜV SÜD 的 IEC 61508 SIL3 和 ISO 26262 ASILD 标准的预先认证。SAFERTOS® 是由 WHIS 的专家团队专为安全而设计的,并在全球范围内用于安全关键型应用。WHIS 和德州仪器 (TI) 合作已有十多年。在此期间,WHIS 已将 SAFERTOS® 移植到各种 TI 处理器中,支持所有常用内核,并可按需提供其他架构。SAFERTOS® 针对您的特定处理器/编译器组合进行定制,并随附完整的源代码和设计保证包,在整个设计生命周期中提供完全透明度。许多 WHIS 客户使用 (...)
PAI-3P-PHANTOMVISION — 在 Jacinto 处理器上运行且适用于 ADAS 汽车应用的 Phantom AI 视觉软件
PhantomVision™ is a scalable, flexible and reliable deep learning based computer vision solution that provides a comprehensive suite of Euro NCAP compliant ADAS features. It is a visual perception engine that enables a single or multiple cameras to autonomously recognize road objects and (...)
USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM 固件
SecIC-HSM 旨在满足 MCU/SoC 芯片所需的网络安全要求。HSM 固件可应用于汽车、新能源、光伏、机器人、医疗保健和航空等领域。提供的网络安全功能包括安全启动、安全通信 (SecOC)、安全诊断、安全存储、安全更新、安全调试和密钥管理。SecIC-HSM 的优点:一站式网络安全解决方案,兼容多个芯片系列,具备行业领先的性能,已在近 30 家 OEM 的量产车型中成功部署,累计部署量超过 300 万台。
USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC 算法固件
Uni-Sentry 的安全解决方案采用 PQC 算法,能够抵御量子计算机对传统加密算法构成的解密威胁。PQC 固件与硬件安全模块 (HSM) 进行了协同优化,利用硬件加速和安全增强功能来提高加密算法执行效率和安全性。
Uni-Sentry 可持续监控全球量子计算的发展情并更新其算法组合。当前的 PQC 产品功能包括:
- SP 800-208:LMS 和 XMSS
- FIPS 203 (ML-KEM): CRYSTALS-KYBER
- FIPS 204 (ML-DSA): CRYSTALS-Dilithium
- FIPS 205 (SLH-DSA):SPHINCS+
技术亮点
- (...)
EXLFR-3P-ESYNC-OTA — 适用于软件定义车辆的 Excelfore esync OTA 无线更新
Experience the future of the connected SDV starting with full vehicle OTA from Excelfore. The standardized and structured eSync pipeline securely scales to reach all the ECUs and smart sensors in the car, with the flexibility to cover any in-vehicle network topology or system architecture.
eSync (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| FCBGA (AMW) | 594 | Ultra Librarian |
订购和质量
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。