TIOL221

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具有集成 LDO 稳压器和 SPI 的双通道 IO-Link 器件物理层

产品详情

Type IO-Link Supply voltage (V) 7 to 36 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-4 EFT (±V) 4000 IEC 61000-4-5 (surge) (±V) 1200 Current limit (max) (A) 0.35 LDO output range (V) 3.3, 5 Features Configurable current limiter, Dual Channel, Low residual voltage, Remote wakeup, Reverse polarity protection Operating temperature range (°C) -40 to 125
Type IO-Link Supply voltage (V) 7 to 36 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-4 EFT (±V) 4000 IEC 61000-4-5 (surge) (±V) 1200 Current limit (max) (A) 0.35 LDO output range (V) 3.3, 5 Features Configurable current limiter, Dual Channel, Low residual voltage, Remote wakeup, Reverse polarity protection Operating temperature range (°C) -40 to 125
VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4
  • 7V 至 36V 的电源电压
  • 具有辅助数字输出 (DO) 和数字输入 (DI) 通道的 IO-Link 可配置 CQ 输出
  • 可通过引脚控制或 SPI 接口进行配置
  • CQ 和 DO 通道均可配置为在 IO-Link 主站模块中使用

  • PNP、NPN 或 IO-Link 可配置 CQ 输出
    • IEC 61131-9 COM1、COM2 和 COM3 数据速率支持
  • 具有低功耗和高可配置性的输出驱动器
    • 低 RDSON 2.5Ω(典型值)
    • 提供驱动器电流限制能力
    • 可配置驱动器过流限制:50mA 至 500mA
    • 在 LP、CQ 和 DO 上提供高达 65V 的主动反极性保护
    • 电感性负载的安全快速消磁功能
  • 集成保护特性,使系统更加稳健
    • 过流、过热和 UVLO 的故障指示灯
    • 工作环境温度:-40°C 至 125°C
    • ±8kV IEC 61000-4-2 ESD 接触放电
    • ±4kV IEC 61000-4-4 电气快速瞬变
    • ±1.2kV、500Ω IEC 61000-4-5 浪涌
  • 大电容和电感负载驱动能力
  • 集成式 LDO 提供高达 20mA 的电流
  • 可选外部稳压器输入 (5V),可降低 LDO 中的内部功耗
  • 节省空间的小型封装选项
    • 4mm x 4mm VQFN 封装
    • 2.7mm x 2.7mm DSBGA 封装
  • 7V 至 36V 的电源电压
  • 具有辅助数字输出 (DO) 和数字输入 (DI) 通道的 IO-Link 可配置 CQ 输出
  • 可通过引脚控制或 SPI 接口进行配置
  • CQ 和 DO 通道均可配置为在 IO-Link 主站模块中使用

  • PNP、NPN 或 IO-Link 可配置 CQ 输出
    • IEC 61131-9 COM1、COM2 和 COM3 数据速率支持
  • 具有低功耗和高可配置性的输出驱动器
    • 低 RDSON 2.5Ω(典型值)
    • 提供驱动器电流限制能力
    • 可配置驱动器过流限制:50mA 至 500mA
    • 在 LP、CQ 和 DO 上提供高达 65V 的主动反极性保护
    • 电感性负载的安全快速消磁功能
  • 集成保护特性,使系统更加稳健
    • 过流、过热和 UVLO 的故障指示灯
    • 工作环境温度:-40°C 至 125°C
    • ±8kV IEC 61000-4-2 ESD 接触放电
    • ±4kV IEC 61000-4-4 电气快速瞬变
    • ±1.2kV、500Ω IEC 61000-4-5 浪涌
  • 大电容和电感负载驱动能力
  • 集成式 LDO 提供高达 20mA 的电流
  • 可选外部稳压器输入 (5V),可降低 LDO 中的内部功耗
  • 节省空间的小型封装选项
    • 4mm x 4mm VQFN 封装
    • 2.7mm x 2.7mm DSBGA 封装

TIOL221 收发器集成了具有主动反极性保护功能的两个低功耗输出驱动器。当此器件通过一个三线制接口连接至一个 IO-Link 控制器时,控制器能够发起通信并与远程节点交换数据,而此时 TIOL221 则作为通信的完整物理层运行。该器件还集成了一个辅助 DI 通道。

该器件能够承受高达 1.2kV (500Ω) 的 IEC 61000-4-5 浪涌,并具有集成式的反极性保护功能。除了用于实现可配置性和扩展诊断能力的 SPI 接口,还有一个简单的引脚可编程接口,可以方便地与控制器电路连接。可以使用外部电阻器或通过 SPI 接口按配置的限制来配置输出电流限制。TIOL221 可配置为生成唤醒脉冲并用于 IO-link 控制器应用。提供了故障报告和内部保护功能,可应对欠压、过流和过热条件。

TIOL221 收发器集成了具有主动反极性保护功能的两个低功耗输出驱动器。当此器件通过一个三线制接口连接至一个 IO-Link 控制器时,控制器能够发起通信并与远程节点交换数据,而此时 TIOL221 则作为通信的完整物理层运行。该器件还集成了一个辅助 DI 通道。

该器件能够承受高达 1.2kV (500Ω) 的 IEC 61000-4-5 浪涌,并具有集成式的反极性保护功能。除了用于实现可配置性和扩展诊断能力的 SPI 接口,还有一个简单的引脚可编程接口,可以方便地与控制器电路连接。可以使用外部电阻器或通过 SPI 接口按配置的限制来配置输出电流限制。TIOL221 可配置为生成唤醒脉冲并用于 IO-link 控制器应用。提供了故障报告和内部保护功能,可应对欠压、过流和过热条件。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TIOL221 具有集成 LDO 和 SPI 接口的双通道 IO-Link 器件 PHY 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 2月 3日
EVM 用户指南 TIOL221 双通道 IO-Link 器件评估模块 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 9月 9日
证书 TIOL221EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2024年 8月 26日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TIOL221EVM — TIOL221 评估模块

TIOL221 评估模块 (EVM) 是用于评估采用引脚控制和 SPI 配置的 TIOL221 主要特性和性能的平台。此 EVM 包含一个业界通用的四引脚 M12 连接器,采用 A 类双通道配置,具有一个 IO-Link 通信通道和一个数字输入或输出通道。还提供了用于裸线连接或外部负载的螺钉端子块。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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