TLV1831-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C2B
- 宽电源电压范围:2.7V 至 40V
-
65ns 传播延迟
- 低电源电流:每通道 75µA
-
轨到轨输入
- 低输入失调电压:500µV
- 上电复位 (POR) 可提供已知的启动条件
- 推挽输出选项 (TLV183x-Q1)
- 开漏输出选项 (TLV184x-Q1)
- 温度范围:-40°C 至 +125°C
- 功能安全型
TLV183x-Q1 和 TLV184x-Q1 是工作电压高达 40V 的高速比较器。该比较器提供轨到轨输入以及推挽或开漏输出选项。这些特性与 65ns 传播延迟相结合,使得该系列非常适合高速电流检测和电压保护应用。
所有器件都包括上电复位 (POR) 特性,可确保输出处于已知状态,直到达到最低电源电压。一旦达到此电压,输出就会响应输入,从而防止系统上电和断电期间出现错误输出。
TLV183x-Q1 比较器具有推挽输出级,专为需要在上升和下降输出响应之间保持对称性的应用而设计。TLV184x-Q1 比较器具有开漏输出级,因此适用于电平转换。
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* | 数据表 | TLV183x -Q1 和 TLV184x -Q1 系列 40V 高速比较器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 1月 13日 |
设计和开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
模拟工具
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PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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