可提供此产品的更新版本
功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
TLV2372-Q1
- 符合汽车类应用的 要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度 1 级:–40°C 至 125°C 的环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
- 轨至轨输入和输出
- 高带宽:3MHz
- 高压摆率:2.4V/µs
- 电源电压范围:2.7V 至 16V
- 电源电流:550µA/通道
- 输入噪声电压:39nV/√Hz
- 输入偏置电流:1pA
- 超小型封装:
- 5 引脚 SOT-23 (TLV2371-Q1)
TLV237x-Q1 器件是一款单电源运算放大器,能够提供轨至轨输入和输出。TLV237x-Q1 在扩展汽车温度范围内的最小工作电源电压低至 2.7V,最高电压为 16V。因此,该宽电压范围可支持启/停功能,并可直接连接典型的 12V 电池。轨至轨功能让器件可以实现最大输出信号并避免削波。
CMOS 输入可实现适用于引擎控制单元 (ECU)、车身控制模块 (BCM)、电池管理系统 (BMS) 和 HEV/EV 逆变器的高阻抗。这样,用户还可以降低消耗的失调电压并维持低功耗,从而帮助满足对静态电流的总体系统需求,例如信息娱乐系统或仪表盘、HEV/EV 和动力传动系统。
而且,TLV237x-Q1 系列支持电源电压上的高共模轨。此功能不设置增益限制,可支持任何电平的输入,而不用担心发生相位反转。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TLV237x-Q1 550μA/通道、3MHz 轨至轨输入和输出运算放大器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 10月 4日 |
功能安全信息 | TLV2372-Q1 Functional Safety FIT Rate and Failure Mode Distribution | PDF | HTML | 2020年 7月 15日 | |||
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 | |||
技术文章 | Shining a light on op amps: considerations in LED lighting | PDF | HTML | 2016年 10月 20日 |
设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
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