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TLV7044

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具有漏极开路输出的四路毫微功耗、小型比较器

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产品详情

Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 3 Vs (max) (V) 6.5 Vs (min) (V) 1.6 Rating Catalog Features Fail-safe, Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.0003 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.002 VICR (max) (V) 6.6 VICR (min) (V) 0
Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 3 Vs (max) (V) 6.5 Vs (min) (V) 1.6 Rating Catalog Features Fail-safe, Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.0003 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.002 VICR (max) (V) 6.6 VICR (min) (V) 0
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (RTE) 16 9 mm² 3 x 3
  • 超小型 X2SON、WSON、WQFN 封装
  • 微型 SOT-23、SC70、VSSOP 和 TSSOP 封装
  • 1.6V 至 6.5V 的宽电源电压范围
  • 315nA 静态电源电流
  • 3µs 低传播延迟
  • 轨到轨共模输入电压
  • 内部迟滞
  • 推挽输出 (TLV703x)
  • 开漏输出 (TLV704x)
  • 过驱动输入无相位反转
  • –40°C 至 125°C 工作温度
  • 超小型 X2SON、WSON、WQFN 封装
  • 微型 SOT-23、SC70、VSSOP 和 TSSOP 封装
  • 1.6V 至 6.5V 的宽电源电压范围
  • 315nA 静态电源电流
  • 3µs 低传播延迟
  • 轨到轨共模输入电压
  • 内部迟滞
  • 推挽输出 (TLV703x)
  • 开漏输出 (TLV704x)
  • 过驱动输入无相位反转
  • –40°C 至 125°C 工作温度

TLV7031/TLV7041（单通道）、TLV7032/42（双通道）和 TLV7034/44（四通道）是低电压、毫微功耗的比较器。这些器件采用超小型无引线封装以及标准的 5 引脚 SC70、SOT-23、VSSOP 和 TSSOP 封装，因此适用于空间受限型设计，例如智能手机、智能仪表和其他便携式或电池供电类应用。

TLV703x 和 TLV704x 提供出色的速度与功耗综合性能，其传播延迟为 3µs，静态电源电流为 315nA。得益于毫微功耗下的快速响应优势，功耗敏感型系统能够监测故障状况并快速做出响应。这些比较器的工作电压范围为 1.6V 至 6.5V，因此可与 3V 和 5V 系统兼容。

TLV703x 和 TLV704x 还凭借过驱输入和内部迟滞特性来确保不会出现输出相位反转，因此工程师可以将此系列的比较器用在必须将慢速输入信号转换为纯净数字输出的严苛、嘈杂环境中进行精密电压监测。

TLV703x 具有推挽式输出级，能够灌/拉毫安级电流，同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载。TLV704x 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级，因此适用于电平转换器和双极至单端转换器。

TLV7031/TLV7041（单通道）、TLV7032/42（双通道）和 TLV7034/44（四通道）是低电压、毫微功耗的比较器。这些器件采用超小型无引线封装以及标准的 5 引脚 SC70、SOT-23、VSSOP 和 TSSOP 封装，因此适用于空间受限型设计，例如智能手机、智能仪表和其他便携式或电池供电类应用。

TLV703x 和 TLV704x 提供出色的速度与功耗综合性能，其传播延迟为 3µs，静态电源电流为 315nA。得益于毫微功耗下的快速响应优势，功耗敏感型系统能够监测故障状况并快速做出响应。这些比较器的工作电压范围为 1.6V 至 6.5V，因此可与 3V 和 5V 系统兼容。

TLV703x 和 TLV704x 还凭借过驱输入和内部迟滞特性来确保不会出现输出相位反转，因此工程师可以将此系列的比较器用在必须将慢速输入信号转换为纯净数字输出的严苛、嘈杂环境中进行精密电压监测。

TLV703x 具有推挽式输出级，能够灌/拉毫安级电流，同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载。TLV704x 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级，因此适用于电平转换器和双极至单端转换器。
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TLV703x 和 TLV704x 小尺寸、毫微功耗、低电压比较器 数据表 (Rev. H) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.I) PDF | HTML 2022年 3月 29日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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评估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块

该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口，从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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仿真模型

PSpice Model for TLV704x

SLVMDH0.ZIP (42 KB) - PSpice Model
下载
仿真模型

TINA Simulation File for the TLV7044

SLVMDH1.TSC (15 KB) - TINA-TI Spice Model
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (RTE) 16 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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