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TLV7211

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微功耗高电压单路比较器

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TLV1811 正在供货 具有推挽输出的单通道、微功耗高压比较器 Improved performance: wider supply voltage, lower offset voltage and faster speed

TLV7211

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产品详情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 4 Vs (max) (V) 15 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Small Size Iq per channel (typ) (mA) 0.007 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 15 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input bias current (±) (max) (nA) 0.00004 VICR (max) (V) 15.2 VICR (min) (V) 0
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 4 Vs (max) (V) 15 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Small Size Iq per channel (typ) (mA) 0.007 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 15 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input bias current (±) (max) (nA) 0.00004 VICR (max) (V) 15.2 VICR (min) (V) 0
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 在 2.7V、5V 和 15V 电源下指定的参数
  • 5V 时的电源电流 7µA（典型值）
  • 5V 时的响应时间为 420ns
  • 推挽输出
  • 输入共模范围超过 VCC− 和 VCC+
  • 低输入电流
  • 在 2.7V、5V 和 15V 电源下指定的参数
  • 5V 时的电源电流 7µA（典型值）
  • 5V 时的响应时间为 420ns
  • 推挽输出
  • 输入共模范围超过 VCC− 和 VCC+
  • 低输入电流

TLV7211 和 TLV7211A 是一款微功耗 CMOS 比较器，采用节省空间的 SOT-23-5 封装。这使得比较器专为空间和重量关键的设计而设计。TLV7211A 具有 5mV 的输入偏移电压，TLV7211 具有 15mV 的输入偏移电压。

SOT-23-5 封装的主要优势在小型便携式电子设备（如手机、寻呼机、笔记本电脑、个人数字助理和 PCMCIA 卡）中尤为明显。轨到轨输入电压使得 TLV7211 或 TLV7211A 成为光检测器电路、光学与磁传感器以及警报与状态电路等传感器连接的理想选择。

SOT-23-5 封装的尺寸较小，使得该器件能够适配于 PC 板上的狭小空间。

TLV7211 和 TLV7211A 是一款微功耗 CMOS 比较器，采用节省空间的 SOT-23-5 封装。这使得比较器专为空间和重量关键的设计而设计。TLV7211A 具有 5mV 的输入偏移电压，TLV7211 具有 15mV 的输入偏移电压。

SOT-23-5 封装的主要优势在小型便携式电子设备（如手机、寻呼机、笔记本电脑、个人数字助理和 PCMCIA 卡）中尤为明显。轨到轨输入电压使得 TLV7211 或 TLV7211A 成为光检测器电路、光学与磁传感器以及警报与状态电路等传感器连接的理想选择。

SOT-23-5 封装的尺寸较小，使得该器件能够适配于 PC 板上的狭小空间。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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