TMP102-Q1
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
- 组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C6
- SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm) 尺寸较 SOT23 减小 68%
- 未经校准时的精度:
- –25°C 至 85°C 范围内为 2°C(最大值)
- –40°C 至 125°C 范围内为 3°C(最大值)
- 低静态电流:
- 激活时 10µA(最大值)
- 关断时 1µA(最大值)
- 电源电压范围:1.4 V 至 3.6 V
- 分辨率:12 位
- 数字输出:与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
- NIST 可追溯
TMP102-Q1 器件是一款数字温度传感器,在要求高精度的应用中是 NTC 和 PTC 热敏电阻的理想替代品。该器件在未经校准或无外部组件信号调节的情况下可提供的精度为 ±0.5°C。器件温度传感器为高度线性化产品,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位 ADC 具备最低 0.0625°C 的分辨率。
1.6mm × 1.6mm SOT563 封装尺寸较 SOT23 封装减小 68%。TMP102-Q1 器件具有 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容性,最多允许四个器件位于一条总线上。该器件还具有 SMBus 警报功能。器件的额定工作电压范围是 1.4V 至 3.6V,整个工作范围内最大静态电流为 10µA。
TMP102-Q1 器件适用于在各种通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪表等各种应用中进行工作温度测量。器件的额定工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。
TMP102-Q1 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试,并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。
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查看全部 6 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 采用 SOT563 封装、具有 SMBus 和双线制串行接口的 TMP102-Q1 低功耗数字温度传感器 数据表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 11月 9日 |
应用简报 | 通过精确的温度感应提高汽车和工业摄像头的系统可靠性 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 2月 24日 | |
技术文章 | Achieving accurate temperature and humidity sensing in ADAS sensor modules | PDF | HTML | 2022年 1月 28日 | |||
功能安全信息 | TMP102-Q1 Functional Safety FIT Rate and FMD | PDF | HTML | 2021年 10月 11日 | |||
技术文章 | How to maximize powertrain efficiency and reliability with high-accuracy temperatu | PDF | HTML | 2021年 5月 10日 | |||
技术文章 | What are the advantages of an automotive temperature sensor IC compared to an NTC? | PDF | HTML | 2018年 6月 13日 |
设计和开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-01168 — 适用于 12V/48V 汽车系统的双向直流/直流转换器参考设计
TIDA-01168 参考设计是一款四相、双向直流/直流转换器开发平台,适用于 12V/48V 汽车系统。此系统使用两个 LM5170-Q1 电流控制器和一个 TMS320F28027F 微控制器 (MCU) 进行功率级控制。LM5170-Q1 子系统使用平均电流反馈进行电流控制,而 C2000™ 微控制器则提供电压反馈。这种控制机制不再需要多相位转化器通常需要进行的相电流平衡。基于 LM5170-Q1 的系统可实现高级别集成,减小印刷电路板 (PCB) 面积、简化设计并加速开发。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点