TMUX182-SEP
- 增强型航天塑料
- 工作温度范围为 –55°C 至 +125°C
- 受控基线
- 金线，NiPdAu 铅涂层
- 一个封装测试厂
- 一个制造基地
- 延长了产品生命周期
- 产品可追溯性
- 采用增强型模塑化合物实现低释气
- 单电源电压范围：5V 至 15V
- 双电源电压范围：高达 ±6V
- 低电容：3pF
- 工作温度范围：-55°C 至 +125°C
- 双向信号路径
- 轨到轨运行
- 兼容 1.8V 逻辑电平
- 先断后合开关
- ESD 保护 HBM：2000V
- 耐辐射
- 单粒子锁定 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 43MeV-cm2/mg
- 在高达 30krad (Si) 的条件下无 ELDRS
- 每个晶圆批次的 RLAT 总电离剂量 (TID) 高达 30krad (Si)
- TID 特征值高达 30krad (Si)
- 单粒子瞬变 (SET) 额定值为 43MeV-cm2/mg
TMUX182-SEP 器件是通用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 多路复用器 (MUX)。该器件由单电源（5V 至 15V）、双电源（高达 ±6V）或非对称电源（例如 VDD = 6V，VSS = –3V）供电。宽电源电压范围支持这些器件用于多种航天应用场景。
TMUX182-SEP 可支持源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚上从 VSS 到 VDD 范围的双向模拟信号。所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值，在有效电源电压下运行时，这些阈值与 TTL 和 CMOS 逻辑兼容。
设计和开发
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评估板
16DYYPWEVM — 面向 SOT-23 薄型 (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装的测试板
16DYYPWEVM 测试板提供了两种尺寸的 SOT-23 薄型 (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装。 此测试板用于对采用 16 引脚 SOT-23 薄型 (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装的集成电路进行快速原型设计和测试。
用户指南: PDF
评估板
TMUXBQB-DYYEVM — 采用 16 引脚 BQB、DYY 和 PW 封装的通用 TMUX 评估模块
TMUXBQB-DYYEVM 支持对采用 16 引脚 TSSOP (PW)、WQFN (BQB) 和 SOT-23 THIN (DYY) 封装的 TMUX 产品系列进行快速原型设计和直流表征。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点