TMUX7612
- 双电源电压范围：±4.5V 至 ±25 V
- 单电源电压范围：4.5V 至 50V
- 非对称双电源支持（例如：VDD = 37.5V，VSS = -12.5V）
- 兼容 1.8V 逻辑电平
- 精密性能：
- 低导通电阻：1.1Ω（典型值）
- 低电容：27pF（典型值）
- 超低导通电阻平坦度：0.0003Ω（典型值）
- 大电流支持：470mA（最大值）
- 低导通漏电流：3.7pA（典型值），0.3nA（最大值）
- 低关断漏电流：30pA（典型值），0.15nA（最大值）
- 超低电荷注入：2pC（典型值）
- 工作温度范围：-40°C 至 +125°C
- 轨到轨运行
- 双向运行
- 先断后合开关
TMUX7612 是互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关器件，具有四个独立可选的 1:1 单极单掷 (SPST) 开关通道。该器件支持单电源（4.5V 至 50V）、双电源（±4.5V 至 ±25 V）或非对称电源（例如，VDD = 37.5V，VSS = –12.5V）。TMUX7612 可支持源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚上 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。
TMUX7612 的开关通过 SELx 引脚上适当的逻辑控制输入控制。TMUX7612 具有特殊架构，可实现超低电荷注入。此特性有助于防止器件的控制输入与模拟输出之间出现不必要的耦合，并减少交流噪声和失调电压误差。
TMUX7612 是精密开关和多路复用器系列器件，具有非常低的导通和关断漏电流，因此可用于高精度测量应用。
技术文档
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TMUX7612 具有 1.8V 逻辑电平的 50V、低 RON、1:1 (SPST)、4 通道精密开关 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 1月 7日 |
设计和开发
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评估板
TMUX-24PW-EVM — 适用于 16 引脚、20 引脚和 24 引脚 PW 薄型紧缩小外形封装 (TSSOP) 的 TMUX 通用评估模块
TMUX-24PW-EVM 评估模块能够快速实现 TI TMUX 产品系列的原型设计和直流特征，该产品系列采用 16、20 或 24 引脚 TSSOP 封装 (PW)，并适用于在高电压下运行。
评估板
TMUXRUM-RRPEVM — 适用于 16 引脚 RUM 和 RRP Quad Flatpack No-lead (QFN) 封装的 TMUX 通用评估模块
TMUXRUM-RRPEVM 支持对 TI TMUX 产品系列进行快速原型设计和直流表征，该产品系列采用 16 引脚 RUM 或 RRP 封装 (QFN)，并适用于在高电压下运行。
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (RUM) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。