TPA3107D2
- 15-W/ch into an 8- Load From a 16-V Supply
- Operates from 10 V to 26 V
- Efficient Class-D Operation Eliminates the Need for Heat Sinks
- Four Selectable, Fixed Gain Settings
- Differential Inputs
- Thermal and Short-Circuit Protection With Auto Recovery Feature
- Clock Output for Synchronization With Multiple Class-D Devices
- Surface Mount 10 mm × 10 mm, 64-pin HTQFP Package
- APPLICATIONS
- Televisions
The TPA3107D2 is a 15-W (per channel) efficient, Class-D audio power amplifier for driving bridged-tied stereo speakers. The TPA3107D2 can drive stereo speakers as low as 6 . The high efficiency of the TPA3107D2, 87%, eliminates the need for an external heat sink when playing music.
The gain of the amplifier is controlled by two gain select pins. The gain selections are 20, 26, 32, 36 dB.
The outputs are fully protected against shorts to GND, VCC, and output-to-output shorts with an auto recovery feature and monitor output.
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 4 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 15-W Stereo Class-D Audio Power Amplifier 数据表 (Rev. B) | 2007年 7月 12日 | |||
技术文章 | What are the building blocks of Bluetooth speakers? | PDF | HTML | 2017年 2月 21日 | |||
应用手册 | Interfacing External Devices to the TPA310xDx Amplifiers | 2008年 9月 29日 | ||||
EVM 用户指南 | TPA3107D2EVM - User Guide | 2006年 10月 13日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
HTQFP (PAP) | 64 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点