TPD2EUSB30
- 支持 USB 3.0 数据速率 (5Gbps)
- IEC 61000-4-2 ESD 保护（4 级接触式）
- IEC 61000-4-5 浪涌保护
- 5A (8/20µs)
- 低电容
- DRT：0.7pF（典型值）
- DQA：0.8pF（典型值）
- 动态电阻：0.6Ω（典型值）
- 节省空间的 DRT、DQA 封装
- 直通引脚映射
TPD2EUSB30、TPD2EUSB30A 和 TPD4EUSB30 是基于 2 通道和 4 通道瞬态电压抑制器 (TVS) 的静电放电 (ESD) 保护二极管阵列。TPDxEUSB30/A 器件的额定 ESD 冲击消散值达到了 IEC 61000-4-2 国际标准（接触式）规定的最高水平。根据 IEC 61000-4-5（浪涌）规范，这类器件还可提供 5A (8/20µs) 的峰值脉冲电流额定值。
TPD2EUSB30A 具有 4.5V 的低直流击穿电压。凭借低电容、低击穿电压和低动态电阻，TPD2EUSB30A 器件可为高速差分 IO 提供出色的保护。
TPD2EUSB30 和 TPD2EUSB30A 可采用节省空间的 DRT (1mm × 1mm) 封装。TPD4EUSB30 可采用节省空间的 DQA (2.5mm × 1.0mm) 封装。
技术文档
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查看全部 9 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPDxEUSB30 用于超高速 USB 3.0 接口的 2、4 通道 ESD 保护 数据表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2021年 7月 22日 |
| 应用手册 | 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保护 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 23日 | |
| 用户指南 | 阅读并了解 ESD 保护数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 9月 22日 | |
| 应用手册 | 高速信号的电容要求 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 8月 25日 | |
| 应用手册 | ESD 包装和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 选择指南 | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022年 9月 7日 | ||||
| 应用手册 | ESD 保护布局指南 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 7月 25日 | |
| 用户指南 | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | |||
| 白皮书 | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016年 2月 10日 |
设计和开发
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评估板
ESDEVM — ESD 评估模块
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件，该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构，然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管，则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管，则应采用有布线连接到测试点的封装结构，以便轻松运行直流测试，例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置，轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
参考设计
TIDA-01589 — 具有降噪和回声消除功能的高保真、近场双向音频参考设计
人机交互需要声学接口以提供全双工免提通信。在免提模式中，来自扬声器的远端或近端音频信号的一部分耦合至麦克风。此外，在噪声环境中，除了有用的近端音频信号之外，麦克风还会捕获环境噪声。捕获的多麦克风音频信号被声学背景噪声以及回声信号破坏，回声信号会显著降低所需信号的可懂度，并限制后续音频处理系统的性能。此参考设计所展示的双麦克风用于通过立体声 ADC 实现音频输入，通过低功耗 DSP 执行降噪、声学回声消除和其他音频质量增强算法。此参考设计还采用了 TI 的智能放大器技术，从而可通过微型扬声器实现高质量、高 SPL 的音频输出。
参考设计
TIDA-010057 — 超声波智能探头电源参考设计
医疗成像领域的巨大技术进步和高集成度，特别是手持式超声波智能探头的出现，促使工程师开发出高效率、抗噪声的小尺寸电源解决方案。此参考设计阐述了端到端电源和数据解决方案，适用于我们采用 TX7332 发送芯片和 AFE5832LP 接收芯片的高性能 128 通道 Tx/64 通道 Rx 超声波智能探头。通过 5V USB Type-C™ 输入，电源树可生成用于发送的单级无变压器高压（高达 +/-80V，并且高度小于 5mm）以及用于 AFE 和 FPGA 的负载点低压。此设计可实现低噪声（纹波电压小于 10mV）高效电源轨并提高热性能（温升小于 (...)
参考设计
TIDEP-0075 — 工业通信网关 PROFINET IRT 转 PROFIBUS 主设备参考设计
PROFINET 可实现高速、确定性通信和企业连接，因此正在成为自动化领域的主要工业以太网协议。但是，PROFIBUS 是世界上常用的现场总线协议，出于保护过往投资的原因，该协议在未来许多年内仍会占有重要地位并将得到沿用。认识到制炼厂中的混合特性，此参考设计是将现有现场总线技术迁移到基于 Sitara™ AM57x 处理器的可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 的实时以太网网络的一个组成部分。此设计在 AM572x 上演示了 PROFIBUS 主设备和 PROFINET IRT 设备，协议栈同时在 ARM Cortex-A15 核心上运行，而整个 (...)
参考设计
TIDEP0078 — 适用于 AM572x 的 OPC UA 数据访问服务器参考设计
OPC UA 是一种工业机器对机器协议，设计用于在工业 4.0 下连接的所有机器之间实现互操作性和通信。此参考设计演示了 Matrikon OPC™ OPC UA 服务器开发工具包 (SDK) 的使用方法，允许使用嵌入在项目或设计中运行的 OPC-UA 数据访问 (DA) 服务器进行通信。OPC UA DA 处理实时数据，适用于时间对数据而言至关重要的工业自动化应用。提供了一个参考 OPC UA 服务器部署，用于访问 AM572x IDK 的 GPIO 功能。可以扩展参考代码，以便提供 AM572x IDK 板可以访问的任何数据的 OPC UA 接口，包括通过 (...)
参考设计
TIDA-00148 — 用于汽车信息娱乐系统的 USB 2.0/3.0 海量存储桥接器
此 TIDA-00148 参考设计采用 TUSB9261DEMO，允许快速评估用于汽车信息娱乐系统的 SATA 器件连接的系统兼容性。TIDA-00148 中使用的固件能够支持单一 SATA 驱动器，如固态驱动器、硬盘驱动器、DVD 驱动器和 Blu-Ray 驱动器。TUSB9261-Q1 也已针对众多器件进行全面回归测试，可加速开发过程，促进产品更快上市。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-9X3 (DRT) | 3 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
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- 引脚镀层/焊球材料
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- 封装厂地点
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