TPS61170-Q1
- 适用于汽车电子 应用
- 3V 至 18V 输入电压范围
- 输入电压最高可达 38V
- 1.2A 集成开关
- 1.2MHz 固定开关频率
- 由 5V 输入电压供电时,300mA 对应的输出电压为 12V,150mA 对应的输出电压为 24V(典型值)
- 效率高达 93%
- 输出电压重编程
- 轻载条件下输出调节可跳过开关周期
- 内置软启动
- 6 引脚,2mm × 2mm 小外形尺寸无引线 (SON) 封装
应用范围
- 混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 充电器系统
- 高级驾驶员辅助系统 (ADAS)
All trademarks are the property of their respective owners.
TPS61170-Q1 是一款集成 1.2A/40V 功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的单片高压开关稳压器。该器件可配置为多种标准开关稳压器拓扑,包括升压和 SEPIC。该器件通过其宽输入电压范围 支持 需要由多节电池或经稳压的 5V/12V 电源轨提供输电压的应用。
TPS61170-Q1 的工作开关频率为 1.2MHz,允许使用薄型电感和低值陶瓷输入和输出电容。外部回路补偿组件支持用户灵活优化回路补偿和瞬态响应。此器件内置保护 特性,例如逐脉冲过流限制、软启动和热关断。
FB 引脚可调节为基准电压
1.229V。该基准电压可使用通过 CTRL 引脚连接的单线制数字接口(EasyScale协议)进行降低。另外,也可将一路脉宽调制 (PWM) 信号施加于 CTRL 引脚。该信号的占空比可按比例降低反馈基准电压。
TPS61170-Q1 采用 6 引脚 2mm ×
2mm SON 封装,适用于紧凑型电源解决方案。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TPS61170-Q1 采用 2mm x 2mm SON 封装的 1.2A 升压转换器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2016年 11月 29日 |
应用手册 | QFN 和 SON PCB 连接 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 1月 5日 | |
功能安全信息 | TPS61170-Q1 Functional Safety, FIT Rate, and Failure Mode Distribution | 2020年 5月 22日 | ||||
应用手册 | Performing Accurate PFM Mode Efficiency Measurements (Rev. A) | 2018年 12月 11日 | ||||
EVM 用户指南 | TPS61170EVM-280 User's Guide (Rev. C) | 2009年 9月 18日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
TPS61170EVM-280 — TPS61170 12V 输入、24V 输出、0.34A 评估模块
The TPS61170EVM-280 facilitates evaluation of the TPS61170 High Voltage 1.2 A Boost Converter. The TPS61170 is monolithic high voltage switching regulator. It can be operated in several of the standard switching configurations, including boost and SEPIC. The 1.2 A, 40 V high (...)
TPS61170EVM-316 — TPS61170EVM-316 评估模块
TPS6116XEVM-SW — TPS6116x 评估模块的软件
TPS61170 Unencrypted PSPICE Transient Model Package (Rev. A)
TIDA-00803 — 适用于前置摄像系统且采用单核电压应用处理器的汽车电源设计
TIDA-080007 — TIDA-080007
TIDA-00322 — 汽车类超声波液位/质量测量参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
WSON (DRV) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点