TS3A226AE
- 接地场效应晶体管 (FET) 开关（典型值 60mΩ）
- 耳机类型的自主检测：
3 极或 4 极（SLEEVE 或 RING2 上有麦克风 (MIC)） - 麦克风线路开关
- 支持通过接地 FET 传输 FM 信号
- 减少卡嗒/爆裂噪音
- VDD 范围：2.6V – 4.7V
- 总谐波失真 (THD) (Mic)：典型值 0.002%
- 低流耗：典型值 6.5µA
- ±8kV 接触放电 (IEC 61000-4-2) 静电放电 (ESD) SLEEVE 和 RING2 引脚的性能
TS3A226AE 是一款音频头戴式耳机开关，此开关可检测 3 极或 4 极 3.5mm 配件。 对于带有麦克风的 4 极配件，TS3A226AE 还能够检测麦克风位置，并自动发送麦克风以及接地信号。 此接地信号通过一对低阻抗接地 FET（典型值 60mΩ）发送，所以大大降低了对音频串扰性能的影响。 自主检测特性使得最终用户能够将具有不同音频极配置的配件插入移动器件中，并使得它们运转正常，而无需增加软件控制，并且不会增加复杂度。 器件的接地 FET 被设计成可让 FM 信号通过，这样的话，可将头戴式耳机的接地线用作移动音频应用中的 FM 天线。
TS3A226AE 采用 1.2mm x 1.2mm 晶圆级芯片 (WCSP) 封装，这使得它适合在移动应用中使用。
技术文档
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查看全部 6 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 具有减少的接地(GND) 开关R导通和调频(FM) 功能的自主音频头戴式耳机开关 数据表 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2013年 7月 31日 | |
| 技术文章 | USB Type-C™ power: Should your next device have USB Type-C? | PDF | HTML | 2017年 2月 14日 | |||
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| 应用手册 | Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch | 2016年 3月 4日 | ||||
| 应用手册 | 防止模拟开关的额外功耗 | 英语版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
设计和开发
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评估板
TS3A226AEEVM — TS3A226AE 自主音频耳机开关的评估模块
TS3A226AEEVM 是一款适用于德州仪器 (TI) 自主音频耳机开关的评估模块 (EVM)。该 EVM 提供 TS3A226AE 器件的基本功能评估，并提供用于与 MICP、TIP 和 RING1 的编解码器信号连接的外设连接器。
TS3A226AE 是一款音频耳机开关器件。该器件检测是否存在模拟麦克风，并在音频立体声插孔的不同连接器之间切换系统模拟麦克风引脚。立体声连接器中的麦克风连接可以与接地连接交换，具体取决于制造商。当 TS3A226AE 检测到特定配置时，该器件会自动将麦克风线路连接到适当的引脚。
如果没有可用的麦克风，则不会连接编解码器的 MIC (...)
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-03030 — 支持音频配件的 USB Type-C™ 电源路径保护参考设计
TIDA-03030 参考设计为 USB Type-C™ 应用中的电源路径提供了可靠的保护解决方案。该设计通过采用 TPS25923（电子保险丝）和 CSD17571Q2（反向阻断 FET），实现对供电通路的保护，可防范过压、过流、热插拔及反向电流等异常情况。该系统解决方案可模拟下行端口 (DFP) 并能够检测上行端口 (UFP) 器件的连接。TIDA-03030 参考设计还支持 USB Type-C 音频配件的模拟音频功能。可在 20mm x 20mm 四层单面解决方案中实现具有音频配件功能的灵活 VBUS 保护。
参考设计
TIDA-00006 — 可检测 3 极或 4 极 3.5mm 配件的耳机检测开关
该参考设计适用于自主音频耳机开关应用。一些音频耳机已经集成了模拟麦克风。音频插孔连接器上的 GND 和 MIC 连接可调换，具体取决于制造商。该设计可以检测音频耳机上是否配有模拟麦克风、检测 MIC 和接地引脚的引脚配置，以及将系统 MIC 引脚切换至正确的音频插孔连接器。这使得客户的音频解决方案能够与所有制造商的耳机无缝配合使用。
原理图: PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YFF) | 9 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
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- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
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包含信息：
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- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。