UCC57102
- 典型 3A 灌电流,3A 拉电流输出
- 具有可编程延迟的 DESAT 保护
- 发生故障时的软关断
- 绝对最大 VDD 电压:30V
- 输入和使能引脚可承受高达 –5V 的电压
- 可实现偏置灵活性的严格 UVLO 阈值
- 传播延迟典型值为 26ns
- 具有热关断功能的自保护驱动器
- 宽偏置电压范围
- 采用 5mm x 4mm SOIC-8 封装
- 工作结温范围:–40°C 至 150°C
UCC5710x 是一款单通道高性能低侧 IGBT/SiC 栅极驱动器,适用于大功率汽车应用,例如 PTC 加热器、牵引逆变器有源放电电路和其他辅助子系统。它提供多种保护功能,包括欠压锁定 (UVLO)、去饱和保护 (DESAT)、故障报告和热关断保护。UCC5710x 的典型峰值驱动强度为 3A,它可在输入端处理 –5V 电压,可在具有适度接地漂移的系统中提高稳健性。输入与电源电压无关,可以连接大多数控制器输出端,从而尽可能提高控制灵活性。根据不同的引脚配置,UCC5710xB 中提供的宽辅助电源电压范围可适应双极电压。此外,还提供了独立的高驱动器和低驱动器输出 (UCC5710xC) 和使能功能 (UCC5710xW)。UCC5710xB 和 UCC5710xC 提供精确的 5V 输出。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 5 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | UCC5710x 具有 DESAT 保护功能的高速、低侧栅极驱动器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 10月 31日 |
应用简报 | UCC5710x-Q1 的应用和优势 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 12月 3日 | |
白皮书 | HEV/EV용 난방 및 냉방 시스템 설계 방법 (Rev. A) | PDF | HTML | 2023年 7月 11日 | |||
应用简报 | Implementing a Bipolar Gate Drive for Low-Side IGBTs and SiC FETs in Motor Drive | 2019年 10月 10日 | ||||
应用简报 | How to overcome negative voltage transients on low-side gate drivers' inputs | 2019年 1月 18日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
UCC57108EVM — UCC57108 评估模块
UCC57108EVM 主要用于评估 UCC57108 的功能。此 EVM 可以针对容性负载或具有 TO-220 封装的功率器件评估这款驱动器的性能。UCC57108EVM 评估板允许通过表面贴装测试点连接到各种测试点(如 IN、FLT、DESAT 和 VREF)。通过使用跳线,UCC57108EVM 还可以支持不同的 UCC57108 IC 型号。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。