ISOTMP35R-Q1
- 次の測定結果により AEC-Q100 認定済み:
- 温度グレード 0:–40℃~150℃ TA
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C5
- 機能安全対応
- 機能安全システム設計に役立つ資料を利用可能
- 堅牢な内蔵絶縁バリア:
- 絶縁耐電圧:5kVRMS
- 絶縁動作電圧:1.06kVRMS
- 絶縁バリアの寿命:30 年以上
- 温度センサの精度:
- ±0.5℃ (標準 25℃)
- 0℃~70℃で ±2.5℃以下
- -40℃~150℃で ±3.5℃以下
- 動作電源電圧範囲:3V ~ 34V
- 正のスロープ センサ ゲイン:10mV/℃
- センサ オフセット:0°C で 500mV
- 高速な熱応答:<4s
- 短絡保護された出力
- 低消費電力:45µA (標準値)
- 安全関連認証 (予定):
- UL 1577 に準拠した絶縁耐圧:5kVRMS (1 分間)
ISOTMP35R-Q1 は、業界初の強化絶縁型温度センサ IC であり、最大 5kVRMS の耐電圧の内蔵絶縁バリアと、-40℃~150℃で 10mV/℃の勾配を特長とするアナログ温度センサを組み合わせています。この統合により、高価な絶縁回路を必要とせずに、センサを高電圧熱源 (たとえば HV FET、IGBT、HV コンタクタ) と同じ場所に設置することができます。また、高電圧熱源に直接接触することで、絶縁要件を満たすためにセンサを遠くに配置するアプローチに比べ、より高い精度と高速な熱応答が得られます。
ISOTMP35R-Q1 は非絶縁型の 3V~34V 電源で動作するため、高電圧プレーンでサブレギュレートされた電源を利用できないアプリケーションに簡単に統合できます。
ISOTMP35R-Q1 の最適出力電圧は、−40°C ~ 150°C の温度範囲で 100mV ~ 2V です。ISOTMP35R-Q1 は、室温において ±0.5°C、–40°C から 150°C の全温度範囲において ±3.5°C のワースト ケース精度を実現するために、外部でのキャリブレーションやトリミングを必要としません。ISOTMP35R-Q1 の線形出力、500mV のオフセット、工場での較正により、単一電源の環境で負温度の読み取りが要求される場合に必要な外部回路が簡素化されます。
内蔵絶縁バリアは UL 1577 の要件を満たしています。表面実装パッケージ (12 ピン SSOP) は、熱源から組み込み熱センサへの優れた熱流を提供し、熱質量を最小限に抑え、より正確な熱源測定を実現します。これにより、時間のかかる熱モデリングの必要性が減り、製造や組み立てによる機械的なばらつきが減少するため、システム設計のマージンが向上します。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | ISOTMP35R-Q1 車載対応 ±2.5°C , 5kVRMS アナログ出力付き強化絶縁温度センサ、動作電圧 1.06kVRMS データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 9月 22日 |
| 機能安全情報 | ISOTMP35R-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2025年 12月 9日 |
設計および開発
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ISOTMP35REVM — ISOTMP35R 評価基板
ISOTMP35R は、業界初の強化絶縁型温度センサ IC であり、摂氏温度に比例するアナログ出力電圧を供給します。ISOTMP35R には、500mV のオフセットを備えたアナログ出力の 10mV/°C の正の勾配ゲインがあります。ISOTMP35REVM 評価基板は、絶縁型温度センサを評価するために設計されています。また、ISOTMP35REVM は、取り外し可能な ISOTMP35R 温度センサ ボード部分と、高電圧バス バーやパワー MOSFET に簡単に取り付けできるねじ穴も備えています。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| UNKNOWN (DFP) | 12 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点