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SN74LV8T7541-Q1

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Automotive octal buffer with open-drain outputs, dual enable and level-shifting

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製品詳細

Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 150 Topology Open drain Direction control (typ) Fixed-direction Output drive capability (max) (mA) 8000 Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO Features Output enable, Single supply, Wettable flanks package Prop delay (ns) 13.7 Technology family LVxT Supply current (max) (mA) 1.5 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 150 Topology Open drain Direction control (typ) Fixed-direction Output drive capability (max) (mA) 8000 Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO Features Output enable, Single supply, Wettable flanks package Prop delay (ns) 13.7 Technology family LVxT Supply current (max) (mA) 1.5 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 VQFN (RKS) 20 11.25 mm² 4.5 x 2.5 VSSOP (DGS) 20 24.99 mm² 5.1 x 4.9
  • 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：–40°C ～ +125°C
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C4B

  • ウェッタブル フランク QFN パッケージで供給

  • 幅広い動作範囲：1.65V～5.5V
  • 5.5V 耐圧入力ピン
  • LVxT 拡張入力とオープン ドレイン出力を組み合わせることで、最大の電圧変換柔軟性を実現します。
    • 6.67Mbps 以上での動作、(RPU = 1kΩ、CL = 30pF)
    • 1.8V 電源による 1.2V から 5V への昇圧変換
    • 有効な電源電圧による 5V から 0.8V 以下への降圧変換
  • 標準機能ピン配置をサポート
  • JESD 17 準拠で250mA 超のラッチアップ性能
  • 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：–40°C ～ +125°C
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C4B

  • ウェッタブル フランク QFN パッケージで供給

  • 幅広い動作範囲：1.65V～5.5V
  • 5.5V 耐圧入力ピン
  • LVxT 拡張入力とオープン ドレイン出力を組み合わせることで、最大の電圧変換柔軟性を実現します。
    • 6.67Mbps 以上での動作、(RPU = 1kΩ、CL = 30pF)
    • 1.8V 電源による 1.2V から 5V への昇圧変換
    • 有効な電源電圧による 5V から 0.8V 以下への降圧変換
  • 標準機能ピン配置をサポート
  • JESD 17 準拠で250mA 超のラッチアップ性能

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技術資料

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* データシート SN74LV8T7541-Q1 車載用 、オープン ドレイン出力、ロジック レベル シフタ搭載 、オクタル反転バッファ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 11月 5日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

14-24-NL-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンのリードなしパッケージ向け、ロジック製品の汎用評価基板

14-24-NL-LOGIC-EVMは、14ピンから24ピンのBQA、BQB、RGY、RSV、RJWまたはRHLパッケージを持つあらゆるロジックまたは変換デバイスをサポートするように設計された柔軟な評価基板（EVM）です。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
VQFN (RKS) 20 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 20 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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