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66AK2E05

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高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核、NetCP、10GbE 开关

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66AK2E05

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CPU 4 Arm Cortex-A15 Frequency (MHz) 1250, 1400 Coprocessors C66x DSP Protocols Ethernet PCIe 4 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
CPU 4 Arm Cortex-A15 Frequency (MHz) 1250, 1400 Coprocessors C66x DSP Protocols Ethernet PCIe 4 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
FCBGA (ABD) 1089 729 mm² (27 mm × 27 mm)
  • ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
    • 多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核，处理速度高达 1.4GHz
    • 所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与 MSMC（多核共享存储器控制器）相连接，可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问
  • 1 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
    • 1.4GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 512K 字节的本地 L2
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • DSP CorePac 和 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存储器
    • SRAM 和 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
    • 1 个基于数据包的直接存储器访问 (DMA) 引擎，可实现零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
      • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口，以及 SSL/TLS 安全性、
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 8 个支持线速交换的串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
      • 内核总入口 (Ingress)/出口 (Egress) 以太网带宽高达 8Gbps
      • 音频/视频桥接 (802.1Qav/D6.0)
      • 服务质量 (QOS) 能力
      • 差分服务代码点 (DSCP) 优先级映射
  • 外设
    • 2 个 PCIe Gen2 控制器，支持
      • 双通道（每个控制器）
      • 高达 5Gbaud 的传输速率
    • 1 个 HyperLink
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone 架构器件
      • 高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统
      • 2 个支持线速交换和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
    • 1 个 72 位 DDR3/DDR3L 接口，在 DDR3 模式下的速度高达 1600MTPS
    • EMIF16 接口
    • 2 个 USB 2.0/3.0 控制器
    • USIM 接口
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 1 个 TSIP
      • 支持 1024 个 DS0
      • 支持双通道，每个通道的速率可为 32.768/16.384/8.192Mbps
  • 系统资源
    • 3 个片上锁相环 (PLL)
    • SmartReflex 自动电压调节
    • 信号量模块
    • 13 个 64 位定时器
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围：
    • -40ºC 至 100ºC

应用范围

  • 航空电子设备与国防
  • 通信
  • 工业自动化
  • 自动化和过程控制
  • 服务器
  • 企业网络
  • 云计算基础设施
中的第一段）

All trademarks are the property of their respective owners.

  • ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
    • 多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核，处理速度高达 1.4GHz
    • 所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与 MSMC（多核共享存储器控制器）相连接，可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问
  • 1 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
    • 1.4GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 512K 字节的本地 L2
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • DSP CorePac 和 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存储器
    • SRAM 和 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
    • 1 个基于数据包的直接存储器访问 (DMA) 引擎，可实现零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
      • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口，以及 SSL/TLS 安全性、
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
      • 高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 8 个支持线速交换的串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
      • 内核总入口 (Ingress)/出口 (Egress) 以太网带宽高达 8Gbps
      • 音频/视频桥接 (802.1Qav/D6.0)
      • 服务质量 (QOS) 能力
      • 差分服务代码点 (DSCP) 优先级映射
  • 外设
    • 2 个 PCIe Gen2 控制器，支持
      • 双通道（每个控制器）
      • 高达 5Gbaud 的传输速率
    • 1 个 HyperLink
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone 架构器件
      • 高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统
      • 2 个支持线速交换和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
    • 1 个 72 位 DDR3/DDR3L 接口，在 DDR3 模式下的速度高达 1600MTPS
    • EMIF16 接口
    • 2 个 USB 2.0/3.0 控制器
    • USIM 接口
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 1 个 TSIP
      • 支持 1024 个 DS0
      • 支持双通道，每个通道的速率可为 32.768/16.384/8.192Mbps
  • 系统资源
    • 3 个片上锁相环 (PLL)
    • SmartReflex 自动电压调节
    • 信号量模块
    • 13 个 64 位定时器
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
  • 商用温度范围：
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围：
    • -40ºC 至 100ºC

应用范围

  • 航空电子设备与国防
  • 通信
  • 工业自动化
  • 自动化和过程控制
  • 服务器
  • 企业网络
  • 云计算基础设施
中的第一段）

All trademarks are the property of their respective owners.

66AK2E0x 是一款基于 TI 的 KeyStone II 多核 SoC 架构的高性能器件，该器件集成了性能最优的 Cortex-A15 处理器单核或四核 CorePac 以及 C66x DSP 内核，可以高达 1.4GHz 的内核速度运行。 TI 的 66AK2E0x 器件实现了一套易于使用的高性能、低功耗平台，可供企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子设备和国防、医疗成像、测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有 ARM CorePac、(Cortex-A15 处理器四核 CorePac）、C66x CorePac、网络处理等各类子系统的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得器件资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的器件架构中还包含一个 TeraNet 交换机，该交换机可将从可编程内核到高速 IO 的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。

TI 的 C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中，可谓开创了 DSP 技术的新纪元。 原始计算性能处于行业领先水平，在 1.2GHz 的工作频率下，每个内核能够达到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。 该内核每个周期能够执行 8 次单精度浮点 MAC 运算，并且可执行双精度和混合精度运算，同时符合 IEEE754 标准。 对于定点运算，C66x 内核的乘积累加 (MAC) 计算能力是 C64x+ 内核的 4 倍。 C66x CorePac 新增了 90 条指令，主要针对浮点运算和面向向量数学的处理。 上述性能改进大大提升了常见 DSP 内核在信号处理、数学运算和图像采集功能方面的性能。 C66x 内核代码向后兼容 TI 的上一代 C6000 定点和浮点 DSP 内核，确保了软件的可移植性并缩短了软件开发周期，以便将应用程序移植到更快的硬件中。

66AK2E0x KeyStone II 器件集成了大量的片上存储器。 每个 Cortex-A15 处理器内核均有 32KB 的 L1 数据缓存和 32KB 的 L1 指令缓存。 ARM CorePac 中多达 4 个 Cortex A15 内核共享 4MB L2 缓存。 在 DSP CorePac 中，除了 32KB 的 L1 程序缓存和 32KB 的 L1 数据缓存，每个内核还包含 512KB 的专用存储器，该存储器可配置为缓存或内存映射的 RAM。 该器件还集成了 2MB 的多核共享存储器 (MSMC)，可用作共享的 L3 SRAM。 所有 L2 和 MSMC 存储器均包含错误检测与错误校正功能。 该器件包含一个以 1600MTPS 传输速率运行的 64 位 DDR-3（72 位，支持 ECC）外部存储器接口 (EMIF)，用于快速访问外部存储器。

该器件使得开发人员能够使用多种开发和调试工具，其中包括 GNU GCC、GDB、开源 Linux 以及基于 Eclipse 的调试环境，该调试环境可通过包括 TI 业界领先的 IDE Code Composer Studio 在内的各种 Eclipse 插件实现内核和用户空间调试。

66AK2E0x 是一款基于 TI 的 KeyStone II 多核 SoC 架构的高性能器件，该器件集成了性能最优的 Cortex-A15 处理器单核或四核 CorePac 以及 C66x DSP 内核，可以高达 1.4GHz 的内核速度运行。 TI 的 66AK2E0x 器件实现了一套易于使用的高性能、低功耗平台，可供企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子设备和国防、医疗成像、测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有 ARM CorePac、(Cortex-A15 处理器四核 CorePac）、C66x CorePac、网络处理等各类子系统的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得器件资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的器件架构中还包含一个 TeraNet 交换机，该交换机可将从可编程内核到高速 IO 的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。

TI 的 C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中，可谓开创了 DSP 技术的新纪元。 原始计算性能处于行业领先水平，在 1.2GHz 的工作频率下，每个内核能够达到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。 该内核每个周期能够执行 8 次单精度浮点 MAC 运算，并且可执行双精度和混合精度运算，同时符合 IEEE754 标准。 对于定点运算，C66x 内核的乘积累加 (MAC) 计算能力是 C64x+ 内核的 4 倍。 C66x CorePac 新增了 90 条指令，主要针对浮点运算和面向向量数学的处理。 上述性能改进大大提升了常见 DSP 内核在信号处理、数学运算和图像采集功能方面的性能。 C66x 内核代码向后兼容 TI 的上一代 C6000 定点和浮点 DSP 内核，确保了软件的可移植性并缩短了软件开发周期，以便将应用程序移植到更快的硬件中。

66AK2E0x KeyStone II 器件集成了大量的片上存储器。 每个 Cortex-A15 处理器内核均有 32KB 的 L1 数据缓存和 32KB 的 L1 指令缓存。 ARM CorePac 中多达 4 个 Cortex A15 内核共享 4MB L2 缓存。 在 DSP CorePac 中，除了 32KB 的 L1 程序缓存和 32KB 的 L1 数据缓存，每个内核还包含 512KB 的专用存储器，该存储器可配置为缓存或内存映射的 RAM。 该器件还集成了 2MB 的多核共享存储器 (MSMC)，可用作共享的 L3 SRAM。 所有 L2 和 MSMC 存储器均包含错误检测与错误校正功能。 该器件包含一个以 1600MTPS 传输速率运行的 64 位 DDR-3（72 位，支持 ECC）外部存储器接口 (EMIF)，用于快速访问外部存储器。

该器件使得开发人员能够使用多种开发和调试工具，其中包括 GNU GCC、GDB、开源 Linux 以及基于 Eclipse 的调试环境，该调试环境可通过包括 TI 业界领先的 IDE Code Composer Studio 在内的各种 Eclipse 插件实现内核和用户空间调试。
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* 数据表 66AK2E0x 多核DSP+ARM KeyStone II 片上系统(SoC) 数据表 (Rev. D) 英语版 (Rev.D) 2015-4-8
* 勘误表 66AK2E05/02 KeyStone SoC Silicon Errata (Silicon Rev 1.0) (Rev. B) 2015-8-20
用户指南 ARM 汇编语言工具 v20.2.0.LTS (Rev. Z) PDF | HTML 英语版 (Rev.Z) PDF | HTML 2023-4-13
用户指南 ARM 优化 C/C++ 编译器 v20.2.0.LTS (Rev. W) PDF | HTML 英语版 (Rev.W) PDF | HTML 2023-4-13
应用手册 DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices (Rev. D) PDF | HTML 2022-7-7
应用手册 KeyStone 错误检测和校正 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) 2021-8-4
应用手册 如何将 CCS 3.x 工程迁移至最新的 Code Composer Studio™ (CCS) (Rev. A) 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021-5-19
应用手册 Using Arm ROM Bootloader on Keystone II Devices PDF | HTML 2019-6-4
应用手册 Keystone Multicore Device Family Schematic Checklist PDF | HTML 2019-5-17
应用手册 KeyStone II DDR3 interface bring-up PDF | HTML 2019-3-7
白皮书 POWERLINK on TI Sitara Processors (Rev. A) 2018-1-10
用户指南 KeyStone II Architecture Universal Serial Bus 3.0 (USB 3.0) (Rev. A) 2017-8-21
应用手册 Thermal Design Guide for DSP and Arm Application Processors (Rev. B) 2017-8-14
用户指南 Phase-Locked Loop (PLL) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. I) 2017-7-26
应用手册 Power Consumption Summary for K2E System-on-Chip (SoC) Device Family 2017-6-14
应用手册 PCI Express (PCIe) Resource Wiki for Keystone Devices (Rev. A) 2017-5-19
应用手册 Processor SDK RTOS Audio Benchmark Starter Kit 2017-4-12
应用手册 Clocking Spreadsheet for K2E Device Family 2017-1-26
用户指南 Serializer/Deserializer (SerDes) for KeyStone II Devices User Guide (Rev. A) 2016-7-27
应用手册 Power Management of KS2 Device (Rev. C) 2016-7-15
应用手册 SERDES Link Commissioning on KeyStone I and II Devices 2016-4-13
应用手册 TI DSP Benchmarking PDF | HTML 2016-1-13
应用手册 Throughput Performance Guide for KeyStone II Devices (Rev. B) 2015-12-22
应用手册 Keystone II DDR3 Debug Guide 2015-10-16
白皮书 Making your search SIMPLE, even when your ideas are complex 2015-8-10
白皮书 Processing solutions for biometric systems 2015-6-30
白皮书 Quality of service on Keystone II architecture 2015-5-7
用户指南 Enhanced Direct memory Access 3 (EDMA3) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 2015-5-6
用户指南 Gigabit Ethernet (GbE) Switch SS for K2E & K2L Devices User's Guide (Rev. A) 2015-4-28
用户指南 Multicore Navigator (CPPI) for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. H) PDF | HTML 2015-4-9
用户指南 DDR3 Memory Controller for KeyStone II Devices User's Guide (Rev. C) 2015-3-27
白皮书 Save power and costs with TI's K2E on-chip networking features 2015-3-25
应用手册 Keystone II DDR3 Initialization 2015-1-26
用户指南 Power Sleep Controller (PSC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2014-9-4
产品概述 66AK2Ex KeyStone Multicore DSP+ARM(R) System-on-Chips (Rev. A) 2014-9-3
白皮书 KeyStone™-II-based processors: 10G Ethernet as an optical interface 2014-8-25
用户指南 Security Accelerator 2 (SA2) for K2E and K2L Devices User's Guide 2014-8-19
用户指南 Packet Accelerator 2 (PA2) for K2E and K2L Devices User's Guide 2014-8-19
白皮书 Differentiating AM5K2E02 and AM5K2E04 SoCs from Alternate ARM® Cortex®-A15 Devic 2014-8-14
用户指南 Network Coprocessor (NETCP) for K2E and K2L Devices User's Guide 2014-8-13
应用手册 Hardware Design Guide for KeyStone II Devices 2014-3-24
产品概述 The Case for 10G Ethernet in Embedded Processing 2013-11-13
用户指南 PCI Express (PCIe) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. D) 2013-9-30
用户指南 Debug and Trace for KeyStone II Devices User's Guide 2013-7-26
用户指南 ARM Bootloader User Guide for KeyStone II Devices 2013-7-21
用户指南 DSP Bootloader for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. C) 2013-7-15
用户指南 Memory Protection Unit (MPU) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2013-6-28
用户指南 C66x CorePac User's Guide (Rev. C) 2013-6-28
用户指南 HyperLink for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2013-5-28
用户指南 10 Gigabit Ethernet Switch Subsystem User Guide for KeyStone II Devices 2013-2-8
用户指南 Multicore Shared Memory Controller (MSMC) User Guide for KeyStone II Devices 2012-11-12
产品概述 Industrial Imaging: Applications of the K2H and K2E platforms 2012-11-9
产品概述 Video Infrastructure - Applications of the K2E, K2H platforms 2012-11-9
用户指南 ARM CorePac User Guide for KeyStone II Devices 2012-10-31
应用手册 Multicore Programming Guide (Rev. B) 2012-8-29
用户指南 Serial Peripheral Interface (SPI) for KeyStone Devices User’s Guide (Rev. A) 2012-3-30
用户指南 Chip Interrupt Controller (CIC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012-3-27
用户指南 64-Bit Timer (Timer64) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012-3-22
应用手册 PCIe Use Cases for KeyStone Devices 2011-12-13
应用手册 Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011-10-6
用户指南 Inter-Integrated Circuit (I2C) for KeyStone Devices User's Guide 2011-9-2
用户指南 External Memory Interface (EMIF16) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011-5-24
白皮书 Software and Hardware Design Challenges Due to Dynamic Raw NAND Market 2011-5-19
应用手册 Optimizing Loops on the C66x DSP 2010-11-9
用户指南 General-Purpose Input/Output (GPIO) forKeyStone Devices User's Guide 2010-11-9
用户指南 C66x CPU and Instruction Set Reference Guide 2010-11-9
应用手册 Clocking Design Guide for KeyStone Devices 2010-11-9
用户指南 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) for KeyStone Devices UG 2010-11-9
用户指南 C66x DSP Cache User's Guide 2010-11-9
用户指南 Telecom Serial Interface Port (TSIP) for KeyStone Devices User's Guide 2010-11-9

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

开发套件

EVMK2EX — K2E 开发板

EVMK2EX 是一款全功能的开发工具，适用于基于 66AK2Exx 和 AM5K2Exx KeyStone II 的 SoC。该双宽度 AMC 外形评估板采用带有一个 C66x DSP 的单路 66AK2E05 四核 ARM Cortex-A15 处理器，使用它可以着手开发适用于当今工业、任务关键型和网络应用的通用嵌入式计算系统。

此套件附带全面的软件，包括 Code Composer Studio 集成开发环境版本 5 (CCS v5)、TI 多核软件开发套件 (MCSDK)（为 ARM 内核提供 Linux 支持，为 DSP 内核提供 SYS/BIOS RTOS (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针（仿真器）。对于大多数器件，建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。  请注意，它不支持串行线调试 (SWD)。

对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
软件开发套件 (SDK)

BIOSLINUXMCSDK-K2 — 支持 KeyStone II ARM A15 + DSP C66x 的 SYS/BIOS RTOS 和 Linux OS 的 MCSDK

我们的多核软件开发套件 (MCSDK) 提供高度优化的平台专用基础驱动程序包，可在 TI C64x+™ 和 C66x 多核器件（包括 TMS320C667x、TMS320C647x 及 TMS320C645x 处理器）上进行开发。MCSDK 使开发人员能够对评估平台的硬件和软件功能进行评估，以快速开发多核应用。

 

MCSDK 可使应用在一个平台上使用 SYS/BIOS 和/或 Linux。独立的内核可作为控制面板指定至操作 Linux 应用，其他内核可同时指定高性能信号处理操作。此异构配置可提供灵活性，可供软件开发人员在 TI 的多核 DSP 上实施全套解决方案。

其它信息： 

TI (...)

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-K2E — 适用于 K2E 的 Linux 处理器 SDK

 

Processor SDK（软件开发套件）是统一的软件平台，适用于 TI 嵌入式处理器，设置简单，提供开箱即用的快速基准测试和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致，让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案，开发可扩展平台解决方案从未如此简单。

Processor SDK v.02.xx 包括对 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点：

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU (...)
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-K2E — 适用于 K2E 的 Linux-RT 处理器 SDK

 

Processor SDK（软件开发套件）是统一的软件平台，适用于 TI 嵌入式处理器，设置简单，提供开箱即用的快速基准测试和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致，让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案，开发可扩展平台解决方案从未如此简单。

Processor SDK v.02.xx 包括对 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点：

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU (...)
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-K2E — 适用于 K2E 的 RTOS 处理器 SDK

 

Processor SDK（软件开发套件）是统一的软件平台，适用于 TI 嵌入式处理器，设置简单，提供开箱即用的快速基准测试和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致，让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案，开发可扩展平台解决方案从未如此简单。

Processor SDK v.02.xx 包括对 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点：

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU (...)
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

S2MEDDUS — 医疗成像软件工具套件 (STK)

用于医疗诊断超声波系统的 TI 嵌入式处理器软件工具套件 (STK-MED) 是针对 TI C64x+ 构架进行优化的多种超声波算法的集合。这些算法展示了超声波处理功能如何利用 C64x+ 构架来实现高性能和低功耗。该 STK-MED 的目标是通过提供优化的常用处理块实施来加快客户开发医疗诊断超声波系统的速度。您可以轻松扩展或修改包含在 STK-MED 中的源码，以便开发定制的差异化模块。

用于医疗成像的 TMS320C6455 DSP 入门套件 (DSK-MI) 是使用 STK-MED 进行评估和开发的理想平台。该 DSK-MI 是低成本开发平台，旨在加快基于 TI TMS320C64x+™ (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
代码示例或演示

DEMOVIDEO-MULTICORE — 用于多核软件开发套件 (MCSDK) 的多核视频基础设施演示

本多核视频基础设施演示套件可提供高度优化的平台和视频软件组件，可用于在 C66x 多核设备上开发实时视频应用。多核视频基础设施演示使开发人员能够评估性能并加快应用的开发速度。

单击上面的“获得软件”按钮可获得更多文档。

支持的产品和硬件
驱动程序或库

FFTLIB — 用于浮点器件的 FFT 库

The Texas Instruments FFT library is an optimized floating-point math function library for computing the discrete Fourier transform (DFT).

支持的产品和硬件
驱动程序或库

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库，用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用，最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程（而不是在现有运行时支持中找到的例程），您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。
支持的产品和硬件
驱动程序或库

SPRC264 — TMS320C5000/6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 图像处理库 (IMGLIB) 是一款经过优化的图像/视频处理函数库，适用于 C 语言程序员。其中包括计算量庞大的实时应用程序常用的可使用 C 语言调用的通用影像/视频处理例程。使用这些例程可实现比等效标准 ANSI C 语言代码更高的性能。通过使用源代码提供即用型 DSP 函数，IMGLIB 可以显著缩短应用开发时间。

请参阅基准测试：DSP 内核基准测试

支持的产品和硬件
驱动程序或库

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 数字信号处理器库 (DSPLIB) 是一款平台优化型 DSP 函数库，适用于 C 编程器。它包括 C 语言可调用的通用信号处理例程，通常用于计算密集型的实时应用中。使用这些例程可实现比等效标准 ANSI C 语言代码更高的性能。通过使用源代码提供即用型 DSP 函数，DSPLIB 可以显著缩短应用开发时间。

请参阅基准测试：DSP 内核基准测试

支持的产品和硬件
软件编解码器

C66XCODECS — 编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备

TI 编解码器免费提供，附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试，可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下，我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

通过点击下面的“下载选项”按钮获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外，某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

支持的产品和硬件
仿真模型

66AK2E05 66AK2E02 ABD IBIS Model

SPRM611.ZIP (2180 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

66AK2E05 66AK2E02 ABD BSDL Model

SPRM612.ZIP (28 KB) - BSDL 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

66AK2E05 66AK2E02 ABD Thermal Model

SPRM613.ZIP (5 KB) - 热模型
支持的产品和硬件
仿真模型

66AK2E05 and 66AK2E02 Power Consumption Model (Rev. A)

SPRM652A.ZIP (143 KB) - 电源模型
支持的产品和硬件
仿真模型

KeyStone II IBIS AMI Models

SPRM743.ZIP (265889 KB) - IBIS-AMI 模型
lock = 需要出口许可（1 分钟）
支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0026 — K2E 时钟生成参考设计

对于高性能处理器（例如，基于多核 ARM Cortex-A15 的 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 处理器），不应使用单一时钟源直接驱动多个时钟输入，因为过重负载、信号反射以及噪声会对系统性能产生不利影响。通过使用差分时钟树而不是单一时钟源，可以避免上述问题。本设计演示了如何使用差分时钟树为 KeyStone II ARM A15 + DSP 以及纯 ARM 多核处理器系列的 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 生成时钟。本设计展示了一个完整的时钟树，可生成 SoC 内核和接口所需的所有时钟。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0031 — 使用 UCD9090 与 PMBus 实现 K2E 的电源时序控制

K2E 器件需要按正确的顺序对电源进行定序。该设计使用 UCD9090 演示了 KeyStone II ARM+DSP 和仅 ARM 多核处理器中 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 系列的电源时序控制。UCD9090 是一款 10 轨 PMBus/I2C 可寻址电源排序器和监视器。UCD9090 提供电源使能的序列和时序。此设计展示了 K2E EVM 平台专用的电源时序实现方案。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0041 — 为 K2E 参考设计生成 AVS SmartReflex 内核电压、PMBus

K2E 需要使用 AVS SmartReflex 控制装置来控制 CVDD 内核电压。该设计提供了无需任何软件即可生成适当电压的方法。该电路目前在 XEVMK2EX 上实现。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0042 — 使用 TPS544C25 和 PMBus 为 K2E 生成 AVS SmartReflex 内核电压参考设计

K2E 需要使用 AVS SmartReflex 控制装置来控制 CVDD 内核电压。该设计提供了使用软件和 TPS544C25 的 PMBus 接口来生成适当电压的方法。该电路可以在 XEVMK2EX 上实现。

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (ABD) 1089 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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