BQ79616-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
- 符合功能安全标准
- 专为功能安全应用开发
- 可帮助进行 ISO 26262 系统设计的文档
- 系统可满足 ASIL D 级要求
- 硬件可满足 ASIL D 要求
- +/- 1.5mV ADC 精度
- 兼容引脚/封装和软件的器件系列:
- 可堆叠监测器 16S(BQ79616-Q1、BQ79656-Q1) 、14S(BQ79614-Q1、BQ79654-Q1)和 12S(BQ79612-Q1、BQ79652-Q1)
- 独立式监测器 48V 系统 (BQ75614-Q1)
- 用于电压、温度诊断的内置冗余路径
- 可以在 128µs 内对所有电池通道执行高度精确的电池电压测量
- 集成式后 ADC 可配置数字低通滤波器
- 支持汇流条连接和测量
- 主机控制的内置硬件复位功能,可模拟类似于 POR 的器件复位
- 支持内部电池平衡
- 240mA 的平衡电流
- 内置平衡热管理,具有自动暂停和恢复控制功能
- 隔离式差分菊花链通信,采用可选的环形架构
- 通过通信线路传输的嵌入式故障信号和检测信号
- UART/SPI 主机接口/通信桥接器件 BQ79600-Q1
- 内置 SPI 主器件
BQ79612-Q1、BQ79614-Q1 和 BQ79616-Q1 可在不到 200µs 的时间内为 HEV/EV 中高压电池管理系统中的 12S、14S 和 16S 电池模块提供高精度电池电压测量。该系列监控器在同一封装类型中提供不同的通道选项,同时提供引脚对引脚兼容性,并支持在任何平台上高度重复使用既有的软件和硬件。借助集成式前端滤波器,可以在电池输入通道上使用简单、低额定电压的差分 RC 滤波器来实施系统。集成式后 ADC 低通滤波器可以执行经过滤波、类似于直流电的电压测量,以便更好地计算荷电状态 (SOC)。此器件支持自主内部电池平衡,并通过监测温度来自动暂停和恢复平衡,以免出现过热条件。
包含的隔离式双向菊花链端口支持通过电容器和变压器进行隔离,并允许使用最有效的组件实现 xEV 动力总成系统中常见的集中式或分布式架构。此器件还包含八个 GPIO 或辅助输入,可执行外部热敏电阻测量。
与 BQ7961x-Q1 系列器件的主机通信可通过以下方式进行连接:器件的专用 UART 接口 或通信桥接器件 BQ79600。 此外,隔离的差分菊花链通信接口允许主机通过单个接口与整个电池组进行通信。在通信线路中断的情况下,菊花链通信接口可配置为环形架构,允许主机与堆栈两端的设备通信。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相同,且具有相同引脚
技术文档
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
BQ79616EVM-021 — BQ79616 16 节串联精密电池监测器、平衡器和集成保护器评估模块
BQ79616 评估模块 (EVM) 是适用于 BQ79616-Q1 的开发平台。BQ79616-Q1 可针对 6 到 16 节电池电芯提供高精度的通道测量。BQ79616-Q1 器件包含一个菊花链通信端口,可通过堆叠(多达 35 个器件)支持电动汽车传动系电池包中的大型电池组配置。
BQ7961X-AUTOSAR-CDD — BQ7961x Autosar complex device driver software
支持的产品和硬件
产品
电池监测器和平衡器
BQ7X61X-Q1-DEVELOPMENT — BQ7x61x-Q1 development files
支持的产品和硬件
产品
电池监测器和平衡器
BQ7X61X-Q1-EVALUATION — BQ7x61x-Q1 evaluation files
支持的产品和硬件
产品
电池监测器和平衡器
BQ7X61X-Q1-FMEDA — BQ7x61x-Q1 FMEDA files
支持的产品和硬件
产品
电池监测器和平衡器
BQ7X61X-Q1-FUNCTIONAL-SAFETY-DOCS — BQ7x61x-Q1 functional safety documents
支持的产品和硬件
产品
电池监测器和平衡器
SLVC810 — BQAutoEval GUI 1.0.4
支持的产品和硬件
产品
电池监测器和平衡器
硬件开发
评估板
MNOVA-3P-NOVACARTS — MicroNova NovaCarts cell module controller (CMC) simulator for validating battery management systems
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
HTQFP (PAP) | 64 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。