产品详情

Protocols 6LoWPAN, Zigbee 2.6 Type Wireless MCU Features 1 uA RTC with data retention (RAM/CPU), Capsense, Over-the-air upgrade, Ultra-low power Sensor Controller Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 Comparators, 2 SPI, 4 timers, I2C, I2S, Sensor Controller, UART Rating Catalog Flash memory (kByte) 128 RAM (kByte) 20 Number of GPIOs 10, 15, 31 Security Crypto acceleration (AES Operating temperature range (°C) -40 to 85
Protocols 6LoWPAN, Zigbee 2.6 Type Wireless MCU Features 1 uA RTC with data retention (RAM/CPU), Capsense, Over-the-air upgrade, Ultra-low power Sensor Controller Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 Comparators, 2 SPI, 4 timers, I2C, I2S, Sensor Controller, UART Rating Catalog Flash memory (kByte) 128 RAM (kByte) 20 Number of GPIOs 10, 15, 31 Security Crypto acceleration (AES Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7 VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5 VQFN (RSM) 32 16 mm² 4 x 4
  • 微控制器
    • 强大的 ARM Cortex-M3
    • EEMBC CoreMark评分:142
    • 高达 48MHz 的时钟速度
    • 128KB 系统内可编程闪存
    • ROM 中的 TI-RTOS 和 蓝牙软件
    • 高达 28KB 系统 SRAM,其中 20KB 为超低泄漏静态随机存取存储器 (SRAM)
    • 8KB SRAM,适用于缓存或系统 RAM 使用
    • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线升级 (OTA)
  • 超低功耗传感器控制器
    • 可独立于系统其余部分自主运行
    • 16 位架构
    • 2KB 超低泄漏代码和数据 SRAM
  • 高效代码尺寸架构,只读存储器 (ROM) 中装载驱动程序、IEEE 802.15.4 MAC、 和引导加载程序
  • 封装符合 RoHS 标准
    • 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装(10 个 GPIO)
    • 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装(15 个 GPIO)
    • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装(31 个 GPIO)
  • 外设
    • 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO
    • 四个通用定时器模块
      (8 × 16 位或 4 × 32 位,均采用脉宽调制 (PWM))
    • 12 位模数转换器 (ADC)、200MSPS、8 通道模拟多路复用器
    • 持续时间比较器
    • 超低功耗模拟比较器
    • 可编程电流源
    • UART
    • 2 个同步串行接口 (SSI)(SPI、MICROWIRE 和 TI)
    • I2C
    • I2S
    • 实时时钟 (RTC)
    • AES-128 安全模块
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 10、15 或 31 个 GPIO,具体取决于所用封装选项
    • 支持八个电容感测按钮
    • 集成温度传感器
  • 外部系统
    • 片上内部 DC-DC 转换器
    • 极少的外部组件
    • 无缝集成 SimpleLinkCC2590 和 CC2592 范围扩展器
    • 与采用 4mm × 4mm 和 5mm × 5mm VQFN 封装的 SimpleLink CC13xx 引脚兼容
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围
      • 正常工作电压:1.8V 至 3.8V
      • 外部稳压器模式:1.7V 至 1.95V
    • 有源模式 RX:5.9mA
    • 有源模式 TX (0dBm):6.1mA
    • 有源模式 TX (+5dBm):9.1mA
    • 有源模式 MCU:61µA/MHz
    • 有源模式 MCU:48.5 CoreMark/mA
    • 有源模式传感器控制器:
      0.4mA + 8.2μA/MHz
    • 待机电流:1.1μA(RTC 运行,RAM/CPU 保持)
    • 关断电流:100nA(发生外部事件时唤醒)
  • 射频 (RF) 部分
    • 2.4GHz RF 收发器,符合 IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC
    • 出色的接收器灵敏度(–100dBm)、可选择性和阻断性能
    • 105dB 的链路预算
    • 最高达 +5dBm 的可编程输出功率
    • 单端或差分 RF 接口
    • 适用于符合各项全球射频规范的系统
      • ETSI EN 300 328(欧洲)
      • EN 300 440 2 类(欧洲)
      • FCC CFR47 第 15 部分(美国)
      • ARIB STD-T66(日本)
  • 工具和开发环境
    • 功能全面的低成本开发套件
    • 针对不同 RF 配置的多种参考设计
    • 数据包监听器 PC 软件
    • Sensor Controller Studio
    • SmartRFStudio
    • SmartRF Flash Programmer2
    • IAR Embedded Workbench(用于 ARM)
    • Code Composer Studio
    • CCS Cloud

应用

  • 家庭和楼宇自动化
  • 照明控制
  • 警报和安全
  • 电子货架标签
  • Proximity Tag
  • 无线传感器网络
  • 能量采集、无电池传感器和传动器
  • 智能电网

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 微控制器
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    • 128KB 系统内可编程闪存
    • ROM 中的 TI-RTOS 和 蓝牙软件
    • 高达 28KB 系统 SRAM,其中 20KB 为超低泄漏静态随机存取存储器 (SRAM)
    • 8KB SRAM,适用于缓存或系统 RAM 使用
    • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线升级 (OTA)
  • 超低功耗传感器控制器
    • 可独立于系统其余部分自主运行
    • 16 位架构
    • 2KB 超低泄漏代码和数据 SRAM
  • 高效代码尺寸架构,只读存储器 (ROM) 中装载驱动程序、IEEE 802.15.4 MAC、 和引导加载程序
  • 封装符合 RoHS 标准
    • 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装(10 个 GPIO)
    • 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装(15 个 GPIO)
    • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装(31 个 GPIO)
  • 外设
    • 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO
    • 四个通用定时器模块
      (8 × 16 位或 4 × 32 位,均采用脉宽调制 (PWM))
    • 12 位模数转换器 (ADC)、200MSPS、8 通道模拟多路复用器
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    • 可编程电流源
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    • 支持八个电容感测按钮
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    • 片上内部 DC-DC 转换器
    • 极少的外部组件
    • 无缝集成 SimpleLinkCC2590 和 CC2592 范围扩展器
    • 与采用 4mm × 4mm 和 5mm × 5mm VQFN 封装的 SimpleLink CC13xx 引脚兼容
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围
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      • 外部稳压器模式:1.7V 至 1.95V
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    • 有源模式 TX (+5dBm):9.1mA
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    • 有源模式 MCU:48.5 CoreMark/mA
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      0.4mA + 8.2μA/MHz
    • 待机电流:1.1μA(RTC 运行,RAM/CPU 保持)
    • 关断电流:100nA(发生外部事件时唤醒)
  • 射频 (RF) 部分
    • 2.4GHz RF 收发器,符合 IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC
    • 出色的接收器灵敏度(–100dBm)、可选择性和阻断性能
    • 105dB 的链路预算
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    • 单端或差分 RF 接口
    • 适用于符合各项全球射频规范的系统
      • ETSI EN 300 328(欧洲)
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      • FCC CFR47 第 15 部分(美国)
      • ARIB STD-T66(日本)
  • 工具和开发环境
    • 功能全面的低成本开发套件
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应用

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CC2630 器件是一款无线微控制器 (MCU),主要适用于 ZigBee和 6LoWPAN 应用。

此器件属于 SimpleLink™ CC26xx 系列中的经济高效型超低功耗 2.4GHz RF 器件。它具有极低的有源 RF 和 MCU 电流以及低功耗模式流耗,可确保卓越的电池使用寿命,适合小型纽扣电池供电以及在能源采集型应用中 使用。

SimpleLink Bluetooth 低功耗 CC2630 器件含有一个 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核(与主处理器工作频率同为 48MHz),并且具有丰富的外设功能集,其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。此传感器控制器非常适合连接外部传感器,还适合用于在系统其余部分处于睡眠模式的情况下自主收集模拟和数字数据。因此,CC2630 器件成为 ZigBee 和 6LoWPAN 网络中电池供电和能量采集终端节点的理想选择。

CC2630 无线 MCU 的电源和时钟管理以及无线系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行,这已在 TI-RTOS 中实现。TI 建议将此软件框架应用于针对器件的全部应用程序开发过程。完整的 TI-RTOS 和器件驱动程序以源代码形式免费提供,下载地址:www.ti.com。

IEEE 802.15.4 MAC 嵌入在 ROM 中,并在 ARM® Cortex®-M0 处理器上单独运行。此架构可改善整体系统性能和功耗,并释放闪存以供应用。

ZigBee 协议栈可从 www.ti.com.cn 免费获取。

CC2630 器件是一款无线微控制器 (MCU),主要适用于 ZigBee和 6LoWPAN 应用。

此器件属于 SimpleLink™ CC26xx 系列中的经济高效型超低功耗 2.4GHz RF 器件。它具有极低的有源 RF 和 MCU 电流以及低功耗模式流耗,可确保卓越的电池使用寿命,适合小型纽扣电池供电以及在能源采集型应用中 使用。

SimpleLink Bluetooth 低功耗 CC2630 器件含有一个 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核(与主处理器工作频率同为 48MHz),并且具有丰富的外设功能集,其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。此传感器控制器非常适合连接外部传感器,还适合用于在系统其余部分处于睡眠模式的情况下自主收集模拟和数字数据。因此,CC2630 器件成为 ZigBee 和 6LoWPAN 网络中电池供电和能量采集终端节点的理想选择。

CC2630 无线 MCU 的电源和时钟管理以及无线系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行,这已在 TI-RTOS 中实现。TI 建议将此软件框架应用于针对器件的全部应用程序开发过程。完整的 TI-RTOS 和器件驱动程序以源代码形式免费提供,下载地址:www.ti.com。

IEEE 802.15.4 MAC 嵌入在 ROM 中,并在 ARM® Cortex®-M0 处理器上单独运行。此架构可改善整体系统性能和功耗,并释放闪存以供应用。

ZigBee 协议栈可从 www.ti.com.cn 免费获取。

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设计和开发

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支持的产品和硬件

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CC2640R2F-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
硬件开发
评估板
LAUNCHXL-CC1310 CC1310 LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC1352P CC1352P SimpleLink™ 多频带无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC2640R2 CC2640R2 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy wireless MCU LAUNCHXL-CC26X2R1 CC26x2R SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
开发套件
CC1350STK Simplelink CC1350 SensorTag 蓝牙和低于 1GHz 的远距离无线开发套件 CC2650STK SimpleLink SensorTag LAUNCHXL-CC13-90 SimpleLink™ 低于 1GHz CC1310-1190 无线微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC1312R1 CC1312R LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC1350 CC1350 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ dual-band wireless MCU LAUNCHXL-CC1352R1 CC1352R LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU LAUNCHXL-CC2650 SimpleLink™ CC2650 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652RB CC2652RB LaunchPad™ development kit for BAW multi-protocol 2.4-GHz SimpleLink™ wireless MCU
下载选项
支持软件

PACKET-SNIFFER SmartRF™ Packet Sniffer 2.18.1

The SmartRF Packet Sniffer is a PC software application that can display and store radio packets captured by a listening RF device. The capture device is connected to the PC via USB. Various RF protocols are supported. The Packet Sniffer filters and decodes packets and displays them in a convenient (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
低功耗 2.4GHz 产品
CC2430 符合 2.4GHz IEEE 802.15.4/ZigBee™ 的片上系统解决方案 CC2431 用于 ZigBee/IEEE 802.15.4 无线传感器网络的片上系统 (SoC) 解决方案 CC2520 第二代 2.4GHz ZigBee/IEEE 802.15.4 无线收发器 CC2530 具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU CC2531 具有高达 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU CC2533 用于 2.4GHz IEEE 802.15.4 和 ZigBee 应用的真正的片上系统解决方案 CC2538 具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN、IEEE 802.15.4 无线 MCU CC2540 带 USB 的低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2540T 具有工业级工作温度范围的低功耗 (LE) Bluetooth® 无线 MCU CC2541 低功耗 Bluetooth® 和专有无线 MCU CC2630 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN 无线 MCU CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2F 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2640R2L SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2650 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
Sub-1GHz 无线 MCU
CC1110-CC1111 具有高达 32kB 闪存的低于 1GHz 无线 MCU CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU CC1314R10 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU CC1350 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
Sub-1GHz 收发器
CC1101 低功耗低于 1GHz 无线收发器 CC110L 超值系列低于 1GHz 无线收发器 CC1120 适用于窄带系统的高性能低于 1GHz 无线收发器 CC1125 适用于窄带系统的超高性能低于 1GHz 无线收发器
其他无线产品
CC2420 符合 IEEE 802.15.4 和 ZigBee™ 的单芯片 2.4GHz 即用型射频收发器 CC2500 为 2.4GHz ISM 频带内的低功耗无线应用而设计的低成本、低功耗 2.4GHz 射频收发器 CC2510 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU 和 16KB 或 32KB 存储器 CC2510F8 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU 和 8kB 闪存 CC2511 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、16KB 或 32KB 闪存和全速 USB 接口 CC2511F8 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、8KB 闪存和全速 USB 接口 CC2530-RF4CE 具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee、IEEE 802.15.4 和 RF4CE 无线 MCU CC2531-RF4CE 具有高达 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee、IEEE 802.15.4 和 RF4CE 无线 MCU CC2620 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee® RF4CE 无线 MCU
汽车类无线连接产品
CC2541-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2F-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
硬件开发
评估板
LAUNCHXL-CC1310 CC1310 LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC1352P CC1352P SimpleLink™ 多频带无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
开发套件
LAUNCHXL-CC1312R1 CC1312R LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC1350 CC1350 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ dual-band wireless MCU
软件
软件编程工具
FLASH-PROGRAMMER SmartRF Flash Programmer
计算工具
PACKET-SNIFFER SmartRF 协议软件包监听器 SMARTRFTM-STUDIO SmartRF Studio
驱动程序或库
BLE-STACK 低功耗蓝牙软件栈 REMOTI 符合 RF4CE 规范的协议栈 SIMPLICITI 符合 SimpliciTI 的协议堆栈 TI-15.4-STACK-GATEWAY-LINUX-SDK TI 15.4-Stack 网关 Linux 软件开发套件 TIMAC IEEE802.15.4 媒体接入控制 (MAC) 软件堆栈 Z-STACK Z-Stack - ZigBee 协议栈
计算工具

SMARTRF-STUDIO-7 SmartRF Studio

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
MSP430 微控制器
CC430F6127 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU CC430F6135 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、12 位 ADC、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU CC430F6147 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、10 位 ADC、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU
低功耗 2.4GHz 产品
CC2430 符合 2.4GHz IEEE 802.15.4/ZigBee™ 的片上系统解决方案 CC2431 用于 ZigBee/IEEE 802.15.4 无线传感器网络的片上系统 (SoC) 解决方案 CC2520 第二代 2.4GHz ZigBee/IEEE 802.15.4 无线收发器 CC2530 具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU CC2531 具有高达 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU CC2533 用于 2.4GHz IEEE 802.15.4 和 ZigBee 应用的真正的片上系统解决方案 CC2538 具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN、IEEE 802.15.4 无线 MCU CC2540 带 USB 的低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2540T 具有工业级工作温度范围的低功耗 (LE) Bluetooth® 无线 MCU CC2541 低功耗 Bluetooth® 和专有无线 MCU CC2630 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN 无线 MCU CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2F 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2640R2L SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块 CC2651P3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2651R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2674P10 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2674R10 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
Sub-1GHz 无线 MCU
CC1110-CC1111 具有高达 32kB 闪存的低于 1GHz 无线 MCU CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU CC1311P3 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1311R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312PSIP 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SIP) 模块 CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU CC1314R10 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU CC1350 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1354P10 具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU CC1354R10 具有 1MB 闪存和高达 296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU CC430F5123 具有 8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5125 具有 16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5133 具有 12 位 ADC、8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5137 具有 12 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5143 具有 10 位 ADC、8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5145 具有 10 位 ADC、16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5147 具有 10 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
Sub-1GHz 收发器
CC1020 适用于 402-470MHz 和 804-940MHz 范围内的窄带应用的单芯片 FSK/OOK CMOS 无线收发器 CC1021 适用于窄带应用、信道间隔大于或等于 50kHz 的多通道 FSK/OOK CMOS 无线收发器 CC1070 用于窄带和多通道应用的单芯片、低功率、低成本 CMOS FSK/GFSK/ASK/00K 射频变送器 CC1100 专为低功耗无线应用设计的高度集成的多通道射频收发器 CC1100E 适用于中国和日本频带的低功耗低于 1GHz 无线收发器 CC1101 低功耗低于 1GHz 无线收发器 CC110L 超值系列低于 1GHz 无线收发器 CC1120 适用于窄带系统的高性能低于 1GHz 无线收发器 CC1121 高性能低功耗低于 1GHz 无线收发器 CC1125 适用于窄带系统的超高性能低于 1GHz 无线收发器 CC113L 超值系列低于 1GHz 无线接收器 CC1150 适用于低功耗无线应用的高度集成式多通道无线发送器 CC115L 超值系列低于 1GHz 无线发送器 CC1175 适用于窄带系统的超高性能无线发送器 CC1200 高性能低功耗无线收发器 CC1201 高性能低功耗无线收发器
其他无线产品
CC2420 符合 IEEE 802.15.4 和 ZigBee™ 的单芯片 2.4GHz 即用型射频收发器 CC2500 为 2.4GHz ISM 频带内的低功耗无线应用而设计的低成本、低功耗 2.4GHz 射频收发器 CC2510 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU 和 16KB 或 32KB 存储器 CC2510F8 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU 和 8kB 闪存 CC2511 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、16KB 或 32KB 闪存和全速 USB 接口 CC2511F8 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、8KB 闪存和全速 USB 接口 CC2530-RF4CE 具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee、IEEE 802.15.4 和 RF4CE 无线 MCU CC2531-RF4CE 具有高达 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee、IEEE 802.15.4 和 RF4CE 无线 MCU CC2543 2.4GHz 射频超值系列 SoC,具有 32kB 闪存、16 GPIO、I2C、SPI 和 UART CC2544 2.4GHz 射频超值系列 SoC,具有 32kB 闪存、USB、SPI 和 UART CC2545 2.4GHz 射频超值系列 SoC,具有 32kB 闪存、31 GPIO、I2C、SPI 和 UART CC2550 针对 2.4GHz ISM 频带低功耗无线应用设计的低成本 2.4GHz 变送器 CC2620 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee® RF4CE 无线 MCU
汽车类无线连接产品
CC2541-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2F-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2662R-Q1 用于无线电池管理系统且通过汽车认证的 SimpleLink™ 无线 MCU
硬件开发
开发套件
CC1125DK CC1125 开发套件 CC1200DK CC1200 开发套件 CC1350STK Simplelink CC1350 SensorTag 蓝牙和低于 1GHz 的远距离无线开发套件 CC2541DK-MINI CC2541 迷你开发套件 CC2650STK SimpleLink SensorTag LAUNCHXL-CC1312R1 CC1312R LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC1350 CC1350 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ dual-band wireless MCU LAUNCHXL-CC1352R1 CC1352R LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU LAUNCHXL-CC2650 SimpleLink™ CC2650 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC1311P3 适用于 SimpleLink™ Sub-1GHz 无线 MCU 的 CC1311P3 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC1312R7 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC1312R7 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652RB CC2652RB LaunchPad™ development kit for BAW multi-protocol 2.4-GHz SimpleLink™ wireless MCU LP-EM-CC1314R10 CC1314R10 SimpleLink™ Sub-1GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-EM-CC1354P10 适用于 SimpleLink™ Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线微控制器的 CC1354P10 LaunchPad™ 开发套件
评估板
BOOSTXL-CC1120-90 适用于应用的 BoosterPack(902MHz 至 928MHz) BOOSTXL-CC1125 适用于 868/915MHz 应用的 CC1125 BoosterPack LAUNCHXL-CC1310 CC1310 LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC2640R2 CC2640R2 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy wireless MCU LAUNCHXL-CC26X2R1 CC26x2R SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC1352P7 SimpleLink™ 多频带 CC1352P7 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2651P3 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2651P3 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652PSIP CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652R7 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2652R7 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652RSIP CC2652RSIP SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 SMARTRF06EBK SmartRF06 评估板 SMARTRFTRXEBK SmartRF 收发器评估板 LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件
接口适配器
BOOST-CCEMADAPTER EM 适配器 BoosterPack
子卡
CC1120EMK-169 CC1120 评估模块套件 169MHz CC1120EMK-420-470 CC1120 评估模块套件 420-470MHz CC1120EMK-868-915 CC1120 评估模块套件 868-915MHz CC1121EMK-868-915 CC1121 评估模块套件 (868-915MHz) CC1175EMK-868-915 CC1175 评估模块套件 (868-915MHz) CC1200EMK-420-470 CC1200 评估模块套件 420-470 MHz CC1200EMK-868-930 CC1200 评估模块套件 868-930MHz CC1201EMK-868-930 CC1201 评估模块套件 868-930MHz CC2500EMK CC2500EMK 评估模块 2.4GHz CC2520EMK CC2520 评估模块套件 CC2530EMK CC2530 评估模块套件 CC2531EMK CC2531 USB 评估模块套件 CC2538-CC2592EMK CC2538-CC2592 评估模块套件 CC2538EMK CC2538 评估模块套件 CC2540EMK-USB CC2540 USB 评估模块套件
下载选项
设计工具

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方无线模块搜索工具

第三方无线模块搜索工具可帮助开发人员识别符合其终端设备规格的产品,并采购可立即投产的无线模块。搜索工具中包含的第三方模块供应商是独立的第三方公司,这些公司在利用 TI 无线连接产品设计和制造无线模块领域拥有深厚的专业知识。
原理图

LAUNCHXL-CC2650 (CC2650 LaunchPad) (Rev. A)

SWRR147A.ZIP (3532 KB)
参考设计

TIDA-00374 — 星型网络的湿度和温度传感器节点实现纽扣电池使用寿命长达 10 年以上

该参考设计使用我们的毫微功耗系统计时器、SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台和湿度检测技术,展示了用于调节传感器终端节点占空比的超低功耗方法。这些技术可实现极长的电池寿命,标准 CR2032 锂离子纽扣电池的使用寿命长达 10 年以上。该设计包含系统设计技术、详细测试结果和有助于快速启动和运行设计的信息。

 

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDC-CC2650STK-SENSORTAG — SensorTag TI 设计

全新的 SimpleLink™ 多标准 SensorTag 套件可帮您实现自己的物联网 (IoT) 产品创意。该套件包含 10 个采用微型封装的低功耗 MEMS 传感器,可使用 DevPack 实现扩展,因此易于添加您自己的传感器或执行器。

通过 Bluetooth® 连接到云,在三分钟内使传感器数据在线。SensorTag 开箱即可使用,带有 iOS 和 Android 应用,无需编程经验即可开始使用。

全新的 SensorTag 基于 CC2650 无线微控制器 (MCU),功耗比此前的蓝牙产品低 75%。因此,SensorTag 套件可由电池供电,而且一节纽扣电池可以工作多年。

蓝牙 (...)

用户指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

CC2650EM-MURBAL-RD — 待定 (tbd)

CC2650EM-MurBal 参考设计包含 CC2650 评估模块(具有 5x5 mm 封装和来自 Murata 的集成式 0603 平衡-非平衡变压器)的原理图和布局文件。此参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现最佳射频性能,应该准确复制该参考设计,包括原理图和布局两者。

CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择,其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

参考设计

CC2650EM-7ID-RD — 待定 (tbd)

CC2650EM-7ID 参考设计包含 CC2650 评估模块(具有 7x7 mm 封装和差分射频输出)的原理图和布局文件。此参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现最佳射频性能,应该准确复制该参考设计,包括原理图和布局两者。

CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择,其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

参考设计

CC2650EM-5XD-RD — 待定 (tbd)

CC2650EM-5XD 参考设计包含 CC2650 评估模块(具有 5x5 mm 封装以及含外部偏置的差分射频输出)的原理图和布局文件。此参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现最佳射频性能,应该准确复制该参考设计,包括原理图和布局两者。

CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择,其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

参考设计

CC2650EM-4XS-RD — 待定 (tbd)

The CC2650EM-4XS reference design contains schematics and layout files for the CC2650 Evauation Module with the 4x4 mm package and single-ended RF output with external biasing. The reference design demonstrates good techniques for CC2650 decoupling and RF layout. For optimum RF performance, the (...)
参考设计

CC2650EM-4XD-RD — 待定 (tbd)

CC2650EM-4XD 参考设计包含 CC2650 评估模块(具有 4x4 mm 封装以及含外部偏置的差分射频输出)的原理图和布局文件。此参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现最佳射频性能,应该准确复制该参考设计,包括原理图和布局两者。

CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择,其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

参考设计

CC2650EM-4XS-EXT-REG-RD — 待定 (tbd)

The CC2650EM-4XS_Ext_Reg reference design contains schematics and layout files for the CC2650 configured for external regulator operation using the TPS62740 DCDC converter. The reference design demonstrates good techniques for CC2650 decoupling and RF layout. For optimum RF performance, the (...)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian
VQFN (RHB) 32 Ultra Librarian
VQFN (RSM) 32 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频