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有刷直流 (BDC) 电机驱动器

DRV8837C

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12V、1A H 桥电机驱动器

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DRV8210P 正在供货 具有 PWM 控制和低功耗睡眠模式的 12V、1A H 桥电机驱动器 P2P with DRV8837C, lower sleep current, wider operating voltage

DRV8837C

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产品详情

Number of full bridges 1 Vs (min) (V) 1.8 Vs ABS (max) (V) 12 Peak output current (A) 1.2 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 1000 Sleep current (µA) 0.03 Control mode PWM Control interface Hardware (GPIO) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Number of full bridges 1 Vs (min) (V) 1.8 Vs ABS (max) (V) 12 Peak output current (A) 1.2 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 1000 Sleep current (µA) 0.03 Control mode PWM Control interface Hardware (GPIO) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2
  • 独立的 H 桥电机
    • 驱动直流电机或其他负载
    • 低 MOSFET 导通电阻：HS + LS 1 Ω
  • 1A 最大驱动电流
  • 工作电源电压范围：0V 至 11V
  • 标准脉宽调制 (PWM) 接口 (IN1/IN2)
  • 低功耗休眠模式，休眠电流最大值仅为 120nA
    • nSLEEP 引脚
  • 小型封装尺寸
    • 8 晶圆级小外形无引线 (WSON)（带外露散热焊盘）
    • 2.0mm × 2.0mm
  • 保护 特性
    • VCC 欠压闭锁 (UVLO)
    • 过流保护 (OCP)
    • 热关断 (TSD)

应用范围

  • 摄像机
  • 数字单镜头反光 (DSLR) 镜头
  • 消费类产品
  • 玩具
  • 机器人技术
  • 医疗设备

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 独立的 H 桥电机
    • 驱动直流电机或其他负载
    • 低 MOSFET 导通电阻：HS + LS 1 Ω
  • 1A 最大驱动电流
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  • 标准脉宽调制 (PWM) 接口 (IN1/IN2)
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应用范围

  • 摄像机
  • 数字单镜头反光 (DSLR) 镜头
  • 消费类产品
  • 玩具
  • 机器人技术
  • 医疗设备

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DRV8837C 器件提供了一套集成型电机驱动器解决方案，主要面向照相机、消费类产品、玩具以及其他低电压和电池供电类运动控制 应用。此器件能够驱动一个直流电机或其他诸如螺线管的器件。输出驱动器模块由配置为 H 桥的 N 沟道功率 MOSFET 组成，用以驱动电机绕组。一个内部电荷泵被用来生成所需的栅极驱动电压。

DRV8837C 器件可以提供高达 1A 的输出电流。该器件的电机电源电压为 0 至 11V，其控制逻辑工作电源轨为 1.8V 至 5V。

DRV8837C 器件有一个 PWM (IN/IN) 输入接口。

此外，还提供用于过流保护、短路保护、欠压闭锁和过热保护的内部关断功能。

DRV8837C 器件提供了一套集成型电机驱动器解决方案，主要面向照相机、消费类产品、玩具以及其他低电压和电池供电类运动控制 应用。此器件能够驱动一个直流电机或其他诸如螺线管的器件。输出驱动器模块由配置为 H 桥的 N 沟道功率 MOSFET 组成，用以驱动电机绕组。一个内部电荷泵被用来生成所需的栅极驱动电压。

DRV8837C 器件可以提供高达 1A 的输出电流。该器件的电机电源电压为 0 至 11V，其控制逻辑工作电源轨为 1.8V 至 5V。

DRV8837C 器件有一个 PWM (IN/IN) 输入接口。

此外，还提供用于过流保护、短路保护、欠压闭锁和过热保护的内部关断功能。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

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WSON (DSG) 8 Ultra Librarian
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包含信息：
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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