ISO6441
- 数据速率高达 100Mbps
- 稳健可靠的 SiO2 隔离栅:
- 宽温度范围:-40°C 至 125°C
- 隔离等级高达 5000VRMS
- 浪涌抗扰度高达 10.4kV
- 100kV/µs(典型值) CMTI
- 电源电压范围:2.25V 至 5.5V
- 默认输出高电平 (ISO644x) 和低电平 (ISO644xF) 选项
- 低传播延迟:5V 时为 6.2ns(典型值)
- 优异的电磁兼容性 (EMC)
- 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
- 低辐射
- 宽体 SOIC (DW-16) 封装
- 安全相关认证(计划):
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 组件认证计划
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证
技术文档
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查看全部 2 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | ISO644x EMC 性能优异的通用增强型 四 通道数字隔离器 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 9月 16日 |
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
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评估板
DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块
DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。