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LMV612

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双路、5.5V、1.5MHz、RRIO 运算放大器

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功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
TLV9002 正在供货 适用于成本优化型应用的双路、5.5V、1MHz、RRIO 运算放大器 Better accuracy (1.6mV Vos max), lower power (0.06mA Iq), smaller packages

LMV612

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产品详情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1.5 Slew rate (typ) (V/µs) 0.42 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.116 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 5.5 Input bias current (max) (pA) 35000 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.065 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.35 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.037 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.033
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1.5 Slew rate (typ) (V/µs) 0.42 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.116 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 5.5 Input bias current (max) (pA) 35000 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.065 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.35 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.037 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.033
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 电源电压值：1.8V（典型值）
  • 得到保证的 1.8V、2.7V 和 5V 规格
  • 输出摆幅：
    • 600Ω 负载时，电源轨摆幅 80mV
    • 2kΩ 负载时，电源轨摆幅 30mV
  • VCM = 超过电源轨 200mV
  • 100µA 电源电流（每个通道）
  • 1.4MHz 增益带宽积
  • 最大 VOS = 4mV
  • 温度范围：−40°C 至 +125°C
  • 使用 LMV61x 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案
  • 电源电压值：1.8V（典型值）
  • 得到保证的 1.8V、2.7V 和 5V 规格
  • 输出摆幅：
    • 600Ω 负载时，电源轨摆幅 80mV
    • 2kΩ 负载时，电源轨摆幅 30mV
  • VCM = 超过电源轨 200mV
  • 100µA 电源电流（每个通道）
  • 1.4MHz 增益带宽积
  • 最大 VOS = 4mV
  • 温度范围：−40°C 至 +125°C
  • 使用 LMV61x 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案

LMV61x 器件是单路、双路和四路低电压、低功耗运算放大器。此器件专为低电压、通用 应用而设计的集成栅极驱动器其他重要的产品特性包括轨至轨输入/输出、1.8V 的低电源电压以及宽温度范围。LMV61x 输入共模在电源基础上向外扩展了
200mV，无负载时提供轨至轨输出摆幅，而在由 1.8V 电源供电且负载为 2kΩ 时提供 30mV 以内的输出电压。当消耗的静态电流为 100µA（典型值）时，LMV61x 可实现 1.4MHz 的增益带宽积。

−40°C 至 125°C 的工业增强型温度范围使得 LMV61x 能够适应各种扩展环境 设计的集成栅极驱动器

LMV611 采用微型 5 引脚 SC70 封装，LMV612 采用节省空间的 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装，而 LMV614 采用 14 引脚 TSSOP 和 SOIC 封装。对于需要最小 PCB 尺寸的 应用来说， 这些小型封装放大器是理想的解决方案。在 PCB 要求方面需要受到空间限制的应用 包括便携式和电池供电类电子产品。

LMV61x 器件是单路、双路和四路低电压、低功耗运算放大器。此器件专为低电压、通用 应用而设计的集成栅极驱动器其他重要的产品特性包括轨至轨输入/输出、1.8V 的低电源电压以及宽温度范围。LMV61x 输入共模在电源基础上向外扩展了
200mV，无负载时提供轨至轨输出摆幅，而在由 1.8V 电源供电且负载为 2kΩ 时提供 30mV 以内的输出电压。当消耗的静态电流为 100µA（典型值）时，LMV61x 可实现 1.4MHz 的增益带宽积。

−40°C 至 125°C 的工业增强型温度范围使得 LMV61x 能够适应各种扩展环境 设计的集成栅极驱动器

LMV611 采用微型 5 引脚 SC70 封装，LMV612 采用节省空间的 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装，而 LMV614 采用 14 引脚 TSSOP 和 SOIC 封装。对于需要最小 PCB 尺寸的 应用来说， 这些小型封装放大器是理想的解决方案。在 PCB 要求方面需要受到空间限制的应用 包括便携式和电池供电类电子产品。
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 LMV61x 单路、双路和四路 1.4MHz 低功耗、 通用 1.8V 运算放大器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2018年 7月 5日
电子书 模拟工程师口袋参考指南（第五版） (Rev. C) 2018年 11月 30日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DUAL-DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路，使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 RISO、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、2 个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计，并且使用常用的 0805 或 0603 (...)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

LMV612 Spice Model

SNOJ003.ZIP (2 KB) - Spice Model
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计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器

模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面，其中显示各种常见计算的列表（从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件）。除了可用作单独的工具之外，该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。
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设计工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器

该设计将输入信号 VIN 反相并应用 1000V/V 或 60dB 的信号增益。具有 T 反馈网络的反相放大器可用于获得高增益，而无需 R4 具有很小的值或反馈电阻器具有很大的值。
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设计工具

CIRCUIT060015 — 可调节基准电压电路

该电路结合了一个反相和同相放大器，可使基准电压在正负输入电压范围内进行调节。可通过增加增益来提高最大负基准电压电平。
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设计工具

CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路

该高侧电流检测解决方案使用一个具有轨到轨输入共模范围的比较器，如果负载电流上升至超过 1A，则在比较器输出端 (COMP OUT) 产生过流警报 (OC-Alert) 信号。该实现中的 OC-Alert 信号低电平有效。因此，当超过 1A 阈值后，比较器输出变为低电平。实现了迟滞，使得当负载电流减小至 0.5 A（减少 50%）时，OC-Alert 将返回到逻辑高电平状态。该电路使用漏极开路输出比较器，从而对输出高逻辑电平进行电平转换，以控制数字逻辑输入引脚。对于需要驱动 MOSFET 开关栅极的应用，最好使用具有推挽输出的比较器。
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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参考设计

TIDA-00642 — 采用模拟霍尔传感器的脚踏控制器参考设计

此参考设计包括模拟霍尔传感器和运算放大器电路，可用于位置或角度感应，优点是没有接触和磨损、稳定性高且感应范围广。此设计分析了磁体和霍尔传感器的两个配置。此设计提供了可调节的偏移和系统增益以及运算放大器电路来实现期望的输出偏置和范围。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频