功能与比较器件相似
MSP430TCH5E
- 经验证的触觉功能器件以运行 Immersion 公司的 TouchSense 技术
- 支持 122 种不同的触觉效果
- 支持宽范围的线性谐振致动器 (LRA) 和偏轴转动惯量 (ERM) 以最大限度地提供设计灵活性
- 高度可定制触觉效果:多效果排序、延迟和重复计数器
- 支持音频同步触觉播放(音频转触觉)
- 支持可编程解决方案可实现与电容式触摸屏和其他系统控制器功能集成
- 无相关许可费用
- 低电源电压范围:1.8V 至 3.6V
- 超低功耗
- 运行模式:230μA(在 1MHz 频率和 2.2V 电压条件下)
- 待机模式:0.5μA
- 关闭模式(RAM 保持):0.1μA
- 5 种节能模式
- 从少于 1µs 的时间内超快速地从待机模式中唤醒
- 16 位精简指令集 (RISC) 架构,62.5ns 指令周期时间
- 基本时钟模块配置
- 具有四种校准频率并高达 16MHz 的内部频率
- 内部超低功耗低频 (LF) 振荡器
- 32kHz 晶振
- 外部数字时钟源
- 两个 16 位 Timer_A,分别具有三个捕获/比较寄存器
- 高达 24 个电容式触摸屏输入输出 (I/O) 引脚
- 通用串行通信接口 (USCI)
- 支持自动波特率检测的增强型通用异步收发器 (UART)(LIN)
- IrDA 编码器和解码器
- 同步 SPI
- I2C
- 用于模拟信号比较功能或者斜率模数 (A/D) 转换的片载比较器
- 具有内部基准、采样与保持以及自动扫描功能的 10 位 200ksps 模数转换器 (ADC)
- 欠压检测器
- 串行板上编程,
无需外部编程电压,
利用安全熔丝实现可编程代码保护 - 具有两线制 (Spy-Bi-Wire) 接口的片上仿真逻辑电路
- 系列产品汇总于
- 可采用 28 引脚薄型小外形尺寸无引线 (TSSOP) 和 32 引脚四方扁平无引线 (QFN)(RHB) 封装
- 如需了解完整的模块说明, 请查阅 (SLAU144)
应用范围
- 要求集成电容式触摸屏和触觉解决方案的触摸功能器件
- 便携式游戏控制台
- 便携式导航器件
- 应用控制台
- 平板电脑
- 移动电话
MSP430TCH5E 器件是一款支持触觉功能的 MSP430 微控制器,此微控制器特有 Immersion TouchSense 技术。 触觉技术利用机械振动提供触觉反馈,能够明显减少触摸应用中的用户错误。 触觉可被用于多种终端设备上,其中包括手机、平板电脑、数码相机触摸屏、家用电器、计算机附件、汽车产品等众多设备。 通过使用音频转触觉技术,也可在便携式媒体播放器中执行触觉功能来生成类似于低音炮的效果。 触觉实现成本低,并且是使产品区别与其他产品的好方法。 Immersion 公司是市场上主要触觉技术供应商,而 MSP430TCH5E 器件在无需额外费用的情况下提供 Immersion TouchSense 技术的可编程使用。
MSP430TCH5E 器件属于德州仪器 (TI) MSP430 系列超低功耗微控制器,此系列微控制器特有针对不同应用的多个不同外设集。 这种架构与 5 种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而优化。 该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU,16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。 此数控振荡器 (DCO) 可使器件在不到 1µs 的时间内实现从低功率模式唤醒至激活模式。 外设包括 16 位定时器,多达 24 个电容式触摸屏 I/O 引脚,一个多用途模拟比较器,一个 10 位模数转换器 (ADC),以及使用通用传统通信接口 (USCI) 实现的内置通信功能。 配置详细信息,请参见 。
电容式触摸屏按钮通常与触觉反馈配对使用,以提升用户体验。 MSP430TCH5E 器件可支持与 Immersion TouchSense 触觉技术相关联的电容式按钮,滑条和滚轮功能。 示例为遥控,游戏附件,PC 附件和 TV 以及家用电器上的控制面板。
典型应用配置包括:
- 触摸功能器件,在这些器件中,MSP430TCH5E 器件被用作触觉和电容式触摸屏控制器。 请见。
- 主机受控系统,在此类系统中,外部主机控制 MSP430TCH5E 触觉控制器器件。 请见。
- 应用控制台,在此类应用中,MSP430TCH5E 器件被用作将音频输入转换为各自的触觉效果的音频转触觉控制器。 请见。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 勘误表 | MSP430TCH5E Device Erratasheet (Rev. F) | 2019年 4月 24日 | |||
* | 数据表 | 支持触觉功能的混合信号微控制器 数据表 | 英语版 | PDF | HTML | 2013年 12月 26日 |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点