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PCA9306-Q1

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汽车级 2 位双向 400kHz I2C/SMBus 电压电平转换器

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PCA9306-Q1

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产品详情

Features Enable pin Protocols I2C Frequency (max) (MHz) 0.4 VCCA (min) (V) 1.2 VCCA (max) (V) 5.5 VCCB (min) (V) 1.8 VCCB (max) (V) 5.5 Supply restrictions VCCA <= VCCB Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105
Features Enable pin Protocols I2C Frequency (max) (MHz) 0.4 VCCA (min) (V) 1.2 VCCA (max) (V) 5.5 VCCB (min) (V) 1.8 VCCB (max) (V) 5.5 Supply restrictions VCCA <= VCCB Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 2：–40°C 至 105°C，TA
    • HBM ESD 分类等级 H2
    • CDM ESD 分类等级 C4B
  • 适用于混合模式 I2C 应用中 SDA 和 SCL 线路的 2 位双向转换器
  • 与 I2C 和 SMBus 兼容
  • 小于 1.5ns 的最大传播延迟，适应标准模式和快速模式 I2C 器件和多个控制器
  • 可实现以下电压之间的电压电平转换
    • 1.2V VREF1 和 1.8V、2.5V、3.3V 或 5V VREF2
    • 1.8V VREF1 和 2.5V、3.3V 或 5V VREF2
    • 2.5V VREF1 和 3.3V 或 5V VREF2
    • 3.3V VREF1 和 5V VREF2
  • 在无方向引脚的情况下提供双向电压转换
  • 输入和输出端口之间 3.5Ω 的低导通状态连接提供更少的信号失真
  • 漏极开路 I2C I/O 端口（SCL1、SDA1、SCL2 和 SDA2）
  • 5V 耐压 I2C I/O 端口支持混合模式信号操作
  • 针对 EN 为低电平的高阻抗 SCL1、SDA1、SCL2 和 SDA2 引脚
  • 无闭锁操作可在 EN 为低电平时实现隔离
  • 采用直通引脚排列以简化印刷电路板布线
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 2：–40°C 至 105°C，TA
    • HBM ESD 分类等级 H2
    • CDM ESD 分类等级 C4B
  • 适用于混合模式 I2C 应用中 SDA 和 SCL 线路的 2 位双向转换器
  • 与 I2C 和 SMBus 兼容
  • 小于 1.5ns 的最大传播延迟，适应标准模式和快速模式 I2C 器件和多个控制器
  • 可实现以下电压之间的电压电平转换
    • 1.2V VREF1 和 1.8V、2.5V、3.3V 或 5V VREF2
    • 1.8V VREF1 和 2.5V、3.3V 或 5V VREF2
    • 2.5V VREF1 和 3.3V 或 5V VREF2
    • 3.3V VREF1 和 5V VREF2
  • 在无方向引脚的情况下提供双向电压转换
  • 输入和输出端口之间 3.5Ω 的低导通状态连接提供更少的信号失真
  • 漏极开路 I2C I/O 端口（SCL1、SDA1、SCL2 和 SDA2）
  • 5V 耐压 I2C I/O 端口支持混合模式信号操作
  • 针对 EN 为低电平的高阻抗 SCL1、SDA1、SCL2 和 SDA2 引脚
  • 无闭锁操作可在 EN 为低电平时实现隔离
  • 采用直通引脚排列以简化印刷电路板布线
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

这款采用使能 (EN) 输入的双路双向 I2C 和 SMBus 电压电平转换器可在 1.2V 至 3.3V VREF1 和 1.8V 至 5.5V VREF2 的范围内工作。

PCA9306-Q1 可以在 1.2V 到 5V 之间实现双向电压转换而无须使用方向引脚。此开关具有低导通状态电阻 (ron)，可以在最短传播延迟情况下建立连接。当 EN 为高电平时，转换器开关打开，并且 SCL1 和 SDA1 I/O 被分别连接至 SCL2 和 SDA2 I/O，从而实现端口间的双向数据流。当 EN 为低电平时，转换器开关关闭，在端口之间存在一个高阻态。

这款采用使能 (EN) 输入的双路双向 I2C 和 SMBus 电压电平转换器可在 1.2V 至 3.3V VREF1 和 1.8V 至 5.5V VREF2 的范围内工作。

PCA9306-Q1 可以在 1.2V 到 5V 之间实现双向电压转换而无须使用方向引脚。此开关具有低导通状态电阻 (ron)，可以在最短传播延迟情况下建立连接。当 EN 为高电平时，转换器开关打开，并且 SCL1 和 SDA1 I/O 被分别连接至 SCL2 和 SDA2 I/O，从而实现端口间的双向数据流。当 EN 为低电平时，转换器开关关闭，在端口之间存在一个高阻态。
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选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
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应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

PCA9306EVM — PCA9306 I2C 转换器评估模块

此 EVM 可用于评估采用 DCU 封装的 PCA9306 产品。I2C 总线可通过 SDA_1、SCL_1、SDA_2 和 SCL_2 测试点轻松访问，并对称放置以获得最佳性能。所有 IC 信号都由测试点连接提供。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE MODEL OF PCA9306 (Rev. A)

SCEJ212A.ZIP (81 KB) - HSpice Model
下载
仿真模型

PCA9306 IBIS Model (Rev. A)

SCPM002A.ZIP (54 KB) - IBIS Model
下载
设计工具

I2C-DESIGNER — I2C 设计者工具

利用 I2C 设计器工具，可快速解决基于 I2C 设计中寻址、电压电平和频率方面的冲突。输入主输入端和从输入端，以自动生成 I2C 树活轻松构建自定义解决方案。此工具可在调试缺失确认、选择上拉电阻器和满足 I2C 总线最大容性负载方面提供指导，从而帮助设计人员节省时间并遵循 I2C 标准。
在云中评估
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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参考设计

TIDEP-01017 — TIDEP-01017

此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料，供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间，并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。

级联开发套件具有两个主要用例：

  1. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查看 TIDEP-01012 设计指南。
  2. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00271 — 采用远程摄像机和雷达模块的 ADAS 传感器互连参考设计板

ADAS 传感器互连板适合需要将诸如摄像头、激光雷达或雷达模块之类的遥感器连接到中央处理 ECU 的应用。此板支持多达 3 个同轴电缆输入和 1 个 LVDS 双绞线数据输入，以及 3 条 FMC 电缆和 1 个板对板连接器作为处理 ECU 的数据输出。通过同轴电缆连接器（SMB 标准）连接的摄像头或其他传感器模块直接通过互连板的同轴电缆进行供电（同轴电缆供电）。由于采用适合所有 IC 和板载同轴电缆供电的独立完整电源解决方案，因此可将单个汽车电池或类似宽电压电源直接连接到 ADAS 传感器互连板上的电源连接器。板载 uC 和 LIN 接口用于对互连板进行控制和配置以及进行即插即用操作。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频