SN65HVD3088E
- 符合或超出 TIA/EIA-485A 标准要求
- 低静态功率
- 有源模式下为 0.3mA
- 关断模式下为 1nA
- 1/8 单位负载,一条总线上多达 256 个节点
- 高达 15kV 的总线引脚 ESD 保护
- 业界通用通用 SN75176 封装
- 失效防护接收器(总线开路、总线短接、 总线空闲)
- 无干扰上电和下电总线输入和输出
SNx5HVD308xE 是专为 RS-485 数据总线网络设计的半双工收发器。这些器件由 5V 电源供电,完全符合 TIA/EIA-485A 标准。通过控制转换时间,这些器件适用于在长双绞线电缆上传输数据。SN65HVD3082E 和 SN75HVD3082E 经过优化,支持高达 200kbps 的信号传输速率。SN65HVD3085E 适用于高达 1Mbps 的数据传输,而 SN65HVD3088E 适用于要求信号传输速率高达 20Mbps 的应用。
这些器件设计为可在非常低的电源电流(通常为 0.3mA,不包括负载)下工作。在非工作关机模式下,电源电流可降至几纳安,使得这些器件是功率敏感型应用的理想之选。
这些器件具有较宽的共模范围和较高的ESD 保护级别,使其适用于要求苛刻的应用,例如电表网络、电气逆变器、电信机架上的状态和命令信号、有线机箱互连以及噪声容限至关重要的工业自动化网络。这些器件符合 SN75176 器件的业界通用尺寸。上电复位电路使输出保持高阻抗状态,直到电源电压稳定。热关机功能可保护器件免受由于系统故障造成的损坏。SN75HVD3082E 的特点是工作温度范围为 0°C 至 70°C,而 SN65HVD308xE 的特点是工作温度范围为 –40°C 至 85°C。SN65HVD3082E 的 D 封装版本的特点是可在 –40°C 至 105°C的温度范围内运行。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相同,且具有相同引脚
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | SNx5HVD308xE 低功耗 RS-485 收发器 数据表 (Rev. O) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.O) | PDF | HTML | 2023年 7月 17日 |
EVM 用户指南 | RS-485 半双工评估模块 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 10月 11日 | |
模拟设计期刊 | RS-485 信号丢失检测 | 英语版 | 2008年 6月 27日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
RS485-HF-DPLX-EVM — RS-485 半双工评估模块
TMDSCNCD28379D — F28379D development kit for C2000™ Delfino MCU controlCARD™
The Delfino F28379D controlCARD from Texas Instruments is Position Manager-ready and an ideal product for initial software development and short run builds for system prototypes, test stands, and many other projects that require easy access to high-performance controllers. All C2000 (...)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDM-SERVODRIVE — 工业伺服驱动器和交流逆变器驱动器参考设计
TIDA-01171 — 交流耦合 RS-485 参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
SOP (NS) | 14 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。