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SN74AVC2T45

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具有可配置电压转换和三态输出的双位双电源总线收发器

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SN74AXC2T45 正在供货 具有可配置电压转换的双位双电源总线收发器 Pin-to-pin upgrade with a wider voltage range and improved performance

SN74AVC2T45

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产品详情

Technology family AVC Applications I2S Bits (#) 2 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 500 IOH (max) (mA) -12 IOL (max) (mA) 12 Supply current (max) (µA) 20 Features Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Input type Standard CMOS Output type Balanced CMOS, Push-Pull Rating Automotive, Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AVC Applications I2S Bits (#) 2 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 500 IOH (max) (mA) -12 IOL (max) (mA) 12 Supply current (max) (µA) 20 Features Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Input type Standard CMOS Output type Balanced CMOS, Push-Pull Rating Automotive, Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
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技术文档

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用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
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应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
应用手册 Dynamic Output Control (DOC) Circuitry Technology And Applications (Rev. B) 1999年 7月 7日
应用手册 AVC Logic Family Technology and Applications (Rev. A) 1998年 8月 26日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封装的通用逻辑和转换 EVM

通用 EVM 旨在支持采用 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封装的任何逻辑或转换器件。电路板设计可实现灵活的评估。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 适用于方向控制双向转换器件、支持 AVC 和 LVC 的通用 EVM

该通用 EVM 旨在支持 1、2、4 和 8 通道 LVC 和 AVC 方向控制转换器件。它还以相同数量的通道支持总线保持和汽车 Q1 器件。AVC 是低电压转换器件，具有 12mA 的较低驱动强度。LVC 是 1.65 至 5.5V 的较高电压转换器件，具有 32mA 的较高驱动强度。

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英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

AXC2T-SMALLPKGEVM — AXC2T-SMALLPKGEVM

This EVM is designed to support DTM and RSW packages for the AXC and LVC family of DIR controlled bidirectional devices. The AXC and AVC devices belong to the low voltage direction controlled translation family with operating voltage from 0.65V to 3.6V (AXC) and 1.2 to 3.6 (AVC) with 12mA of drive (...)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
驱动程序或库

CC256XMS432BTBLESW — 基于 MSP432 MCU 的 TI 双模蓝牙协议栈

TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...)
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仿真模型

SN74AVC2T45 IBIS Model (Rev. B)

SCEM431B.ZIP (122 KB) - IBIS Model
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参考设计

TIDC-CC3200-VIDEO — 通过 Wi-Fi 实现视频/音频流传输的 SimpleLink™ CC32xx-OV788 参考设计

通过该设计，OV788 超低功率视频压缩芯片用户可轻松实现通过 Wi-Fi® 传输音频和视频数据的实时流功能。它在 SimpleLink™ CC3200 Wi-Fi 无线微控制器上展示了可支持 RTP 视频流和 Wi-Fi 连接的单芯片实施，通过来自本地网络中任意智能手机、平板电脑或计算机的 802.11 b/g/n 网络进行数据传输。此设计实施充分利用 CC3200 Internet-on-a-chip™ 解决方案容易调试至 Wi-Fi 网络和高级低功耗模式的优势，非常适合各种物联网 (IoT) 应用，例如智能家居中的电池供电入侵摄像机、门锁、可视门铃和 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片组参考设计

该参考设计采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组并应用于 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM) 中，能够灵活控制工业、医疗和科学应用领域中的高分辨率精确图形。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API，开发人员可轻松将 TI 的创新型数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设相集成，以打造与众不同的 3D 机器视觉系统、3D 打印机和扩增实境显示器。



 

 

测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00254 — 面向 3D 机器视觉应用并采用 DLP 技术的精确点云生成

3D 机器视觉参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 软件开发套件 (SDK)，使得开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建 3D 点云。高度差异化 3D 机器视觉系统利用 DLP® LightCrafter™ 4500 估模块 (EVM)（采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组），能够灵活控制工业、医疗和安全应用的高分辨率精确图形。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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