SN74LS73A
- Package Options Include Plastic “Small Outline" Packages, Flat Packages, and Plastic and Ceramic DIPs
- Dependable Texas Instruments Quality and Reliability
The '73, and 'H73, contain two independent J-K flip-flops with individual J-K, clock, and direct clear inputs. The '73, and 'H73, are positive pulse-triggered flip-flops. J-K input is loaded into the master while the clock is high and transferred to the slave on the high-to-low transition. For these devices the J and K inputs must be stable while the clock is high.
The 'LS73A contains two independent negative-edge-triggered flip-flops. The J and K inputs must be stable one setup time prior to the high-to-low clock transition for predictable operation. When the clear is low, it overrides the clock and data inputs forcing the Q output low and the Q\ output high.
The SN5473, SN54H73, and the SN54LS73A are characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN7473, and the SN74LS73A are characterized for operation from 0°C to 70°C.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | Dual J-K Flip-Flops With Clear 数据表 | 1988年 3月 1日 | |||
应用手册 | Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 12月 15日 | |||
选择指南 | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
应用手册 | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
选择指南 | 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英语版本 (Rev.AB) | 2014年 11月 17日 | |||
用户指南 | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
应用手册 | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
应用手册 | 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
应用手册 | Designing with the SN54/74LS123 (Rev. A) | 1997年 3月 1日 | ||||
应用手册 | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||||
应用手册 | Live Insertion | 1996年 10月 1日 |
设计和开发
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14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
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