TLV9004-Q1
TLV900x-Q1 系列包括单通道 (TLV9001-Q1)、双通道 (TLV9002-Q1) 和四通道 (TLV9004-Q1) 低压(1.8V 至 5.5V)运算放大器,具有轨至轨输入和输出摆幅功能。这些运算放大器为空间受限、需要低压运行和高容性负载驱动的汽车应用(例如信息娱乐系统和照明)提供了一种具有成本效益的解决方案。TLV900x-Q1 系列的容性负载驱动器具有 500pF 的电容,并且电阻式开环输出阻抗使其能够在更高的容性负载下更轻松地实现稳定。这些运算放大器专为低工作电压(1.8V 至 5.5V)而设计,性能规格类似于 TLV600x-Q1 器件。
TLV900x-Q1 系列稳健的设计可简化电路设计。这些运算放大器具有单位增益稳定性,集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器,并且在过驱情况下不会出现相位反转。
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功能与比较器件相同,且具有相同引脚
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TLV900x-Q1 低功耗 RRIO 1MHz 汽车运算放大器 数据表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2023年 5月 19日 |
用户指南 | DYY-AMP Evaluation Module (EVM) | PDF | HTML | 2021年 8月 25日 | |||
功能安全信息 | TLV900x-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD, and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 3月 4日 |
设计和开发
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AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
SOT-23-THN (DYY) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
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