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TMP1075

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1°C I²C 温度传感器，性能已升级，与业界通用 LM75/TMP75 相当

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产品详情

Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.62, 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6, 5.5 Features ALERT, NIST traceable, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 4 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 4, 32 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.62, 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6, 5.5 Features ALERT, NIST traceable, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 4 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 4, 32 Rating Catalog
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2
  • 温度精度：
    • -55°C 至 +125°C 范围内为 ±0.25°C（典型值）
    • -40 °C 至 +110°C 范围内为 ±1°C（最大值）
    • -55°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C（最大值）
  • 低功耗：
    • 2.7µA 平均电流
    • 0.37µA 关断电流
  • 电源电压范围选项：1.62V 至 5.5V
  • 温度与电源无关
  • 数字接口：SMBus、I2C
  • 软件与业界通用 LM75 和 TMP75 兼容
  • 可兼容 I3C 混合快速模式总线
  • 分辨率：12 位
  • 支持高达 32 个 I2C 地址
  • 警报引脚功能
  • NIST 可追溯性
  • 温度精度：
    • -55°C 至 +125°C 范围内为 ±0.25°C（典型值）
    • -40 °C 至 +110°C 范围内为 ±1°C（最大值）
    • -55°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C（最大值）
  • 低功耗：
    • 2.7µA 平均电流
    • 0.37µA 关断电流
  • 电源电压范围选项：1.62V 至 5.5V
  • 温度与电源无关
  • 数字接口：SMBus、I2C
  • 软件与业界通用 LM75 和 TMP75 兼容
  • 可兼容 I3C 混合快速模式总线
  • 分辨率：12 位
  • 支持高达 32 个 I2C 地址
  • 警报引脚功能
  • NIST 可追溯性

TMP1075 精度最高，功耗最低，是行业标准 LM75 和 TMP75 数字温度传感器的替代产品。TMP1075 采用 SOIC-8、VSSOP-8、WSON-8 和 SOT563-6 封装，可提供引脚对引脚及软件兼容，以便快速升级任何现有 xx75 设计。TMP1075 新增的封装为 2.0 × 2.0mm DFN 和 1.6 × 1.6mm SOT563-6，与 SOIC 封装相比，印刷电路板 (PCB) 封装面积分别减少了 82% 和 89%。

TMP1075 可在较宽的工作温度范围内实现 ±1°C 的精度，它还具有一个可提供 0.0625°C 温度分辨率的片上 12 位模数转换器 (ADC)。

TMP1075 兼容两线制 SMBus 接口和 I2C 接口，支持高达 32 个器件地址并提供 SMBus 复位和警报功能。

TMP1075 精度最高，功耗最低，是行业标准 LM75 和 TMP75 数字温度传感器的替代产品。TMP1075 采用 SOIC-8、VSSOP-8、WSON-8 和 SOT563-6 封装，可提供引脚对引脚及软件兼容，以便快速升级任何现有 xx75 设计。TMP1075 新增的封装为 2.0 × 2.0mm DFN 和 1.6 × 1.6mm SOT563-6，与 SOIC 封装相比，印刷电路板 (PCB) 封装面积分别减少了 82% 和 89%。

TMP1075 可在较宽的工作温度范围内实现 ±1°C 的精度，它还具有一个可提供 0.0625°C 温度分辨率的片上 12 位模数转换器 (ADC)。

TMP1075 兼容两线制 SMBus 接口和 I2C 接口，支持高达 32 个器件地址并提供 SMBus 复位和警报功能。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TMP1075EVM — TMP1075 数字温度传感器评估板

行业标准 LM75/TMP75 现在可支持高精度和更宽的温度范围。TMP1075 是最流行的数字温度传感器的直接替代产品，且具有多项增强功能。TMP1075 可通过 12 位分辨率（0.0625°C 的温度分辨率）在 −25°C 至 +85°C 范围内提供高达 ±0.5°C 的典型精度，在 −55°C 至 +125°C 范围内提供高达 ±1°C 的典型精度。德州仪器 (TI) TMP1075EVM（评估模块）可为用户提供简单的 TMP1075 入门方法。专门设计的模块和 GUI (...)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
驱动程序或库

LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驱动程序

Linux 驱动程序支持 LM75 兼容温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线进行通信，并可与硬件监测子系统接口连接。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供：是
可通过 git.ti.com 获取：不适用

支持的器件:
  • LM75A
  • TMP100
  • TMP101
  • TMP105
  • TMP112
  • TMP175
  • TMP275
  • TMP75
  • TMP1075
Linux 源文件

与该器件关联的文件为：

  1. drivers/hwmon/lm75.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. drivers/hwmon/lm75.h
  4. (...)
View Options
评估模块 (EVM) 用 GUI

SBOC490 — TMP1075EVM GUI

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字温度传感器
TMP1075 — 1°C I²C 温度传感器，性能已升级，与业界通用 LM75/TMP75 相当
硬件开发
评估板
TMP1075EVM — TMP1075 数字温度传感器评估板
下载
IDE、配置、编译器或调试器

ASC-STUDIO-TMP1075 — ASC studio for configuring all aspects of the TMP1075 temperature sensor

SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the TMP1075 temperature sensor.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字温度传感器
TMP1075 — 1°C I²C 温度传感器，性能已升级，与业界通用 LM75/TMP75 相当
启动
仿真模型

TMP1075 IBIS Model

SBOMAL1.ZIP (41 KB) - IBIS Model
下载
仿真模型

TMP1075 Thermal Model

SBOMAL7.ZIP (2 KB) - Thermal Model
下载
参考设计

TIDA-010072 — 适用于呼吸应用的鼓风机和阀门控制参考设计

此参考设计提供了一种紧凑的系统设计，可支持高达 ±200kRPM/s 的电机加速和减速（这是许多呼吸机应用中的一项关键要求）。该设计支持许多非板载 C2000 控制器（包括 TMS320F28027F），可实现低成本、无传感器的磁场定向控制 (FOC)。此外，该设计还支持宽输入电压范围（6V 至 28V）以及线路和电池功率调节。为驱动鼓风机和阀门，此设计分别使用了 DRV8323RS 智能栅极驱动器和 DRV8847 电机驱动器。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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