评估模块 (EVM) 用 GUI
TPA3221
- 7V 到 30V 宽电源电压操作
- 立体声 (2 x BTL) 和单声道 (1 x PBTL) 操作
- THD+N 为 10% 时的输出功率
- 105W/4Ω，BTL 立体声配置
- 112W/3Ω，BTL 立体声配置
- 208W/2Ω，PBTL 单声道配置
- THD+N 为 1% 时的输出功率
- 88W/4Ω，BTL 立体声配置
- 100W/3Ω，BTL 立体声配置
- 170W/2Ω，PBTL 单声道配置
- 用于可选单电源操作的 5V 栅极驱动器或内置 LDO
- 闭环反馈设计
- 高达 100kHz 的信号带宽，用于高清源的高频成分
- 1W/4Ω 时的 THD+N 为 0.02%
- PSRR 为 60dB（BTL，无输入信号）
- 输出噪声（A 加权）< 75µV
- SNR（A 加权）> 108dB
- AD 或 HEAD 调制方案
- 低功耗操作模式
- 待机模式：静音，< 1mA 关断
- 低空闲电流 HEAD 调制方案
- 单通道 BTL 操作
- 多输入操作，可简化前置放大器设计
- 差动或单端模拟输入
- 可选增益：18dB、24dB、30dB、34dB
- 集成式保护：欠压、过压、逐周期电流限制、短路、削波检测、过热警告和关断以及直流扬声器保护
- 90% 高效 D 类操作 (4Ω)
- 散热垫位于封装的底部
- 具有电压和功率级别选项的引脚兼容系列器件
TPA3221 是一款可在全功率、空闲和待机状态下实现高效操作的高功率 D 类放大器。该器件 采用 具有高达 100kHz 带宽的闭环反馈，从而在音频频带内提供低失真并提供出色的质量。该器件以 AD 或低空闲电流 HEAD（高效 AD 模式）调制运行，并可为 4Ω 负载提供 2 x 105W 的功率，或为 2Ω 负载提供 1 x 208W 功率。
TPA3221 具有 单端或差分模拟输入接口，该接口最高支持 2VRMS 并具有四种可选增益：18dB、24dB、30dB 和 34dB。TPA3221 还实现了大于 90% 的效率、低空闲功率 (<0.25 W) 和超低待机功耗 (<0.1 W)。这是通过使用 70mΩ MOSFET、经优化的栅极驱动方案和低功耗操作模式实现的。TPA3221 包含用于轻松集成在单电源系统中的内置 LDO。为了进一步简化设计，该级器件集成了重要的保护 功能， 其中包括欠压、过压、逐周期电流限制、短路、削波检测、过热警告和关断以及直流扬声器保护。
技术文档
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查看全部 8 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPA3221 100W 立体声 200W 单声道高清模拟输入 D 类放大器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 4月 5日 |
| 更多文献资料 | High-Power Audio Amplifiers TPA322x/4x/5x | 2017年 12月 1日 | ||||
| EVM 用户指南 | TPA3221 Evaluation Module User's Guide (Rev. B) | 2017年 11月 3日 | ||||
| 应用简报 | High Efficiency AD (HEAD) Modulation | 2017年 10月 18日 | ||||
| 应用手册 | Multi-Device Configuration for TPA32xx Amplifiers | 2017年 9月 27日 | ||||
| 应用手册 | Class-D Amplifier External Load Diagnostics | 2017年 1月 23日 | ||||
| 应用手册 | LC Filter Design (Rev. A) | 2016年 11月 9日 | ||||
| 应用手册 | TPA32xx Analog Input Grounding for Single Ended Inputs | PDF | HTML | 2016年 8月 26日 |
设计和开发
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SIDEGIG-GUITAREVM — Guitar SideGig 插件模块
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用户指南: PDF
评估板
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用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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| HTSSOP (DDV) | 44 | Ultra Librarian |
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