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多通道 IC (PMIC)

TPS65094

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适用于 Apollo Lake 处理器的可编程中等输入电压范围电源管理 IC (PMIC)

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产品详情

Processor supplier Intel/Altera Processor name Apollo Lake Product type Processor and FPGA Regulated outputs (#) 12 Step-down DC/DC converter 3 Step-up DC/DC converter 0 LDO 4 Vin (min) (V) 5.6 Vin (max) (V) 21 Vout (min) (V) -0.3 Vout (max) (V) 3.575 Iout (max) (A) 21 Configurability Factory programmable, Software configurable Features Comm control, Dynamic voltage scaling, Enable, Enable pin, I2C control, Overcurrent protection, Power good, Power sequencing, Synchronous rectification, Thermal shutdown, UVLO fixed Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Step-down DC/DC controller 3 Step-up DC/DC controller 0 Iq (typ) (mA) 0.3 Switching frequency (max) (kHz) 3100 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 65 Switching frequency (typ) (kHz) 2500
Processor supplier Intel/Altera Processor name Apollo Lake Product type Processor and FPGA Regulated outputs (#) 12 Step-down DC/DC converter 3 Step-up DC/DC converter 0 LDO 4 Vin (min) (V) 5.6 Vin (max) (V) 21 Vout (min) (V) -0.3 Vout (max) (V) 3.575 Iout (max) (A) 21 Configurability Factory programmable, Software configurable Features Comm control, Dynamic voltage scaling, Enable, Enable pin, I2C control, Overcurrent protection, Power good, Power sequencing, Synchronous rectification, Thermal shutdown, UVLO fixed Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Step-down DC/DC controller 3 Step-up DC/DC controller 0 Iq (typ) (mA) 0.3 Switching frequency (max) (kHz) 3100 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 65 Switching frequency (typ) (kHz) 2500
VQFN (RSK) 64 64 mm² 8 x 8
  • 5.6V 至 21V 的宽 VIN 范围
  • 三个采用 D-CAP2™ 拓扑的可变输出电压同步降压控制器
    • 针对典型应用，BUCK1 (VNN) 为 5A、BUCK6 (VDDQ) 为 7A、使用外部 FET 的 BUCK2 (VCCGI) 为 21A
    • 适用于 BUCK1 和 BUCK2 的I2C 动态电压调节 (DVS) 控制（0.5V 至 1.45V，步长为 10mV）
    • 对于 BUCK6 (VDDQ)，提供 OTP 可编程默认输出电压
  • 三个采用 DCS-Control 拓扑并支持 I2C DVS 功能的可变输出电压同步降压转换器
    • VIN 范围为 4.5V 至 5.5V
    • BUCK3 (VCCRAM) 的输出电流为 3A
    • 对于典型应用，BUCK4 (V1P8A) 和 BUCK5 (V1P24A) 的输出电流为 2A
  • 三个具有可调输出电压的 LDO 稳压器
    • LDOA1：可通过 I2C 选择的电压范围为 1.35V 至 3.3V，输出电流可高达 200mA
    • LDOA2 和 LDOA3：可通过 I2C 选择的电压范围为 0.7V 至 1.5V，输出电流可高达 600mA
  • 适用于 DDR 存储器终端的 VTT LDO
  • 三个具有压摆率控制功能的负载开关
    • 输出电流高达 400mA，压降小于标称输入电压的 1.5%
    • 输入电压为 1.8V 时，RDSON < 96mΩ
  • I2C 接口（器件地址 0x5E）支持：
    • 标准模式 (100kHz)
    • 快速模式 (400kHz)
    • 快速模式+ (1MHz)
  • 5.6V 至 21V 的宽 VIN 范围
  • 三个采用 D-CAP2™ 拓扑的可变输出电压同步降压控制器
    • 针对典型应用，BUCK1 (VNN) 为 5A、BUCK6 (VDDQ) 为 7A、使用外部 FET 的 BUCK2 (VCCGI) 为 21A
    • 适用于 BUCK1 和 BUCK2 的I2C 动态电压调节 (DVS) 控制（0.5V 至 1.45V，步长为 10mV）
    • 对于 BUCK6 (VDDQ)，提供 OTP 可编程默认输出电压
  • 三个采用 DCS-Control 拓扑并支持 I2C DVS 功能的可变输出电压同步降压转换器
    • VIN 范围为 4.5V 至 5.5V
    • BUCK3 (VCCRAM) 的输出电流为 3A
    • 对于典型应用，BUCK4 (V1P8A) 和 BUCK5 (V1P24A) 的输出电流为 2A
  • 三个具有可调输出电压的 LDO 稳压器
    • LDOA1：可通过 I2C 选择的电压范围为 1.35V 至 3.3V，输出电流可高达 200mA
    • LDOA2 和 LDOA3：可通过 I2C 选择的电压范围为 0.7V 至 1.5V，输出电流可高达 600mA
  • 适用于 DDR 存储器终端的 VTT LDO
  • 三个具有压摆率控制功能的负载开关
    • 输出电流高达 400mA，压降小于标称输入电压的 1.5%
    • 输入电压为 1.8V 时，RDSON < 96mΩ
  • I2C 接口（器件地址 0x5E）支持：
    • 标准模式 (100kHz)
    • 快速模式 (400kHz)
    • 快速模式+ (1MHz)

TPS65094 器件是一款单芯片解决方案，是专为新款 Intel™ 处理器而设计的电源管理集成芯片 (PMIC)，这些处理器面向平板电脑、超极本、笔记本电脑、工业 PC、使用 2、3 或 4 节串联锂离子电池包（NVDC 或非 NVDC 电源架构）供电的物联网 (IOT) 应用以及壁式供电应用。TPS65094 器件用于合并了低电压轨的基本系统，旨在实现具有超小尺寸和超低成本的系统电源解决方案。TPS65094 器件可提供基于 Intel 参考设计的完整电源解决方案。上电序列逻辑控制六个高效降压稳压器 (VR)、一个灌/拉 LDO (VTT)和一个负载开关，以提供正确的电源轨、时序和保护，包括 DDR3 和 DDR4 存储器电源。两个稳压器（BUCK1 和 BUCK2）支持动态电压调节 (DVS)，可更大限度地提高效率（包括支持联网待机功能）。高频 VR 采用小型电感和电容来减小解决方案体积。I2C 接口可通过嵌入式控制器 (EC) 或片上系统 (SoC) 进行轻松控制。

PMIC 采用带散热焊盘的 8mm × 8mm 单行 VQFN 封装，因此散热性能良好，电路板布线简单。

TPS65094 器件是一款单芯片解决方案，是专为新款 Intel™ 处理器而设计的电源管理集成芯片 (PMIC)，这些处理器面向平板电脑、超极本、笔记本电脑、工业 PC、使用 2、3 或 4 节串联锂离子电池包（NVDC 或非 NVDC 电源架构）供电的物联网 (IOT) 应用以及壁式供电应用。TPS65094 器件用于合并了低电压轨的基本系统，旨在实现具有超小尺寸和超低成本的系统电源解决方案。TPS65094 器件可提供基于 Intel 参考设计的完整电源解决方案。上电序列逻辑控制六个高效降压稳压器 (VR)、一个灌/拉 LDO (VTT)和一个负载开关，以提供正确的电源轨、时序和保护，包括 DDR3 和 DDR4 存储器电源。两个稳压器（BUCK1 和 BUCK2）支持动态电压调节 (DVS)，可更大限度地提高效率（包括支持联网待机功能）。高频 VR 采用小型电感和电容来减小解决方案体积。I2C 接口可通过嵌入式控制器 (EC) 或片上系统 (SoC) 进行轻松控制。

PMIC 采用带散热焊盘的 8mm × 8mm 单行 VQFN 封装，因此散热性能良好，电路板布线简单。
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设计与开发

电源解决方案

了解包含 TPS65094 的解决方案。TI 提供适用于 TI 和非 TI 片上系统 (SoC)、处理器、微控制器、传感器和现场可编程门阵列 (FPGA) 的电源解决方案。

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评估模块 (EVM) 用 GUI

IPG-UI — IPG-UI EVM GUI (Windows Installer)

The IPG-UI GUI can be used to configure multiple PMIC devices to evaluate the features and performance of those devices.  This GUI is built using web-based technologies and supports interacting with the EVM hardware using a USB2ANY adapter board. The USB2ANY Explorer is provided to allow (...)

支持的产品和硬件

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IPG-UI-LINUX — IPG-UI EVM GUI (Linux Installer)

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IPG-UI-OSX — IPG-UI EVM GUI (OSX Installer)

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支持软件

TPS65094X-GUI — TPS65094X GUI extension installer for IPG-UI.

Users are required to install the IPG-UI prior to installing the TPS65094X-GUI extension.
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RSK) 64 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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