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Configuration 3:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 78 ON-state leakage current (max) (µA) 0.22 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 75 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 3:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 78 ON-state leakage current (max) (µA) 0.22 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 75 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 断电模式隔离,VCC = 0
  • 指定的先断后合开关
  • 低导通电阻 (1Ω)
  • 控制输入为 5.5V 耐压
  • 低电荷注入 (5 pC VCC = 1.8V)
  • 出色的导通状态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能经测试符合 JESD 22 规范
    • 2000V 人体放电模型 (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 断电模式隔离,VCC = 0
  • 指定的先断后合开关
  • 低导通电阻 (1Ω)
  • 控制输入为 5.5V 耐压
  • 低电荷注入 (5 pC VCC = 1.8V)
  • 出色的导通状态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能经测试符合 JESD 22 规范
    • 2000V 人体放电模型 (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

TS5A3359 器件是一款工作电压范围为 1.65V 至 5.5V 的双向、单通道、单刀三掷 (SP3T) 模拟开关。TS5A3359 器件提供信号切换解决方案,同时保持出色的信号完整性,因此适用于各种市场中的广泛应用,包括个人电子产品、测试和测量设备以及便携式仪器。该器件拥有低导通电阻、出色的导通状态电阻匹配以及最小总谐波失真 (THD) 性能,可维持信号完整性。TS5A3359 器件还具有指定的先断后合特性,可防止信号在跨通道传输时出现失真。该器件能耗超低,可在 VCC = 0 时提供隔离。

TS5A3359 器件是一款工作电压范围为 1.65V 至 5.5V 的双向、单通道、单刀三掷 (SP3T) 模拟开关。TS5A3359 器件提供信号切换解决方案,同时保持出色的信号完整性,因此适用于各种市场中的广泛应用,包括个人电子产品、测试和测量设备以及便携式仪器。该器件拥有低导通电阻、出色的导通状态电阻匹配以及最小总谐波失真 (THD) 性能,可维持信号完整性。TS5A3359 器件还具有指定的先断后合特性,可防止信号在跨通道传输时出现失真。该器件能耗超低,可在 VCC = 0 时提供隔离。

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* 数据表 TS5A3359 1Ω SP3T 双向模拟开关5V/3.3V 单通道 3:1 多路复用器和多路解复用器 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2022年 2月 11日
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应用手册 防止模拟开关的额外功耗 英语版 2008年 7月 15日
应用手册 Using ADS8411 in a Multiplexed Analog Input Application (Rev. A) 2006年 2月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

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用户指南: PDF
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接口适配器

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EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
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TS5A3359 PSPICE Model

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TS5A3359 TINA-TI Reference Design

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TIDA-00879 — 高度集成的 4 1/2 数字低功耗手持式数字万用表 (DMM) 平台参考设计

TIDA-00879 TI 参考设计借助 MSP430F6736 MCU 的特性、功能、性能和最先进的低功耗和电源管理功能,展示了一款高度集成、低成本、低功耗的数字万用表平台。此解决方案以极具竞争力的系统级成本提供了 4.5 位或 60K 的显示计数分辨率、基于固件的真正 RMS 和实际功率测量、集成型 LCD 控制器/驱动器子系统,并通过 3xAAA 碱性电池实现了超过 600 小时的电池寿命。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
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包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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