MUX708-Q1
- 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認証済み
- デバイス温度グレード 1：–40°C ～ 125°C の動作時周囲温度
- デバイス HBM 分類レベル H1C
- デバイス CDM 分類レベル C3
- ラッチアップ フリー
- 両電源電圧範囲：±4.5V ～ ±22V
- 単電源電圧範囲：4.5V ～ 44V
- 低いオン抵抗：4 Ω
- 少ない電荷注入：3pC
- 大電流のサポート：400mA (最大値) (WQFN)
- 大電流のサポート：300mA (最大値) (TSSOP)
- -40℃～+125℃の動作温度範囲
- 1.8V ロジック互換入力
- ロジック ピンにプルダウン抵抗を内蔵
- フェイルセーフ ロジック
- レール ツー レール動作
- 双方向の信号パス
- ブレイク ビフォー メイクのスイッチング動作
MUX708-Q1 は、低いオン抵抗を特長とする 8:1 シングル チャネル マルチプレクサです。このデバイスは、シングル電源 (4.5V～44 V)、デュアル電源 (±4.5V～±22V)、または非対称電源 (VDD = 12V、VSS = -5V など) で動作します。MUX708-Q1 は、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、VSS から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。
MUX708-Q1 は、オンおよびオフ時のリーク電流が小さいため、高精度の測定アプリケーションに使用できます。MUX708-Q1 ファミリはラッチアップ フリーであるため、過電圧イベントによってよく発生するデバイス内の寄生構造間の好ましくない大電流イベントを防止できます。ラッチアップ状態は通常、電源レールがオフにされるまで継続するため、デバイスの障害の原因となる場合があります。このラッチアップ フリーという特長により、MUX708-Q1 は過酷な環境でも使用できます。
技術資料
| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | MUX708-Q1 車載 44V、低オン抵抗、8:1 マルチプレクサ、1.8V ロジック搭載 データシート | PDF | HTML | 2026年 2月 13日 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TMUX-24PW-EVM — 16 ピン、20 ピン、24 ピンの各 PW パッケージ (別名 TSSOP：薄型縮小スモール アウトライン パッケージ) 向け、TMUX 製品の汎用評価基板
TMUX-24PW-EVM 評価基板を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピン、20 ピン、24 ピンいずれかの TSSOP パッケージ (PW) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。
TMUXRUM-RRPEVM — 16 ピン RUM と RRP QFN (クワッド フラットパック リードなし) パッケージ向け、TMUX 製品の汎用評価基板
TMUXRUM-RRPEVM を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピンの RUM または RRP パッケージ (QFN) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブ拠点
- アセンブリ拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。