データシート
UCC35341-Q1
- 絶縁平面変圧器付き、完全集積型、高密度、絶縁型 DC/DC モジュール
- 広い入力電圧範囲: 8V ～ 28V (22V OVLO 使用)
- 11V ≤ VVIN ≤ 17V、VVDD-COM = 18V の場合、TA ≤ 85°C における標準出力は ≥ 2W
- 10V ≤ VVIN ≤ 20V、15V ≤ VVDD-COM ≤ 20V の場合、TA ≤ 85°C における標準出力は ≥ 1.5W
- 出力電圧をプログラム可能 (VDD–COM)
- 15V ～ 20V、≤±1.5% の合計レギュレーション精度
- 出力電圧をプログラム可能 (VEE–COM)
- -2V ～ -8V、≤±5% の合計レギュレーション精度
- 適応型スペクトラム拡散変調 (SSM)
- 強力な磁場および放射磁場耐性
- 突入電流 ソフトスタートを減少
- ロジック イネーブルおよびプログラミング入力 UVLO 用の ENA ピン
- オープン ドレイン パワーグッドによるフォルト インジケータ
- 保護機能を内蔵：UVLO、OVLO、短絡、OVP、UVP、サーマル シャットダウン。
- 絶縁静電容量：3pF 未満
- 静的と動的の CMTI > ±250kV/µs
- 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認証済み
- 温度グレード 1：-40℃ ≦ TA ≦ 125℃
- 安全性関連の認定 (予定)：
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) に準拠した強化絶縁
- UL 1577 / CSA 部品認定プログラム
- 16 ピン、ワイド ボディ SOIC パッケージ
UCC35341-Q1 は、SiC と IGBT の各絶縁型ゲート ドライバに電力を供給するために設計された車載対応の高絶縁耐圧 DC/DC 電源モジュールです。独自の内蔵トランス、フリップチップ パッケージ、高度な制御アーキテクチャにより、高い電力密度、低ノイズ、最小のシステム BOM を実現できます。このデバイスは、周囲温度が 85°C のとき、標準値 2W の出力電力を供給できます。抵抗分圧により容易に設定できる高精度のデュアル出力電圧により、SiC/IGBT の低オン抵抗で高速かつ信頼性の高いスイッチングを実現します。低レイテンシのフィードバック制御により、出力容量を低減して高速負荷過渡を実現し、動的な電圧プログラミングをサポートできます。広い入力電圧範囲と調整可能な VIN UVLO は、電気自動車 (EV) の広いバッテリ電圧とレギュレーション済み入力レールの両方をサポートします。8V ～ 20V の VIN で動作し、最大 28V の VIN 過電圧過渡に耐えられま
内蔵の保護機能、異常検出出力付パワーグッド ピン、イネーブル機能により、システムの堅牢性が向上し、外付け部品が削減されています。沿面距離と空間距離が 8.2mm の SOIC パッケージにより、高い絶縁能力が保証されます。
技術資料
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
2 をすべて表示 | 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | UCC35341-Q1 車載 2 W、 12 V、VIN 、 25 V、VOUT 、高密度、 > 5kVRMS 、絶縁型 DC/DC モジュール データシート | PDF | HTML | 2026年 3月 11日 | ||
| 証明書 | UCC34141EVM-116 EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2024年 9月 27日 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
評価ボード
UCC34141EVM-116 — UCC34141 評価基板
この評価基板 (EVM) では、1.5W バイアス モジュール UCC34141-Q1 のドロップイン、ピン互換、2W バリアントとして UCC35341-Q1 を使用できます。UCC34141EVM-116 評価基板は 5.5VIN ～ 20VIN で動作し、VDD = 18V、VEE = –5V のデュアル出力用に構成されています。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SO-MOD (DHA) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブ拠点
- アセンブリ拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。