TIDA-020079

区域参考设计

TIDA-020079

设计文件

概述

该参考设计演示了下一代区域控制模块的主要功能,包括配电、负载驱动和车载网络。该设计的亮点包括功能安全合规型 PMIC 和微控制器 (MCU) 设计、具有理想二极管控制器的冗余电源管理以及用于安全配电的智能电子保险丝。该设计还具有区域控制模块中预期的各种负载驱动选项,例如高侧驱动器、电机驱动器、可配置驱动器和 D 类音频放大器。该区域参考设计展示了各种通信协议(如以太网、CAN 和 LIN),并支持汽车网络技术(例如以太网 AVB、10BASE-T1S 和 CAN FD Light)的新兴趋势。

特性
  • 具有集成以太网交换机的 MCU,可通过实施以下硬件协议来优化以太网环形拓扑:802.1Qav、802.1Qbv、802.1cb(部分)、1588 TE 和 802.1Q ALE
  • 带有以太网 PHY 硬件时间戳和集成媒体时钟调整的 AVB 以太网音频支持
  • 具有系统跛行回家模式 (LHM) 功能的 ASIL D 级 MCU 和 PMIC
  • 从以太网、CAN、LIN、智能电子保险丝和 MSDI 非板载开关输入唤醒的低功耗模式
  • 优化的微控制器 GPIO:
    • 智能电子保险丝和电机驱动器的 SPI 菊花链
    • SPI 和 I2C IO 扩展器
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

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ZHCUCN5A.null (null KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

SPVA042.PDF (1858 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

SLVRBZ9.PDF (242 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

SLVRC01.ZIP (26157 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

SLVC931.ZIP (8953 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

SLVRC00.PDF (28073 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

SLVRBZ8.PDF (3385 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

智能电子保险丝高侧开关

TPS2HCS10-Q1具有 I2T 导线保护、低 Iq 模式和 SPI 的汽车级双通道 11.3mΩ 智能高侧开关

数据表: PDF | HTML
Arm Cortex-R MCU

AM263P2-Q1支持实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的汽车级双核 Arm® Cortex®-R5F MCU

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多通道 IC (PMIC)

TPS653860-Q1适用于安全相关应用的汽车级 2.3V 至 36V、2.8A 电源管理 IC (PMIC)

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多开关检测接口 (MSDI) IC

TIC12400-Q1具有 SPI 和集成 ADC 的汽车类 35V 多开关检测接口 (MSDI)

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以太网 PHY

DP83TG721S-Q1具有 TC-10、802.1AS、高级 TSN 和 AVB 特性的汽车级、1000BASE-T1 以太网 PHY

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高侧开关

TPS4HC120-Q1具有低功耗模式的汽车级四通道 120mΩ 智能高侧开关

数据表: PDF | HTML
Arm Cortex-R MCU

AM263P4-Q1具有实时控制和封装内闪存的汽车级 400MHz 四核 Arm® Cortex®-R5F MCU

数据表: PDF | HTML
有刷直流 (BDC) 电机驱动器

DRV8245-Q1具有集成电流检测和反馈功能的汽车类 40V、32A H 桥驱动器

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智能电子保险丝高侧开关

TPS2HCS08-Q1具有 I2T 线保护、低 IQ 模式和 SPI 的汽车级双通道 8.9mΩ 智能高侧开关

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开始开发

软件

驱动程序或库

TIDA-020079-FW — Zone Reference Design

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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