TIC12400-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 的工作环境温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 H2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
- 提供功能安全
- 旨在支持 12V 汽车系统,并提供过压和欠压警告
- 监控多达 24 路直接开关输入,并可配置其中 10 路输入以监控接地或连接到电池的开关
- 开关输入可承受高达 40V 的电压(负载突降条件)和低至 −24V 的电压(反极性条件)
- 6 种可配置的湿性电流设置: (0mA、1mA、2mA、5mA、10mA 和 15mA)
- 适用于多位模拟开关监控的 10 位集成 ADC
- 适用于数字开关监控并具有 4 个可编程阈值的集成比较器
- 轮询模式下的超低工作电流: 68µA 典型值(tPOLL = 64ms,tPOLL_ACT = 128µs, 全部 24 路输入均有效,比较器模式,所有开关均打开)
- 使用 3.3V/5V 串行外设接口 (SPI) 协议直接与 MCU 对接
- 可产生中断来支持所有输入的唤醒操作
- 集成电池和温度传感
- 采用适当的外部组件根据 ISO-10605 在输入引脚上实现 ±8kV 接触放电 ESD 保护
- 38 引脚 TSSOP 封装
TIC12400-Q1 是一款先进的多开关检测接口 (MSDI),用于检测 12V 汽车系统中的外部开关状态。TIC12400-Q1 配有集成的 10 位 ADC,用于对多位模拟开关进行监控,并采用比较器以独立于 MCU 的方式对数字开关进行监控。可为 ADC 和比较器设定检测阈值,从而支持各种开关拓扑和系统非理想特性。该器件监控多达 24 路直接开关输入,并可配置其中 10 路输入以监控接地或连接到电池的开关。可为每路输入设定 6 种独特的湿性电流设置,从而支持不同的应用场景。该器件支持所有开关输入的唤醒操作,因此无需持续使 MCU 保持活动状态,进而可降低系统功耗。TIC12400-Q1 还提供集成故障检测、ESD 保护和诊断功能,从而提高系统稳健性。TIC12400-Q1 支持 2 种工作模式:连续模式和轮询模式。连续模式下将连续提供湿性电流。轮询模式下将根据可编程计时器来定期接通湿性电流以对输入状态进行采样,从而显著降低系统功耗。
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功能与比较器件相同,且具有相同引脚
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评估板
TIC12400EVM-KIT — 适用于 TIC12400-Q1 24 路输入多开关检测接口的评估模块套件
TIC12400EVM-KIT 是一个灵活的双板评估平台,可供用户评估 TIC12400-Q1 的广泛功能集。TIC12400-Q1 是一款 24 通道开关/接触式监测解决方案,集成了节能轮询架构、可配置比较器阈值、具有可编程阈值的集成型 ADC,以及适用于瞬态/故障状况的各种集成保护。此套件包括直观且功能丰富的 GUI,展示了 TIC12400-Q1 器件的优势。此 GUI 集成了易于定义的阈值、湿性电流、轮询次数和开关状态轮询。
用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
参考设计
TIDA-01237 — 汽车类多开关检测接口 (MSDI) 参考设计
该参考设计展示了有关如何使用多开关检测接口 (MSDI) 器件处理各种高电压 (HV) 开关输入的示例实现。该用户指南提供了一些实际示例,说明 MSDI 器件如何处理车身控制模块 (BCM)、面板和顶柱模块 (TCM) 应用的 HV 开关输入。此外,该设计还利用宽 VIN 低压降 (LDO) 稳压器来创建固定的 3.3V 微控制器电源电压。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
HTSSOP (DCP) | 38 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
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包含信息:
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- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。