TCAN1162EVM
TCAN1162 ウェーク ピン採用、LDO 内蔵、CAN トランシーバの評価基板
TCAN1162EVM
概要
この評価基板 (EVM) を使用して、TLIN1162 デバイス ファミリを評価することもできます。CAN バスは、複数のテスト ポイント、J7 ヘッダー、1 個の DSUB9 コネクタを通じて容易にアクセスできます。多数の車載アプリケーションがケーブル配線の標準として DSUB9 を使用しています。複数のヘッダーと複数のテスト ポイント経由で、すべてのピンにアクセスできます。1 個の LDO を内蔵しており、その出力は 1 個のテスト ポイント経由で使用できます。CAN バスの保護に役立つ複数のフットプリント、およびさまざまな終端オプションが使用できます。
特長
- CAN の信号伝送と通信状況を監視できるように、CAN バス、TXD ピン、RXD ピンへのアクセスが可能
- WAKE スイッチ回路を搭載しているので、スリープ モードからの容易なウェークアップが可能
- 内蔵 LDO の出力 (TCAN11623-Q1 と TCAN11625-Q1) へのアクセスが可能
- TS ピンと LED インジケータを通じて、CAN バスの障害状況を把握可能
CAN トランシーバ
システム ベース チップ (SBC)
購入と開発の開始
評価ボード
TCAN1162EVM — TCAN1162 ウェーク・ピン採用、LDO 内蔵、CAN トランシーバの評価基板
TCAN1162EVM — TCAN1162 ウェーク・ピン採用、LDO 内蔵、CAN トランシーバの評価基板
設計ツール
SBC-MCU-POWER-DESIGN — TI のバス プロトコル デバイスとマイコン (MCU) 向けの対話型電源互換性マトリクス
サポート対象の製品とハードウェア
製品
システム ベース チップ (SBC)
ハードウェア開発
評価ボード
SBC-MCU-POWER-DESIGN — TI のバス プロトコル デバイスとマイコン (MCU) 向けの対話型電源互換性マトリクス
Interactive power compatibility matrix for TI Bus Protocol Devices and MCUs
製品
システム ベース チップ (SBC)
ハードウェア開発
評価ボード
リリース情報
Interactive power compatibility matrix for TI Bus Protocol Devices and MCUs
技術資料
=
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| タイプ | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM ユーザー ガイド (英語) | TCAN1162EVM User's Guide | PDF | HTML | 2019/10/22 | ||
| 証明書 | TCAN1162EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2020/04/28 |